基础化工行业专题：PCB上游材料分析框架-摩熵咨询

报告内容

AI精读报告

报告摘要

　　核心观点

　　印制电路板在电子领域应用广泛，电性能是PCB迭代关键指标。印制电路板是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB的上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料行业，覆铜板(CCL)为重要的中间产品。松下电工的Megtron系列产品为高速覆铜板领域的分级标杆，通常被视为CCL行业的通行标准，等级越高的覆铜板介电常数及介电损耗越小。高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联用基板。

　　AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板市场空间。由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，以英伟达服务器为例，GPU板组主要包含GPU组件、模组板NVSwitch，这三部分都会应用到高等级CCL板。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。

　　电子树脂对覆铜板性能影响巨大。电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，要想降低树脂的介质损耗，需尽可能减少树脂中极性官能团的含量。目前高端覆铜板中常用的树脂有双马树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂，其中碳氢树脂由于性质优良，有较大开发潜力，是目前开发热点。圣泉集团及东材科技均以量产相关树脂，成功打入主流供应链。

　　玻纤布及填料对覆铜板性质有重要影响，内资企业有望快速进入产业链。玻纤的介电性能和组成元素的极化率密切相关，目前各企业通过调整玻璃配方平衡产品电性能及加工难度。为进一步提高性能，下一代玻纤布有望采用石英纤维，在性质大幅提升的同时，加工难度同步也大幅提高。硅球作为覆铜板最常见的填料，目前改进方向为提高硅球材质纯度及球形度，减小硅球直径，并通过表面改性不断优化硅球的电性能及分散性能。

　　投资建议：【圣泉集团】自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现满产满销。公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力，并稳定供货。

　　风险提示：竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；产能扩张不及预期的风险。

中心思想

高端覆铜板市场增长驱动与性能核心

印制电路板（PCB）是电子产品关键互连件，其性能迭代的核心在于电性能指标（介电常数Dk、介质损耗因子Df），等级越高的覆铜板要求Dk和Df越低。
松下电工的Megtron系列是高速覆铜板领域的行业标杆，高端覆铜板按应用分为高频、高速和高密互联用基板，分别服务于AI服务器、5G基站、毫米波雷达、IC载板等场景。

上游材料国产化进程与投资机会

AI服务器出货量2025年预计达213.1万台（同比+27.6%），普通服务器平台升级（如Intel Eagle Stream）推动CCL层数及等级提升，2024-2026年全球高端CCL市场规模复合增长率达28%。
电子树脂（PPO、碳氢树脂、双马来酰亚胺等）是决定覆铜板介电性能的关键可设计性材料；玻纤布通过调整玻璃配方降低Df，下一代石英纤维性能优越但加工难度大；硅微粉填料向高纯度、球形化、小粒径方向改进，内资企业如圣泉集团、泰山玻纤、联瑞新材等已实现量产或认证突破。

主要内容

上游材料产业链深度拆解

1 PCB产业链简述

PCB产业链结构：上游原材料包括铜箔、玻纤布、树脂；覆铜板（CCL）是核心中间产品，经刻蚀制成PCB；下游覆盖通信、消费电子、汽车、航空航天等领域。
成本结构：PCB成本中覆铜板占比27.3%，半固化片13.8%；覆铜板成本中铜箔占比42.1%，树脂26.1%，玻纤布19.1%。
电性能核心指标：介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）是高频高速板的关键，松下Megtron系列为分级标杆。
高端覆铜板分类：分为高频（基站、雷达）、高速（服务器、数据处理）和高密互联（IC载板）三类，IC载板代表PCB最高技术水平。

2 高端PCB下游需求

AI服务器需求：2025年全球AI基础设施市场规模达329.8亿美元，AI服务器出货量预计213.1万台；GPU板组（GPU组件、模组板、NVSwitch）均需高端CCL（部分已达M8级）。
普通服务器升级：2025年全球服务器出货量预计1630万台；Intel Eagle Stream平台较前代CCL等级跨越式提升，层数明显增加，拉动高速覆铜板需求。
市场空间与竞争格局：2023-2028年服务器用PCB市场规模复合增长率11.6%，2029年达189.2亿美元；2024-2026年高端CCL市场规模从不足40亿美元增至超60亿美元（CAGR 28%）。日本松下、台湾联茂等占据主要份额，内资企业差距较大，但正快速追赶。

3 PCB用树脂

电子树脂重要性：唯一可设计性有机物，决定覆铜板理化、介电及环境性能；高介电要求与强附着力存在矛盾（极性基团增加损耗）。
分类与应用：常用树脂包括环氧树脂（EP，低端）、双马来酰亚胺（BMI，BT树脂）、聚苯醚（PPO，Df约0.003）、碳氢树脂（Dk 2.0-2.8，Df<0.005，发展热点）、PTFE（Dk 2.1，Df 0.0003）。
聚苯醚与碳氢树脂：PPO双端丙烯酸酯基体系，海外仅沙比克等生产，国内圣泉集团已实现千吨级产线满产；碳氢树脂有ODV、PB、Ricon系列，兼具低损耗和加工性。
双马来酰亚胺：三菱瓦斯BT树脂主导全球，东材科技实现突破。

4 PCB用玻纤布

电子纱/布分类：电子纱为直径≤9μm的玻纤纱，电子布按厚度分极薄、超薄、薄、厚四类，按功能分Low Dk/Df布、Low CTE布等。
低介电玻纤：传统E玻纤Dk约6.6，通过提高SiO2含量降低Dk（如NE玻纤Dk 4.4，Df 0.0006）；下一代石英玻纤Dk 3.78，Df 0.0001，但加工温度超2073K。
竞争格局：日本东日纺、美国AGY、台湾台玻等主导，内资泰山玻纤、宏和科技、国际复材已量产Low Dk一代布并获验证。

5 PCB用填料

硅微粉分类：角形硅微粉性能差；球形硅微粉有火焰法、直燃法、化学法，粒径、球化率、纯度依次提升，介电性能更优（化学法Df 0.0013）。
改性与应用：通过表面改性降低极性，改善分散性和界面结合；高等级CCL对填料要求更高，实际混合使用。联瑞新材为国内龙头，锦艺新材等布局高端。

6 相关公司

圣泉集团：自主研发PPO树脂通过头部企业认证，1300吨/年产线满产满销；碳氢树脂稳定供货，在建多种高端树脂产线；传统酚醛树脂优势明显，生物质业务逐步推进。

风险提示

技术迭代不及预期；下游需求（AI服务器等）不及预期；环保政策趋严导致成本上升；竞争加剧导致高端产品毛利率下降。

总结

本报告系统梳理了PCB上游材料（覆铜板、树脂、玻纤布、填料）的技术演进与市场格局，核心结论是AI服务器与服务器平台升级正驱动高端CCL需求爆发，2024-2026年市场规模复合增速达28%。
电性能（低Dk/Df）是覆铜板迭代的核心，电子树脂的可设计性、玻纤布的配方优化、填料的球形化与高纯度分别从不同维度支撑性能提升，且各自存在下一代材料（石英纤维、碳氢树脂、化学法硅微粉）的发展方向。
内资企业（圣泉集团、泰山玻纤、宏和科技、联瑞新材等）在高端树脂、低介电玻纤、球形硅微粉等领域已实现量产或验证，但整体与日本松下、台湾台光电材等仍有差距，国产替代空间巨大。
投资建议关注圣泉集团（PPO/碳氢树脂产能扩张），风险提示技术迭代、下游需求、环保及竞争加剧等不确定性。

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