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电子化学品系列报告之一:电子特气国产替代空间广阔
下载次数:
1863 次
发布机构:
东莞证券股份有限公司
发布日期:
2023-04-27
页数:
22页
投资要点:
全球电子特种气体市场有望保持较快增长。TECHCET数据显示,2021年,全球电子气体市场规模约为62.51亿美元,其中电子特种气体约45.38亿美元,占比72.60%。2017-2021年全球电子特种气体市场规模年均复合增速约5.30%,随着集成电路及其他相关行业的需求增长,电子特种气体作为其生产过程中的重要原材料之一,市场规模有望呈较快增长趋势,预计2025年全球电子特种气体市场规模将超过60亿美元,2021-2025年均复合增速预计达到7.33%。
我国电子气体市场有望持续快速增长,半导体用电子气体国产化率低。根据SEMI的数据,预计中国电子气体市场规模将从2021年的195.77亿元提升到2025年的316.60亿元,2021-2025年的年均复合增速达到12.77%。由于行业进入壁垒较高,目前全球电子气体行业呈寡头垄断格局,行业前十大企业共占据全球电子气体90%以上市场份额。其中,林德、液化空气、大阳日酸和空气化工四大国际巨头市场份额合计超过70%。具体到我国半导体用电子气体市场方面,根据隆众资讯的数据,美国空气化工、德国林德、日本昭和电工合计市场份额达到75%,而国产化率仅为15%。
投资建议:电子特种气体作为半导体制造的关键材料,被誉为半导体产业的“血液”,直接影响半导体产品的性能。目前,国内半导体用电子特气市场超过八成的市场份额被外资企业垄断,特别是高端电子特气国内自给率低,对我国半导体产业的健康稳定发展形成制约。在国际贸易摩擦、地缘政治冲突的复杂背景下,半导体材料自给率的提升迫在眉睫。我国特种气体行业经过多年的发展和沉淀,通过不断的经验积累和技术进步,业内领先企业已在部分产品上实现突破,达到国际标准,逐步实现了进口替代,特种气体国产化具备了客观条件。电子特气在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下,国产化进程有望持续向深层次推进,建议关注电子气体领先企业华特气体(688268)、金宏气体(688106)、凯美特气(002549)等。
风险提示:原材料价格大幅波动导致电子气体产品盈利能力下行风险;国内经济复苏不及预期风险;半导体等行业不景气导致电子气体需求下行风险;行业供给增加,竞争加剧,供需格局恶化风险;国内技术突破、国产化率提升不及预期风险;美联储加息超预期导致经济衰退风险;贸易摩擦风险;天灾人祸等不可抗力事件的发生。
全球电子特种气体市场规模持续扩大,预计2025年将超过60亿美元,年均复合增速达7.33%。中国电子气体市场增速显著高于全球,预计2025年市场规模将达316.60亿元,年均复合增速12.77%。
尽管市场前景广阔,但我国半导体用电子特气国产化率仅为15%,高端产品对外依存度高,严重制约了半导体产业的健康发展。在国际贸易摩擦和地缘政治复杂背景下,提升半导体材料自给率已成为国家战略重点,政策支持和技术进步共同推动电子特气国产化进程加速。
电子气体,包括电子特种气体和电子大宗气体,是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等高科技产业生产制造的关键材料。电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等核心工艺环节。
全球电子气体市场规模在2021年约为62.51亿美元,其中电子特种气体占比高达72.60%,达到45.38亿美元。2017-2021年,全球电子特种气体市场规模年均复合增速约5.30%。随着集成电路及相关行业需求的持续增长,预计到2025年,全球电子特种气体市场规模将超过60亿美元,2021-2025年均复合增速预计达到7.33%。具体到集成电路用电子特气方面,全球规模预计从2021年的32.22亿美元增至2025年的42.76亿美元。
中国电子气体市场展现出更快的增长势头。根据SEMI数据,预计中国电子气体市场规模将从2021年的195.77亿元人民币提升至2025年的316.60亿元人民币,2021-2025年的年均复合增速高达12.77%,显著高于全球水平。我国集成电路用电子气体的市场规模预计从2021年的85亿元增至2025年的134亿元,年均复合增速为12.05%。
下游需求方面,集成电路是电子特气的第一大需求领域。全球范围内,电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的71%,显示面板行业占18%。在中国,集成电路需求占比为42%,显示面板为37%。我国集成电路市场规模预计从2021年的1865亿美元增长到2026年的2745亿美元,年均复合增速约8%,同期产值自给率有望从16.70%提升至21.20%。显示面板行业也保持平稳较快增长,预计2020年至2024年中国市场规模年均复合增速为6.34%。这些都将强力拉动电子特气市场不断扩大。
电子气体行业,特别是半导体用电子气体,进入壁垒极高。这主要体现在:1) 技术壁垒:半导体行业对气体纯度要求极高(5N以上,金属元素净化至10-9至10-12级),深度提纯、检测和充装工艺复杂,技术难度大。2) 客户粘性:下游客户对产品质量和综合服务能力要求高,一旦认可供应商,通常不会轻易更换。3) 资金壁垒:生产设施、精密监测设备、专业运输设备等固定资产投入巨大,业务扩张常需通过兼并收购,资本实力要求高。4) 人才壁垒:研发、生产和销售
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