电子元器件：供应链库存或于23H1重回健康水平半导体23H2开始复苏

中心思想 半导体供应链库存调整与市场复苏展望 本报告核心观点指出，全球半导体供应链库存预计将在2023年上半年触底并重回健康水平，预示着半导体行业有望在2023年下半年开始复苏。尽管当前消费电子需求疲软，但高性能计算（HPC）和汽车电子领域的需求依然强劲，为行业提供了结构性增长动力。 先进制程技术演进与全球化布局 台积电作为晶圆代工龙头，持续推进先进制程技术，N3制程已量产并将在2023年贡献营收，N2制程也计划于2025年量产。同时，面对地缘政治影响，台积电积极进行全球化布局，在美国和日本新建工厂，以分散风险并满足不同区域市场需求。 主要内容 1. 台积电法说会要点整理 1.1 22Q4营收与毛利率表现符合预期 22Q4营收：台积电2022年第四季度营收为199.3亿美元，环比小幅下降1.5%，符合市场预期（原指引199亿美元~207亿美元），同比增长26.7%。全年营收达到760亿美元，同比增长33.5%。 毛利率与净利率：22Q4毛利率为62.2%，环比提升1.8个百分点，超出指引上限；净利率为47.3%，环比提升1.5个百分点，主要得益于有利的汇率和成本改善。全年毛利率为59.6%，同比提升8.0个百分点；净利率为44.9%，同比提升7.3个百分点。 1.2 23Q1营收指引与毛利率预测 23Q1营收指引：台积电预计2023年第一季度营收中值环比下降14%，区间为167亿美元~175亿美元，中值为171亿美元。 毛利率与营业利润率指引：预计23Q1毛利率区间为53.5%~55.5%，环比下降6.7至8.7个百分点；营业利润率区间为41.5%~43.5%，环比下降8.5至10.5个百分点，主要归因于终端市场需求疲软和客户库存调整。 1.3 HPC及汽车领域需求保持强劲 22Q4下游应用营收：按应用领域划分，22Q4高性能计算（HPC）和汽车领域营收环比分别增长10%和18%，需求保持强劲，分别贡献总营收的42%和6%。智能手机占38%，环比下降4%；物联网占8%，环比下降11%；消费电子占2%，环比下降23%，显示消费电子终端需求疲软。 2022年全年下游应用营收：2022年全年，汽车领域营收同比增长74%，增速排名第一，占总营收的5%。HPC领域同比增长59%，占总营收的41%。智能手机同比增长28%，占39%。物联网同比增长47%，占9%。 1.4 先进制程技术进展与营收贡献 7nm及以下制程占比：22Q4，7nm及以下先进制程占总营收的54%，其中5nm制程占比提升至32%（22Q3为28%），7nm占22%。2022年全年，7nm及以下先进制程占总营收的53%，其中5nm占26%，7nm占27%。 N3制程量产与展望：N3制程已于22Q4成功量产，预计在HPC和智能手机推动下，2023年将保持满产，并贡献中个位数营收。N3E制程将于23H2量产。 N7/N6制程产能利用率：尽管当前N7/N6制程产能利用率低于预期，但随着23H1库存回到健康水平，预计23H2产能利用率将好于预期，且N7节点仍是重要工艺节点。 1.5 地缘政治影响下的全球建厂布局 美国工厂：台积电在美国亚利桑那州建设两个先进制程工厂，Fab 1计划于2024年生产N4制程，Fab 2计划于2026年生产N3制程。 日本工厂：日本工厂聚焦特殊工艺（12/16nm和20/28nm），计划于2024年底量产。 欧洲评估与中国台湾布局：台积电正积极评估欧洲建厂可能性，将聚焦汽车特殊工艺。在中国台湾，台积电将保持最先进制程，计划于2025年量产N2制程。 1.6 半导体供应链库存与市场复苏预测 库存调整：台积电预计2023年上半年半导体供应链库存将大幅减少，重回平衡的健康水平。 市场展望：台积电预计2023年全球半导体市场（除存储）将同比下降4%，晶圆代工行业预计同比下降3%。 复苏时点：台积电总裁魏哲家指出，半导体周期将在2023年上半年触底，并于2023年下半年开始复苏。 全年营收指引：台积电预计2023年全年营收（以美元计）仍将保持小幅增长，尽管23H1营收将同比下降中到高个位数。 2. 静待消费电子反转，看好“龙头低估”企业 2.1 SW半导体板块估值处于历史低位 估值现状：截至2023年1月16日，申万半导体板块最新PE（TTM，整体法）为46.40倍，近3年历史分位数仅为13.90%，显示估值处于历史低位。 2.2 消费电子需求反转与投资机会 智能手机出货量预测：IDC预计2023年第二季度全球智能手机出货量同比增速将由负转正，同比增长2%至2.93亿部。 投资建议：在消费电子需求反转的预期下，看好“龙头低估”企业，认为半导体龙头公司在行情来临时有望获得较好的Beta收益。 重点关注公司：包括卓胜微（射频芯片）、韦尔股份（CMOS图像传感器）、闻泰科技（IDM+手机ODM+光学模组）、北京君正（车规级芯片）和时代电气（功率半导体）。 总结 本报告基于台积电2022年财报及2023年展望，深入分析了当前电子元器件行业的市场状况和未来趋势。报告指出，尽管2023年上半年半导体行业面临终端需求疲软和客户库存调整的挑战，但供应链库存预计将在上半年触底，并在下半年迎来复苏。高性能计算和汽车电子领域的需求持续强劲，为行业提供了重要的增长支撑。台积电在先进制程技术（如N3、N2）方面持续领先，并积极进行全球化布局以应对地缘政治风险。鉴于当前申万半导体板块估值处于历史低位，且预计消费电子需求将在23Q2开始反转，报告建议关注具有“龙头低估”特征的半导体公司，以把握行业复苏带来的投资机会。