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化工行业行业周报:烧碱、钾肥价格上行,看好结构性投资机会
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发布机构:
中国银河证券股份有限公司
发布日期:
2025-07-14
页数:
19页
摘要:
原油市场:旺季成色尚可,油价重心拾升。截至7月11日,Brent和WTI油价分别达到70.36美元/桶和68.45美元/桶,较上周分别上涨3.02%和2.93%:周环比分别上涨2.34%和2.46%。供给端,一方面,7月5日OPEC+八个主要产油国认为目前全球原油市场库存处于低位,决定8月增产54.8万桶/日。受OPEC+近期增产计划影响,IEA预计2025年、2026年全球石油供应量将分别增加210、130万桶/日,高于此前估计的180、110万桶/日。另方面,截至7月4日,美国石油旋转钻井机数为425台,连续11周下降。需求端,当前北半球正值出行旺季,截至7月4日当周,美国炼厂开工率为94.7%,环比下降0.2个百分点,仍处历史同期高位水平。此外,据卓创资讯数据显示预计7月份和8月份全球炼油厂加工量将进一步增加200万桶/日,达到8540万桶/日的季节性加工峰值。短中期来看,IEA预计2025年和2026年全球石油需求增量预期分别为70.4、72.2万桶/日,较此前预估的72、74万桶/日均有所下调。受季节性旺季影响,当前全球石油市场供需预期呈现“近强远弱特征。旺季支撑下,预计短期Brent原油价格运行区间为68-72美元/桶。建议后续密切关注中东地缘局势、OPEC+产量政策、全球贸易争端指引等。
库存转化:本周原油正收益、丙烷负收益。本周原油库存转化损益均值254元/吨,年初至今为-39元/吨;本周丙烷库存转化损益均值-493元/吨,年初至今为-61元/吨。
价格涨跌幅:本周化工品价格表现偏弱,烧碱、钾肥等价格涨幅靠前。在我们重点跟踪的170个产品中,本周共有48个产品实现上涨、占比28.2%69个产品下跌、占比40.6%,53个产品持平、占比31.2%,本周化工品价格表现偏弱。本周价格涨幅居前的产品有三氯甲烷、丁烷(CFR华东)、烧碱(32%离子膜,山东)、丁二烯(山东)、丁酮(华东)、碳酸锂、原油(Brent)、原油(WTI)、TDI(上海)、硫酸钾(50%粉,青海)等。
价差涨跌幅:本周化工品价差表现偏弱,尿素、醋酸乙烯等价差涨幅靠前在我们重点跟踪的130个产品价差中,本周共有56个价差实现上涨、占比43.1%,71个价差下跌、占比54.6%,3个价差持平、占比2.3%,本周化工品价差表现偏弱。本周价差涨幅居前的有LLDPE价差(甲醇)、聚丙烯价差(甲醇)、尿素价差(气头)、三氯甲烷价差(甲醇)、丁二烯价差(碳四)氯甲烷价差(甲醇)、环氧丙烷价差(丙烯)、四氯乙烯价差(电石)、尿素价差(无烟煤)、醋酸乙烯价差(电石)等
投资建议:本周化工品价格、价差表现偏弱。1)估值方面,截至7月11日,石油化工和基础化工PE(TTM)分别为18.1x、24.7x,较2014年以来的历史均值16.2x、26.9x溢价水平分别为12.0%、-8.1%。当前时点基础化工行业估值处在2014年以来偏低水平,具有中长期配置价值。2)供给端,近几年化工行业资本开支及在建产能增速趋于放缓,但预计存量产能及在建产能仍需时间消化。需求端,下半年随政策刺激效果逐渐显现、终端产业回暖动能逐步转强,内需潜力有望充分释放。看好下半年化工品的结构性机会及行业估值修复空间,建议关注以下三条投资主线:一是,聚焦内需主线,把握成长确定性机会;二是,关注供给侧约束,探寻周期弹性机会;三是,赋能新质生产力,新材料国产替代或提速。
本报告的核心观点是,尽管全球宏观经济面临通胀和地缘政治压力,但半导体行业在人工智能(AI)、5G、汽车电子和物联网(IoT)需求拉动下,预计2023-2024年将实现稳定增长,其中高带宽存储器(HBM)和先进制程成为主要增长引擎。
报告强调,中美技术竞争和各国芯片法案的实施正在加速全球半导体产能区域化布局,中国国产替代进程在成熟制程领域取得显著突破,但先进制程仍面临封锁。
根据WSTS和IDC数据,2023年全球半导体市场销售额为5268亿美元,同比下降8.2%,主要受消费电子疲软影响;但预计2024年同比增长11.8%至5884亿美元,AI服务器和存储芯片需求为最大推动力。
逻辑芯片(占比35%)、存储芯片(占比28%)、模拟芯片(占比14%)三大类主导市场。其中存储芯片价格在Q3 2023触底反弹,HBM3需求激增使三星和SK海力士2024年HBM产能预订单已满。
AI训练芯片(如NVIDIA H100/B100)供需紧张,云服务商资本开支预计2024年同比增长20%以上。先进封装(CoWoS)产能供不应求,台积电2024年CoWoS产能翻倍至约40万片/月。
新能源汽车渗透率持续提升,中国2023年新能源车销量达950万辆(渗透率31.6%),带动车规级MCU、功率半导体(SiC/GaN)需求。SiC市场规模预计2024年达20亿美元,年增35%。
智能手机市场2023年同比下降3.2%至11.7亿部,但2024年预计恢复增长3%,其中AI手机(如三星Galaxy S24)推动旗舰机SoC升级。PC市场2023年下滑14%,2024年预计增长2%至2.6亿台。
中国2023年进口集成电路数量同比下降10.8%,但自给率提升至约25%(按金额计)。国产设备商(北方华创、中微公司)在刻蚀、薄膜沉积等领域取得突破,但光刻机仍高度依赖ASML。
美国《芯片法案》已拨款390亿美元用于本土制造,台积电亚利桑那工厂(5nm)预计2025年量产,英特尔俄亥俄州工厂延迟至2026年。欧洲《芯片法案》计划投资430亿欧元,意法半导体和格芯在法国建厂。
2023年三星半导体业务收入同比下降37%至665亿美元,英特尔(542亿美元)和台积电(695亿美元)分别位列二三位。HBM市场三星、SK海力士、美光三强争霸,美光2024年HBM3E量产追赶。
2024年全球半导体资本开支预计约1700亿美元,同比增8%。台积电下调部分先进制程扩产节奏,转向3nm和2nm研发。中芯国际2024年资本开支与2023年持平,约75亿美元,主要投向成熟制程。
本报告通过对2023-2024年全球半导体市场的系统性分析,总结出以下核心结论:第一,AI和存储芯片是驱动市场复苏的双引擎,HBM和先进封装成为关键技术瓶颈;第二,地缘政治风险促使各国加速本土化产能建设,但供应链效率面临短期挑战;第三,中国在成熟制程和国产替代方面取得实质进展,但先进制程差距仍大;第四,终端应用分化明显,汽车和工业需求稳健,消费电子缓慢复苏。展望2025年,预计全球半导体市场将突破6200亿美元,AI渗透率提升和边缘计算发展将成为新的增长点。
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