电子材料行业2025年报及2026年一季报综述：国产替代与需求驱动打开市场空间-摩熵咨询

报告内容

AI精读报告

报告摘要

　　受益于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，电子材料领域有望持续迎来发展良机，维持行业强于大市评级。

　　支撑评级的要点

　　行业景气度：AI驱动材料需求增长，国内材料企业加速布局。2025年全球半导体销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，是该行业历史上年度增长最强劲的年份之一。生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进，成为2025年行业增长的核心驱动力。受益于全球晶圆产能扩张和AI高性能计算带来的先进制程需求增加，半导体材料市场规模持续扩大，2025年全球半导体材料市场销售额为700.00亿美元，有望将于2027年突破800.00亿美元。近年来，依托国家政策支持和市场需求红利，我国电子材料行业进入快速发展阶段，国产替代进程持续推进。国内电子材料企业产品技术水平和研发能力不断增强，从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡，整体产业竞争力稳步提升。随着全球半导体供应链本土化、多元化布局趋势加深，我国电子材料行业国产化有望进一步推进，产业规模快速扩张，电子材料制造企业有望凭借技术迭代和场景深耕，迎来技术突破和市场扩容的双重发展机遇。

　　电子材料行业业绩综述：1）营业总收入：规模稳健增长，半导体材料增速领先。2025年我们统计的60家电子材料标的（含SW半导体材料以及SW电子化学品）营业总收入合计1,185.95亿元（同比+13.47%），主要受益于下游晶圆厂产能释放以及国产替代不断推进。分三级子行业来看，2025年SW半导体材料25家标的营收合计512.90亿元（同比+15.40%），增速高于电子材料行业整体1.93pct，且行业营收入集中于头部企业；SW电子化学品行业35家标的营收合计673.04亿元，同比增长12.05%，行业规模分布更加均衡。2）归母净利润：结构性分化显著，高端电子化学品为盈利支柱。2025年60家标的归母净利润合计70.82亿元（同比+12.17%），其中49家盈利，11家亏损（合计亏损31.24亿元），亏损集中在半导体材料行业的大硅片赛道，而抛光材料、高端湿电子化学品等高毛利率产品则对SW电子化学品归母净利润有较大贡献。3）毛利率与净利率：电子化学品盈利水平领先。2025年60家标的整体毛利率/净利率分别为24.53%/5.96%，同比分别+0.04pct/+0.04pct，其中细分赛道有所分化：2025年SW半导体材料整体毛利率/净利率分别为18.70%/1.53%，同比分别-0.36pct/-0.76pct，主要受半导体材料行业大硅片品类影响；SW电子化学品整体毛利率/净利率分别为28.97%/9.35%，同比+0.47pct/+0.74pct，其中显示材料、CMP抛光材料企业等毛利率较高。4）研发费用：持续加大研发投入，先进制程研发成重点。2025年60家标的研发费用合计76.64亿元（同比+13.38%），研发费用率6.46%，与营收增速基本匹配，一定程度上显示了行业对技术突破的重视程度稳定，未因短期盈利波动减少投入，且研发投入多集中于投向300mm硅片、前驱体材料、半导体封装材料、高端晶圆光刻胶等国产化空白的先进制程相关材料。

　　电子材料行业发展趋势：一是先进技术迭代促进材料需求持续扩大，高端核心材料国产化替代进程不断深化。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，三维集成和先进封装需求爆发、先进制程技术的广泛应用带来工艺步骤大幅增加，推动更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。目前材料国产化已从基础品类向中高端品类延伸。二是电子材料企业向平台化产业链配套转型，积极拓展材料应用场景、寻求外延发展。国产企业纷纷从单一产品向产业链配套过渡，逐渐提升单客户价值量、强化与下游的合作粘性，竞争力稳步提升。部分企业通过战略投资并购、建立商业合作伙伴关系等方式参与境内外产业链上下游资源整合。此外，电子材料企业积极向上游原材料、核心设备环节延伸布局，推进产业链一体化发展。例如鼎龙股份持续深化与下游主流晶圆厂客户的合作，夯实抛光垫核心优势，同时扩张抛光液、清洗液产品品类与市场覆盖，拓展大硅片、碳化硅、先进封装等应用场景，提升一站式服务能力。三是电子材料企业国际化市场布局持续深化。在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下，国内企业通过海外并购、设立海外生产基地、建立海外研发中心与销售网点等措施，加快海外市场拓展，探索出国际化布局的全新产业范式。例如雅克科技公司境外经营实体包含韩国UP化学、韩国易美太等，2025年境外收入为21.23亿元，同比+18.40%。

　　投资建议

　　基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，我们认为电子材料领域有望持续迎来发展良机。中长期推荐投资主线：

　　1、受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。推荐：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、彤程新材、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰；建议关注：华特气体、联瑞新材。

　　2、AI服务器需求持续增长，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板主流材料，供需缺口下我国电子布企业加速国产替代。推荐：圣泉集团、东材科技、中材科技；建议关注：宏和科技。

　　3、随着OLED终端应用需求的快速增长、高世代线产能的加速释放，叠层OLED技术的推广应用以及相关材料国产替代持续进行，国内OLED有机发光材料需求有望保持高速增长态势。推荐：莱特光电、万润股份；建议关注：奥来德、瑞联新材。

　　评级面临的主要风险

　　技术升级迭代的风险；下游需求复苏不及预期的风险；全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。

中心思想

电子材料行业在AI与国产替代双轮驱动下迎来高速发展期

本报告基于60家电子材料行业核心上市公司（含SW半导体材料与SW电子化学品）的2025年年报及2026年一季报数据，全面复盘行业业绩表现，梳理出以下核心观点：一是全球半导体行业在2025年实现超预期爆发式增长，全球销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，AI、HBM等先进技术应用成为主要驱动力；二是我国电子材料行业营收规模稳健增长，2025年60家标的营业总收入合计1,185.95亿元，同比增长13.47%，其中半导体材料增速领先，归母净利润合计70.82亿元，但结构性分化显著，大硅片赛道拖累整体盈利；三是行业发展趋势明确指向先进制程材料需求扩大、企业向平台化转型以及国际化布局深化，国产替代进程持续加速。

行业景气度与业绩表现呈现分化格局，高端电子化学品盈利能力突出

从行业整体表现看，2025年全球半导体材料市场规模达700亿美元，预计2027年将突破800亿美元。国内电子材料企业持续加大研发投入，2025年研发费用合计76.64亿元，同比增长13.38%，重点投向300mm硅片、前驱体、高端光刻胶等先进制程领域。盈利端分化显著：SW电子化学品表现优异，整体毛利率28.97%、净利率9.35%，同比分别提升0.47pct和0.74pct；而SW半导体材料受大硅片价格下行及折旧高企影响，整体毛利率/净利率为18.70%/1.53%，同比分别下滑0.36pct和0.76pct。

主要内容

行业景气度：AI驱动材料需求增长，国内材料企业加速布局

全球半导体行业呈现爆发式增长态势。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，创历史新高。生成式人工智能、高性能计算、HBM存储技术普及以及汽车电子智能化等成为核心驱动力。受益于全球晶圆产能扩张和AI高性能计算带来的先进制程需求增加，2025年全球半导体材料市场销售额为700.00亿美元，预计2027年突破800.00亿美元。

我国电子材料行业进入快速发展阶段，国产替代进程持续推进。依托国家政策支持和市场需求红利，国内企业产品技术水平和研发能力不断增强，从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡。2025年我国半导体产业展现出强劲韧性和自主化加速态势，SEMI预测2028年中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42.00%，有望出现数家世界级平台型半导体企业。

图表数据显示，国内企业在晶圆制造材料和先进封装材料方面取得了显著进展。雅克科技前驱体材料收入21.11亿元，同比增长8.01%；安集科技抛光液收入20.40亿元，同比增长32.06%，全球市占率从8%提升至13%；鼎龙股份CMP抛光垫收入10.91亿元，同比增长52.34%，首次实现单月销量破4万片；沪硅产业300mm硅片合计产能已达85万片/月。

营业总收入：规模稳健增长，半导体材料增速领先

2025年60家标的营业总收入合计1,185.95亿元，同比增长13.47%，行业整体规模持续扩容。分三级子行业来看：

SW半导体材料25家标的营收合计512.90亿元，同比增长15.40%，增速高于行业整体1.93pct，营收集中于头部企业。有研新材、雅克科技、江丰电子三家营收合计占行业比重44.37%，主要得益于高端靶材、前驱体等产品放量。

SW电子化学品35家标的营收合计673.04亿元，同比增长12.05%，行业规模分布更加均衡，湿电子化学品、显示材料等需求较为稳定。

26Q1数据显示，60家标的营收合计322.06亿元，同比增长22.47%，环比略降0.01%，行业规模同比继续扩大。

归母净利润：结构性分化显著，高端电子化学品为盈利支柱

2025年60家标的归母净利润合计70.82亿元，同比增长12.17%。其中49家盈利，11家亏损，亏损合计31.24亿元，亏损主要集中在半导体材料行业的大硅片赛道。

SW半导体材料25家标的归母净利润合计11.53亿元，同比下降27.00%。19家盈利，6家亏损合计26.92亿元。沪硅产业亏损15.08亿元、西安奕材-U亏损7.38亿元，两家亏损占比超80%。主要原因包括300mm硅片价格下行、200mm及以下硅片需求回升不及预期、新产能折旧高企等。

SW电子化学品35家标的归母净利润合计59.29亿元，同比增长25.23%。仅5家亏损，亏损合计4.33亿元，对行业整体盈利影响有限。CMP抛光材料、高端湿电子化学品等高毛利率产品是主要盈利支柱。

26Q1数据显示，归母净利润合计20.60亿元，同比下降5.25%，环比大幅增长617.54%，主要受25Q4费用集中计提影响。

毛利率与净利率：电子化学品盈利水平领先

2025年60家标的整体毛利率24.53%，净利率5.96%，同比分别提升0.04pct。细分赛道分化明显：

SW半导体材料整体毛利率18.70%，净利率1.53%，同比分别下降0.36pct和0.76pct，主要受大硅片品类影响。大硅片价格下行和折旧压力是主要原因。

SW电子化学品整体毛利率28.97%，净利率9.35%，同比分别提升0.47pct和0.74pct。显示材料、CMP抛光材料企业毛利率较高，莱特光电、安集科技、鼎龙股份2025年毛利率分别为73.01%、56.72%、50.85%。

26Q1数据显示，60家标的整体毛利率24.41%，净利率6.58%，同比分别下降0.56pct和1.78pct，环比分别提升1.84pct和6.24pct。

研发费用：持续加大研发投入，先进制程研发成重点

电子材料企业持续加大研发投入，重点聚焦半导体材料核心技术突破与新产品研发。2025年60家标的研发费用合计76.64亿元，同比增长13.38%，研发费用率6.46%，与营收增速基本匹配，显示行业对技术突破的重视程度稳定。

SW半导体材料25家标的研发费用合计31.33亿元，同比增长18.39%，研发费用率6.11%。沪硅产业、雅克科技、西安奕材-U为研发费用前三，主要投向300mm硅片、前驱体材料等先进制程关键材料。恒坤新材、艾森股份、天岳先进研发费用率分别为14.98%、11.71%、11.32%，位居前列。

SW电子化学品35家标的研发费用合计45.31亿元，同比增长10.16%，研发费用率6.73%。鼎龙股份、安集科技、万润股份为研发投入前三，重点研发半导体封装材料、高端晶圆光刻胶等先进制程国产化空白领域。菲沃泰、安集科技、三孚新科研发费用率分别为19.36%、17.76%、14.67%。

电子材料行业发展趋势

先进技术迭代促进材料需求持续扩大，高端核心材料国产化替代进程不断深化。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，三维集成和先进封装需求爆发，3D NAND、GAA晶体管、背面供电网络等先进制程技术广泛应用，带来工艺步骤大幅增加，推动更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。国内企业持续聚焦电子材料国产化项目建设，加速实现核心材料本土化供应，目前材料国产化已从基础品类向中高端品类延伸。

电子材料企业向平台化产业链配套转型，积极拓展材料应用场景、寻求外延发展。国内企业纷纷从单一产品向产业链配套过渡，提升单客户价值量、强化与下游合作粘性。鼎龙股份、艾森股份、安集科技等企业通过深化客户合作、投资并购、向上游原材料和核心设备环节延伸等方式，推进产业链一体化发展，提升一站式服务能力。

电子材料企业国际化市场布局持续深化。在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下，国内企业通过海外并购、设立海外生产基地、建立海外研发中心与销售网点等措施加快海外市场拓展。雅克科技2025年境外收入21.23亿元，同比增长18.40%；华特气体产品出口至全球50多个国家和地区；艾森股份“中国研发+东南亚制造+全球销售”模式落地，海外收入占比提升至12.10%。

投资建议

基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，电子材料领域有望持续迎来发展良机。中长期推荐三条投资主线：一是受益全球半导体市场复苏和先进材料需求增长，国内企业在关键半导体材料领域稳健布局，推荐安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、彤程新材、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰；二是AI服务器需求增长带动电子树脂等材料需求，推荐圣泉集团、东材科技、中材科技；三是OLED终端应用快速增长，推荐莱特光电、万润股份。

风险提示

技术升级迭代风险。电子材料行业处于高速发展阶段，下游产品及技术更新迭代速度快，材料厂商需具备持续的研发创新能力。若公司不能准确把握客户需求变化，技术升级迭代进度和成果未达预期，将对经营业绩产生影响。

下游需求复苏不及预期风险。若宏观经济及消费回暖情况不及预期，下游消费电子市场复苏受阻，将对产业链上游材料端公司产生不利影响。

全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险。全球经济增速放缓、贸易保护主义及国际贸易摩擦风险仍存。国际贸易摩擦、地缘政治矛盾可能对半导体及OLED产业链带来不利影响。不可抗力事件也可能对上游原材料供应、下游市场及相关公司业绩造成影响。

总结

本报告基于60家电子材料行业核心上市公司2025年年报及2026年一季报数据，全面证明了AI驱动增长与国产替代两大核心逻辑。2025年全球半导体销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，创历史新高，全球半导体材料市场规模达700亿美元。我国电子材料行业营收规模稳健增长，2025年60家标的营业总收入合计1,185.95亿元，同比增长13.47%，其中半导体材料增速领先，电子化学品盈利水平突出。

盈利端呈现显著的结构性分化：SW电子化学品归母净利润同比增长25.23%，毛利率达28.97%，主要受益于CMP抛光材料、高端湿电子化学品等高毛利率产品；而SW半导体材料整体盈利受大硅片赛道拖累，归母净利润同比下降27.00%，毛利率仅18.70%。研发投入持续加大，2025年研发费用合计76.64亿元，同比增长13.38%，研发费用率6.46%，重点投向300mm硅片、前驱体、高端光刻胶等先进制程领域。

行业发展趋势明确指向三大方向：先进制程材料需求扩大、企业平台化转型、国际化布局深化。国产替代进程持续加速，国内企业从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡。投资建议聚焦三条主线：半导体材料国产化、AI服务器材料需求增长、OLED材料高速发展。同时需警惕技术迭代、下游需求复苏不及预期以及国际贸易摩擦等风险。

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