事件概述 　　根据Open AI和中国电子报，2月15日，Open AI官网发布了Sora大模型，能够根据条件文本，生成一分钟的高保真度视频。Sora对比其他视频工具，在视频时长、多角度镜头、三维空间连贯性、视频间过渡等方向实现突破，引领文生视频时代。 　　核心观点 　　AI行业或长期带动算力需求和高速通信更新迭代，PCB市场有望量价齐升。根据IDC圈，Sora多模态模型的应用，视频数据的生成、调用对数据传输速度和网络容量的需求或显著增长，同时也推动算力需求和数据中心建设。根据科创板日报，PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传输和连接各部件功能。 　　服务器方面，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，相应带动PCB升级。根据生益电子招股书，高端服务器所用PCB一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，常规服务器一般层数在8-24层，板厚2-4mm，而高端服务器一般层数为28-46层，板厚4-5mm。同时根据HappyHolden的HDI手册，PCB性能越高，材料越贵，算力升级有望带动PCB市场量价齐升。 　　高速传输方面，光模块向小型化、低损耗等方向发展，提高对PCB要求。根据汉高电子，数据中心支撑整个海量数据处理的除了计算单元(芯片、服务器)之外，还有高速传输通信单元，其中高速光通信模块是关键器件之一。在数据中心规模不断增长背景下，光模块的需求增速随之上涨。根光模块PCB一般分三大区域，分别对应PCB印制插头、差分线和内芯片区。随着光模块向小型化、低损耗、热插拔、高速率、远距离和智能化方向发展，对PCB的要求越来越高。 　　高频高速覆铜板数量增长有望催生特种树脂需求。根据粉体圈和五度易链，覆铜板是制造PCB的核心材料之一，对电路中信号传输、能量损失和特性阻抗等有很大影响，因此对基材提出了低介电常数(dk)、低介电损耗(df)、低热膨胀系数(cte)和高导热系数等要求。普通覆铜板选用树脂(环氧树脂等)损耗较大，难以满足更高级别场景的需求，需要采用dk和df更低的特种树脂，比如聚四氟乙烯(PTFE)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPE/PPO)、双马来酰亚胺-三嗪树脂(BMI+CE->BT)树脂等。根据QYResearch和生益科技公告，预计到28年全球高频高速板行规模将达到51.32亿美元，22-28年CAGR约13.88%，树脂约占覆铜板成本的25%，对应28年树脂空间有望突破12亿美元。 　　已拥有特种树脂研发和生产能力企业有望率先受益。根据同宇新材招股书，马来酰亚胺、PPO等特种树脂主要生产厂商以外资为主，国内生产企业处于起步阶段。根据东材科技、圣泉集团投资者问答平台，东材科技已建成3700吨双马来酰胺树脂产能，在高速树脂材料领域具备国内最大生产制造能力。圣泉集团现有PPO产能300吨/年，新产能预计24年3-4月份建成。我们认为已拥有特种树脂研发和生产能力企业有望率先受益。 　　投资建议 　　AI行业或长期带动算力需求和高速通信更新迭代，高频高速覆铜板预计占比不断提升，催生对上游核心材料特种树脂的需求。已拥有特种树脂研发和生产能力的企业将率有望受益，相关标的：东材科技、圣泉集团等。 　　风险提示 　　技术突破不及预期，下游验证进度不及预期，产能投放不及预期等。