新材料行业周报：半导体材料国产替代有望提速，新增覆盖东材科技

中心思想

半导体材料国产替代浪潮与市场机遇

本报告核心观点指出，在多重政策驱动和全球半导体产业向中国转移的背景下，半导体材料及设备行业关注度显著提升，国产替代进程有望加速。这为国内相关企业带来了广阔的发展空间和历史性机遇。数据显示，2023年初至今，Wind半导体材料指数和光刻胶指数分别上涨23.7%和30.8%，凸显了市场对该领域的积极预期。

新材料行业结构性增长与投资展望

尽管本周新材料指数整体表现略弱于创业板指，但细分领域呈现出明显的结构性增长。半导体材料、OLED材料、液晶显示和碳纤维等高景气度板块表现强劲，显示出新材料行业内部的差异化投资机会。报告强调了在国家安全和自主可控战略下，化工新材料国产替代的长期价值，并建议关注电子（半导体）新材料、新能源新材料等领域的受益标的。

主要内容

新材料周观察：半导体材料关注提升，国产替代有望加速

• 政策与事件驱动市场关注度提升：2023年以来，受下游需求复苏预期、长江存储获得大基金二期与湖北本土国资增资、刘鹤副总理调研集成电路企业发展强调新型举国体制优势、商务部部长王文涛会见ASML全球总裁温宁克，以及美国芯片法案对中国大陆产能扩张的限制等事件驱动，半导体材料及设备行业关注度显著提升。截至4月7日，Wind半导体材料指数、半导体设备指数、光刻胶指数较2023年初分别上涨23.7%、26.1%、30.8%。
• 中国集成电路市场高速增长：2021年全球半导体销售额达5558.93亿美元，其中集成电路占比超80%。中国集成电路销售额达10458.30亿元，2006-2021年复合年均增长率高达16.9%，远高于同期全球集成电路销售额5.4%的增速。逻辑芯片和存储芯片合计销售额占比超60%，是市场扩容主要动力。
• 半导体材料与设备作为产业基石：材料和设备是半导体产业的基石，均有望受益于晶圆厂扩产和国产替代提速。2021年全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元，同比增长44%，其中晶圆制造设备市场份额维持在84%。
• 半导体材料市场规模稳步扩容：2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.9%；中国半导体材料市场规模约820亿元，同比增长21.9%。预计2023年全球和国内市场规模将分别达到700亿美元和1024亿元。
• 晶圆制造材料市场结构：2021年全球晶圆制造材料市场规模为404亿美元，封装材料为239亿美元。晶圆制造材料中，硅片占比最大（35%），其次是电子特气（13%）、光掩膜（12%）、光刻胶及其辅助材料（8%）和湿电子化学品（7%）。
• 国产替代趋势下的发展机遇：随着全球半导体产业转移和中国集成电路制造产能规模的扩张，自主可控与国产替代趋势将带动半导体材料需求提升，国内半导体材料产业发展有望提速，相关企业将迎来广阔发展空间。
• 重点受益标的：报告列举了电子特气（如昊华科技、中船特气、华特气体）、湿电子化学品（如兴发集团、格林达、中巨芯）、抛光材料（如鼎龙股份）和光刻胶材料（如圣泉集团、万润股份、瑞联新材、强力新材、彤程新材、飞凯材料、南大光电、上海新阳、雅克科技）等领域的重点企业及其核心产品和技术优势。

本周新材料股票行情：62.2%个股周度上涨

重点标的跟踪：新增覆盖东材科技，继续看好昊华科技、泰和新材、硅宝科技等

• 新增覆盖：东材科技，作为国内绝缘材料制造龙头，通过“1+3”产业布局（绝缘材料、光学膜材料、电子树脂材料、环保阻燃材料）实现多轮驱动，产品结构优化有望提升盈利能力，首次覆盖给予“买入”评级。
• 持续看好：振华股份（铬盐龙头，进军新能源）、硅宝科技（有机硅密封胶+硅碳负极双主业）、泰和新材（芳纶龙头，产能翻倍增长）、宏柏新材（含硫硅烷龙头，产业链扩张）、黑猫股份（炭黑龙头，布局锂电材料）、长阳科技（特种功能膜进口替代）、瑞联新材（OLED/液晶材料，医药CDMO）、昊华科技（特种气体、氟材料、航空材料）、濮阳惠成（顺酐酸酐衍生物龙头，有机光电材料）、万润股份（信息/环保/大健康，布局半导体新能源）、新和成（精细化工，多元化产品）、彤程新材（橡胶助剂，电子化学品，可降解塑料）、利安隆（高分子材料抗老剂，润滑油添加剂）、阿科力（聚醚胺龙头，COC/COP材料）。

公司公告统计：利安隆、瑞丰新材、京东方A等发布年度报告

• 年度报告：利安隆2022年营收48.43亿元，同比增长40.59%；归母净利润5.26亿元，同比增长25.89%。京东方A2022年营收1784.14亿元，同比减少19.28%；归母净利润75.51亿元，同比减少70.91%。瑞丰新材2022年营收30.46亿元，同比增长181.77%；归母净利润5.88亿元，同比增长192.53%。
• 项目进展：中简科技“千吨级T800级碳纤维工艺技术研发及产业化”项目通过鉴定。
• 资本运作：TCL中环拟发行不超过138亿元可转债，用于太阳能硅片和电池项目。瑞联新材和阳谷华泰的可转债申请获得受理或审核通过。飞凯材料持续回购公司股份。

股票涨跌排行：联瑞新材、雅克科技等领涨

• 本周（4月3日-4月7日）新材料板块127只个股中，79只（62.2%）周度上涨。
• 涨幅前五：联瑞新材（28.33%）、雅克科技（27.64%）、杭氧股份（21.09%）、中芯国际（19.54%）、江丰电子（16.81%）。
• 跌幅前五：利安隆（-7.28%）、康普化学（-6.59%）、海优新材（-6.52%）、上纬新材（-6.32%）、艾可蓝（-5.37%）。

本周板块行情：新材料指数跑输创业板指0.37%

• 整体表现：本周新材料指数上涨1.61%，跑输创业板指0.37%。
• 细分板块表现：半导体材料指数涨6.59%（跑赢创业板指4.61%），OLED材料指数涨3.68%（跑赢创业板指1.7%），液晶显示指数涨2.92%（跑赢创业板指0.95%），碳纤维指数涨4.79%（跑赢创业板指2.81%）。
• 下跌板块：尾气治理指数跌1.25%，添加剂指数跌0.67%，膜材料指数跌2.33%。

产业链数据跟踪：3月32寸液晶面板价格上涨

• 大宗商品与半导体：本周EVA价格下跌5.62%，费城半导体指数下跌4.25%，DRAM价格下跌1.12%，NAND价格上涨0.13%。
• 电子制造：2月IC封测台股营收同比增速负向收窄至-15.0%，PCB制造台股营收同比增速负向收窄至-16.3%，MLCC台股营收同比增速负向收窄至-7.72%。
• 消费电子与显示：2月智能手机产量同比下降14.0%。2月光学台股营收同比增速转正至3.36%，诚美材营收成长率为-30.77%。3月32寸液晶面板价格上涨至32美元/片，2月液晶电视面板出货量同比下跌9.0%。

风险提示

• 技术突破不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 原材料价格波动。

总结

本周新材料行业整体呈现稳健态势，其中半导体材料板块在政策利好和国产替代加速的背景下表现尤为突出，成为市场关注的焦点。尽管新材料指数整体跑输创业板指，但半导体材料、OLED材料、液晶显示和碳纤维等细分领域展现出强劲的增长势头，凸显了行业内部的结构性投资机会。国内半导体材料企业在晶圆厂扩产和自主可控趋势下，正迎来广阔的发展空间。同时，报告也提示了技术突破不及预期、行业竞争加剧以及原材料价格波动等潜在风险，建议投资者在把握结构性机遇的同时，审慎评估风险。