基础化工行业研究：AI系列深度（十）：AI点燃需求，PCB化学品和光纤材料迎来价值重估

中心思想

AI算力需求向上游材料传导，PCB与光纤产业链迎来结构性增长机遇

随着AI产业的爆发式增长与算力基础设施的大规模建设，需求向上游材料产业链传导的确定性显著增强。AI服务器对数据处理速度、信号传输质量及系统集成度提出更高要求，推动PCB向高多层、高密度互连（HDI）等高端方向演进，同时数据中心网络架构从传统收敛式转向非阻塞架构，显著拉动光纤的消耗量级与规格要求。两者共同打开PCB化学品与光纤材料市场的成长空间，行业迎来需求规模增长与产品结构升级的双重发展机遇。

国产替代与技术壁垒驱动PCB化学品和四氯化硅市场价值重塑

PCB化学品是电子材料与精细化工结合的高新技术产品，技术门槛较高，高端市场长期被欧美、日本企业占领。但随着国内企业对供应链核心原材料国产化的重视，以及在AI驱动下下游PCB厂商对高端化学品需求的提升，国内企业如光华科技、天承科技、三孚新科等逐步突破关键核心技术，在中高端PCB化学品领域实现进口替代。同时，光纤预制棒上游原料四氯化硅价格处于历史低位，随着全球光纤企业扩产项目落地，行业供需边际改善有望推动产品价格向上修复，具备高纯产品产能的企业将率先受益。

主要内容

一、AI需求持续增长，材料端迎来机遇

全球AI市场处于高速增长阶段。据Precedence Research测算，2023-2030年全球人工智能市场有望实现接近40%的复合增速，至2034年市场规模可达2310亿美元。中国方面，2024年AI核心产业规模已突破9000亿元，同比增长24%，2025年预计达1.2万亿元，企业数量超6000家，占全球16%。在AI应用加速落地的背景下，算力基础设施建设带动PCB与光纤产业链的结构性高增长：AI服务器推动PCB向高多层、HDI等高端方向演进；数据中心网络架构向非阻塞架构转变，对光纤的消耗量级和超低损耗、特种光纤等产品性能要求显著提升，材料端迎来双重机遇。

二、PCB化学品：AI重塑行业需求，进口替代正当时

全球PCB市场规模持续扩大，Prismark数据显示2025年全球PCB产值达852亿美元，同比增长16%，预计2030年达1233亿美元，2025-2030年复合增长率7.7%。其中AI服务器及高性能计算领域的PCB用量增长显著，2024年市场规模60亿美元，预计2029年达150亿美元，复合增长率15%。从产品结构看，封装基板、HDI板及18层以上多层板产值占比快速提升，2024年两者合计占比达34%。中国作为全球最大PCB生产基地，2025年产值同比增长19%，占全球比重达58%。

PCB化学品市场规模同步增长，据华经产业研究院数据，2024年全球PCB化学品市场规模达500亿元，2020-2024年CAGR约7.4%。产业链上游为基础化工原料，下游为PCB制造厂商，广泛应用于前处理、蚀刻、棕化、化学沉铜、化学镍金等关键工序。技术门槛较高，高端市场长期被欧美、日本品牌占领，但国内企业已在部分关键化学品领域实现技术突破，例如光华科技连续15年位居国内PCB化学品营收榜首，天承科技的水平沉铜专用化学品已打破安美特等外资垄断，进入高端PCB产线。在AI驱动的产品升级和国产替代趋势下，国内PCB化学品企业正迎来良好的发展窗口期。

三、光纤材料：AI驱动下景气向好，四氯化硅有望受益

光纤是AI数据中心互联的核心传输介质。AI工作负载依赖GPU间高速低延迟连接，光纤在机架内互联、机房内互联、数据中心互联（DCI）和AI集群互联中发挥关键作用。据CRU统计，全球云数据中心光缆需求预计从2020年的1480万芯公里增长至2027年突破1亿芯公里，2030年达1.28亿芯公里。ResearchAndMarkets预计2025年数据中心光纤市场规模为79.3亿美元，2032年达128.4亿美元。

中国光缆产量近年周期性波动，2025年产量2.5亿芯公里，同比下滑6.5%，但出口端保持强劲，2025年出口量同比增长47%达4万吨，出口价格从底部区间（20-30美元/千克）跳升至近80美元/千克，反映海外需求旺盛及行业景气拐点向上。全球光纤光缆市场集中度高，前十大厂商占92%份额，中国厂商合计占47%。在需求驱动下，全球企业积极扩产：康宁宣布将美国光连接产品产能提升10倍、光纤产能提升50%以上；国内远东股份、亨通光电、永鼎股份等均有千吨级光纤预制棒扩产计划。

四氯化硅是生产光纤预制棒的主要原料，单耗约6.5吨/吨预制棒。供给格局集中，主要企业有三孚股份（设计产能3万吨，产品分6N、9N级）、长飞光纤子公司湖北飞菱（8000吨）、江瀚新材（在建1万吨6N级四氯化硅，计划2027年上半年建成）。价格方面，截至报告期，9N四氯化硅华中市场价5500元/吨，普通级华东市场价3000元/吨，处于历史低位。未来随着光纤预制棒扩产项目逐步落地，四氯化硅行业供需边际改善，产品价格有望进入上行通道。

四、投资建议

在AI应用加速落地推动相关基础设施建设的背景下，建议重点关注需求向上游材料端传导的机会，PCB化学品推荐光华科技、天承科技、三孚新科；光纤级四氯化硅推荐三孚股份、江瀚新材。

4.1 光华科技

PCB化学品龙头企业，产能规模和产品布局领先同业。2025年实现营业收入30亿元，其中PCB化学品营收21亿元，同比增长27%。电子级氧化铜年产能近2万吨，Uni-DPP水平沉铜方案已导入多家国内高阶PCB头部厂商。公司聚焦AI、低空星链、高频通讯等产业链，目标打破外资垄断，拓展至载板、先进封装、集成电路。

4.2 天承科技

专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理领域，产品覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀锡、棕化、闪蚀等工艺。2025年营收4.7亿元，同比增长24%，归母净利润0.9亿元，同比增长16%。研发的大马士革、TSV、RDL、TGV等先进封装电镀添加剂已获封装厂肯定，投资建设半导体集成电路领域电子化学品生产基地，持续推动国产替代。

4.3 三孚新科

表面工程技术服务提供商，PCB化学镀、电镀专用化学品已应用于200余条量产线，覆盖AI服务器、通信、高端消费电子等场景。脉冲电镀专用化学品已用于AI服务器板生产，水平沉铜工艺在HDI板、高多层板领域打破国外技术垄断，市场竞争力持续提升。

4.4 三孚股份

国内高端硅材料细分龙头，产业链布局完善，高纯四氯化硅设计产能3万吨。采用“光催化——热耦合精馏组合法”生产，已实现对PCVD芯棒生产工艺的规模化供应并实现进口替代，是亚洲少数满足欧洲特纤市场9N高纯四氯化硅生产企业。2025年营收21亿元，同比增长18.5%，归母净利润0.8亿元，同比增长26%。

4.5 江瀚新材

全球最大功能性硅烷生产商，2025年功能性硅烷及中间体销量达11.69万吨。1万吨6N级四氯化硅和5000吨9N级正硅酸乙酯项目于2026年1月开工建设，争取2027年上半年提前建成。公司凭借规模和技术优势，有望受益于光纤级四氯化硅需求增长。

五、风险提示

主要风险包括：下游AI应用需求不及预期，导致上游材料需求增长低于预期；AI普及速度受外部因素影响而放缓；化工上游原材料价格大幅波动影响企业盈利能力；行业竞争加剧导致供需失衡；国产替代及新材料研发进度不及预期；新建项目及产品下游验证进度不及预期；下游资本开支可能因宏观因素缩减；AI技术迭代可能导致现有产品与需求错配。

总结

本报告系统分析了AI产业爆发式增长对上游PCB与光纤产业链的传导机制，并重点剖析了PCB化学品和四氯化硅两个细分领域的投资机遇。核心结论如下：全球AI市场高速增长（2023-2030年CAGR近40%），算力基础设施建设推动PCB向高多层、HDI等高附加值方向演进，同时数据中心光纤架构升级催生对超低损耗光纤和预制棒材料的爆发式需求，两者均带动上游化学品及原料的需求规模增长与产品结构优化。PCB化学品市场2024年规模达500亿元，国产替代正加速突破，光华科技、天承科技、三孚新科等企业已在高端领域取得显著进展；四氯化硅作为光纤预制棒核心原料，当前价格处于历史低位，随着全球光纤企业扩产项目落地，供需边际改善将推动价格向上修复，三孚股份、江瀚新材等具备高纯产品产能的企业有望率先受益。同时需警惕下游需求不及预期、AI普及放缓、行业竞争加剧等风险。