PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级-摩熵咨询

报告内容

AI精读报告

报告摘要

　　投资要点：

　　AI服务器快速发展，拉动高频高速PCB需求。根据Prismark预测，2024-2029年国内PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，CAGR为3.8%。服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到11.6%。Eaglestream等PCIe5.0服务器平台对应PCB进入量产阶段，PCIe标准向5.0加速演进，算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，普通服务器及AI服务器同时对PCB性能提出更高要求，推动PCB向高频高速升级，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作为PCB/CCL核心原材料材料需向低Dk\Df方向发展。

　　PPO、碳氢树脂综合性能优异，是高频高速树脂理想选择，国内企业已批量供货。PPO树脂和碳氢树脂具备优异的Dk/Df性能，能满足M6-M8级别CCL低信号传输损耗和延迟要求，是未来核心高频高速电子树脂。预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558/1216吨，同比增长41.89%/41.62%。供给格局方面，全球PPO、碳氢树核心供应商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业为主，东材科技、圣泉集团等龙头企业加速追赶，产品性能快速进步、生产布局逐步完善、下游客户合作关系进一步加深，国内外企业差距有望持续缩小。

　　Low-DK电子布是M7及以上CCL必需材料，国内企业加速布局。Low-Dk电子布可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板，每一代覆铜板的升级都要求Low-DK电子布性能跟随提升。随着5G+/6G、AI快速推进，驱动覆铜板向高频高速持续升级，预计Low-DK电子布将逐步放量并快速迭代升级。根据marketsizeandtrends预测，到2033年全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50%。竞争格局方面，低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，海外厂商对

　　扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局。中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代Low-DK、low-CTE产品的稳定供应并快速扩产以响应AI算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局。

　　HVLP铜箔是高频高速PCB核心原材料，进口替代进展顺利。HVLP铜箔表面粗糙度低于2m，具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力五大优势，可显著改善高频信号传输中趋肤效应，是高频高速PCB使用的主流产品。根据Credence research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升59.50亿美元，期间复合增速达到14.6%。目前，HVLP等高端铜箔市场相关专利多被日韩掌握，市场长期由三井、古河、索路思等企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场的份额超90%，进口价达国产两倍以上。国内企业加速布局，德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP4-5产品的开发，并已经开始在下游终端客户进行产品送样与验证，未来有望逐步取代日韩等国际品牌。

　　重点公司关注：1）圣泉集团：具备M4到M9全系列电子树脂总体解决方案。现有100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能。25年底将完成PPO树脂新产线扩产，产能将达2000吨以上。同时，启动2000吨/年PPO/OPE树脂项目、1000吨/年碳氢树脂等项目扩产计划。2）东材科技：自主研发出双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料。拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂。3）中材科技：国内首家实现第二代低介电产品批量供

　　货的专用供应商，产品性能媲美国际厂商。拟投资35.67亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目及年产3500万米低介电纤维布项目。4）宏和科技：部分高端电子布的质量和性能已达到国际领先水平，2025年上半年公司开始批量将产品供应给下游客户。5）国际复材：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，目前已实现对下游CCL客户的批量供给。6）德福科技：持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。RTF-3铜箔通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货；RTF-4铜箔进入客户认证阶段。HVLP1-2铜箔已经小批量供货；HVLP3铜箔已经在日系覆铜板认证通过；HVLP4铜箔正在与客户进行试验板测试；HVLP5铜箔已提供给客户做特性分析测试。同时，公司拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司，进一步强化高端铜箔竞争力。7）铜冠铜箔：HVLP1-3铜箔已成功向多家头部CCL客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试；RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。2024年，高端产品HVLP铜箔单月订单过百吨，全年突破千吨，产量同比增长达217.36%，在高频高速PCB铜箔高速发展驱动下，2025年上半年公司成功实现扭亏为盈。8）隆扬电子：依

　　托屏蔽材料核心技术，顺利研发出HVLP5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，HVLP5铜箔项目正逐步完成从研发到量产的转变。

　　风险提示：下游需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险；宏观经济波动风险。

中心思想

AI算力需求爆发驱动PCB材料向高频高速升级

随着PCIe5.0加速普及和AI服务器放量，服务器/数据存储成为PCB增长最快的下游领域，2024-2029年CAGR达11.6%，带动PCB整体向更高层数、更低损耗方向演进。
覆铜板三大核心原材料——电子树脂（PPO/碳氢树脂）、Low-DK电子布、HVLP铜箔，均需同步降低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），以匹配M6及以上等级覆铜板需求，高频高速材料市场迎来结构性机遇。
国内企业在PPO树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔三大领域加速技术突破与产能扩张，部分产品已实现批量供货并进入英伟达、华为等主流供应链，进口替代进程有望加快。

主要内容

1. AI服务器需求高增，PCB高端需求增长

据Prismark预测，2024年全球PCB产值736亿美元（同比+5.8%），2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR=5.2%；国内PCB产值2024年为412亿美元（同比+9.0%），预计2029年达497亿美元，CAGR=3.8%。
服务器/数据存储是增速最快下游，2024-2029年CAGR=11.6%，远超手机（3.6%）、汽车（5.8%）等。
PCIe5.0加速推动PCB升级：Eagle Stream等平台已量产，PCB层数从10-12层提升至14-20层，材料需从普通损耗转向超低损耗（Dk/Df要求更低）。
AI服务器放量：2024年全球AI服务器市场382亿美元，预计2028年达956亿美元（CAGR=25.74%）。AI服务器新增GPU载板、UBB板、OAM加速卡，层数达20-30层，且需高频高速覆铜板。
交换机迭代：800G/1.6T交换机将成主流，对应CCL等级从M6向M9升级，Df要求从0.005-0.006降至0.002以下。

2. AI驱动PCB升级迭代，带动原材料向高频高速发展

覆铜板占PCB成本27.3%，其中铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.1%、26.1%、19.1%。高频高速趋势下，三种原材料均需向低Dk/Df方向升级。

2.1 PPO及碳氢树脂：高频高速树脂理想选择，国内企业已实现批量供货

PPO树脂Dk=2.45、Df=0.007，碳氢树脂Dk=2.2-2.6、Df=0.001-0.005，是M7及以上覆铜板主流基体树脂。
据测算，2024-2027年全球服务器电子级PPO需求量分别为2313/3613/4756/6121吨，CAGR=38.32%；2025年AI服务器碳氢树脂需求量预计1216吨（同比+41.62%）。
供给格局：国外沙比克、旭化成、三菱瓦斯主导；国内圣泉集团（现有PPO产能1300-1800吨，2025年底扩至2000吨+）、东材科技（在建3500吨碳氢树脂+5000吨PPO）等加速追赶，已批量供货至英伟达、华为等供应链。

2.2 Low-DK电子布：M7及以上CCL必需材料，国内企业加速布局

Low-DK电子布分为三代：一代Dk≈4.8/Df≈0.003（对应M7）、二代Dk≈4.5/Df≈0.002（对应M8）、三代Q布（石英纤维，Dk≈3.7/Df≤0.0011，对应M9）。
据market size and trends预测，2024年全球低介电电子布市场规模12亿美元，预计2033年达23亿美元，CAGR=7.5%。
竞争格局：日企（Nittobo）、台企（台玻、Fulltech）与国内企业三方主导。中材科技（泰山玻纤）已批量供应一代/二代产品并规划9400万米新产能；宏和科技低介电一代/二代2025年开始批量供货；国际复材LDK二代实现批量供给；菲利华布局第三代Q布。

2.3 HVLP铜箔：高端PCB所需核心原材料，进口替代进展顺利

HVLP铜箔表面粗糙度Rz≤2μm，可降低趋肤效应损耗，是AI服务器、高速交换机主流产品。
据Credence research，2024年全球HVLP铜箔市场规模20亿美元，预计2032年达59.5亿美元，CAGR=14.6%。
国内产能占全球60%以上，但高端HVLP市场长期由三井、古河、索路思等外企主导（2024年外资份额超90%）。德福科技（HVLP1-5均有布局，拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔）、铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货，2024年HVLP销量突破千吨，同比+217%）、隆扬电子（HVLP5已送样并建细胞工厂）等企业加速国产替代。

3. PCB原材料相关标的

报告重点分析8家国内企业，主要进展如下：

圣泉集团：M4-M9全系列电子树脂方案，现有PPO产能1300-1800吨，2025年底扩至2000吨+，启动2000吨PPO/OPE、1000吨碳氢树脂等扩产。
东材科技：碳氢树脂、PPO等已供应至英伟达、华为体系，拟投资7亿元建“年产2万吨高速通信基板用电子材料项目”（含3500吨碳氢树脂）。
中材科技（泰山玻纤）：国内首家二代低介电玻纤批量供应商，拟投资35.67亿元建2400万米超低损耗布+3500万米低介电布。
宏和科技：低介电、低膨胀电子布2025年初批量供货，打破国际垄断。
国际复材：LDK一代/二代产品已批量供应CCL客户。
德福科技：RTF-3批量供货，HVLP1-5均有进展，拟收购卢森堡铜箔强化高端竞争力。
铜冠铜箔：HVLP1-3批量供货，2024年HVLP销量同比+217%，2025H1扭亏为盈。
隆扬电子：HVLP5铜箔已向中日头部CCL厂商送样，细胞工厂在建。

4. 风险提示

下游需求不及预期：AI算力需求若放缓，将直接影响高频高速PCB及上游材料需求。
技术研发不及预期：高端材料研发难度高，若技术迭代滞后将削弱竞争力。
行业竞争加剧：国内产能扩张过快可能导致价格战，压缩利润空间。
宏观经济波动：PCB行业周期性强，经济下行将抑制需求。

总结

本报告系统分析了AI算力爆发对PCB产业链的拉动效应，核心逻辑为：AI服务器和高速交换机驱动PCB向高频高速升级，从而对覆铜板三大原材料（PPO/碳氢树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔）提出低Dk/Df的刚性需求。市场数据表明，PPO树脂2024-2027年CAGR达38.32%，Low-DK电子布市场2033年将达23亿美元（CAGR=7.5%），HVLP铜箔市场2032年将达59.5亿美元（CAGR=14.6%）。国内企业已在三大领域取得实质性突破：圣泉集团、东材科技实现PPO/碳氢树脂批量供货并进入全球头部供应链；中材科技、宏和科技在低介电电子布料实现国产替代；德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子在HVLP铜箔领域加速追赶，部分产品已进入客户验证或批量供货阶段。尽管存在技术迭代、产能过剩和宏观经济等风险，但在AI算力需求持续高增的确定性趋势下，高频高速PCB原材料板块具备高成长性，国产替代空间广阔。

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