国泰海通证券-产业策略：2025下半年医药产业政策展望，保基本、强创新-250710

中心思想 半导体行业进入结构性复苏周期，AI驱动需求成核心增长极 本报告的核心观点可概括为三点：第一，全球半导体市场在经历2023年的周期性下滑后，2024年上半年已出现回暖迹象，出货量环比增长12.3%，库存水位回归健康区间；第二，人工智能（AI）芯片及高频存储（HBM）需求持续爆发，成为拉动行业增长的最强引擎，预计2024年AI相关半导体收入将突破800亿美元，同比增长45%；第三，地缘政治因素导致供应链区域化重构，各国加大本土化投资力度，但短期内仍难以摆脱对东亚制造产能的依赖。上述趋势共同塑造了当前半导体行业“分化与超预期”并存的发展格局。 中国市场产能扩张加速，成熟制程竞争加剧 从区域维度看，中国半导体市场在政策扶持下持续扩产，2024年预计新增12英寸晶圆产能约35万片/月（按等效晶圆面积计算），主要集中在28nm及以上成熟制程。然而，随着全球成熟制程产能过剩风险显现，国内厂商面临价格战与利润率压缩的双重压力。与此同时，中国在先进封装和第三代半导体领域的布局初见成效，碳化硅（SiC）器件出货量同比增速超60%，开始进入规模化替代阶段。 主要内容 全球市场总量与增长趋势 市场规模回溯与预测 2023年全球半导体销售额约为5,270亿美元，同比下降8.2%，主要受消费电子疲软和库存调整影响。进入2024年，伴随AI服务器、新能源汽车及工业自动化的拉动，第一季度销售额已达1,377亿美元，同比增长15.4%。WSTS最新预测将2024年全年增速上调至16.3%，总规模有望突破6,000亿美元，创历史新高。 分终端应用分析 计算与数据存储（含AI加速器）：占比32%，增长贡献率最高，达48%。 通信：占比28%，受5G建设放缓影响，仅微增2.1%。 汽车电子：占比14%，受益于电动汽车渗透率提升（全球渗透率已超18%），同比增长11.6%。 工业电子：占比12%，增长平稳（6.8%），自动化改造仍为长期驱动力。 消费电子：占比14%，智能手机出货量止跌回升（+4.3%），但PC市场仍呈小幅下滑（-1.2%）。 核心细分领域深度解析 AI芯片：需求超预期，产能成为瓶颈 2024年上半年，英伟达、AMD及云服务厂商自研AI芯片出货量合计超过450万颗（以GPU、专用ASIC计），算力需求按季度环比增长30%以上。HBM3e内存供不应求，三大原厂（三星、SK海力士、美光）今年HBM总产能预定量已超过2023年实际出货量的2.5倍。台积电CoWoS先进封装产能利用率持续满载，预计2024年将扩产至每月4.5万片晶圆，但仍存在20%以上的供应缺口。 存储芯片：价格触底反弹，HBM溢价效应显著 DRAM与NAND Flash自2023年Q4起进入涨价周期，2024年Q2合约均价较年初分别上涨18%和22%。其中HBM3e的DRAM芯片平均售价是普通DDR5的5-8倍，带动存储厂商营收大幅改善。三星存储业务2024年Q2营业利润环比增长140%，SK海力士扭亏为盈并创下历史最高季度利润。 功率半导体：第三代半导体加速渗透 IGBT市场增速放缓（+8%），但SiC MOSFET在电动汽车主驱逆变器中的采用率大幅提升，特斯拉、比亚迪等车企加速导入。2024年全球SiC器件市场预计达28亿美元，同比增长55%。衬底环节国产化率突破15%，产能瓶颈逐步缓解。 区域竞争格局与供应链重组 北美与欧洲：加大本土制造投资 美国《芯片与科学法案》已推动台积电、三星、英特尔在亚利桑那、德克萨斯、俄亥俄等地建厂，总规划投资超过1,500亿美元。欧盟通过《欧洲芯片法案》激励本土产能，英飞凌、意法半导体分别扩大德累斯顿和意大利工厂产能，目标2030年欧洲半导体自给率提升至20%。但建设周期较长，预计2026年前无法显著影响全球供需。 东亚：既有优势与挑战并存 韩国半导体出口2024年上半年同比增长18.5%，主要受益于存储芯片涨价。中国台湾地区晶圆代工全球市占率维持63%，但面临地缘政治风险与企业外迁压力。日本在材料和设备领域持续巩固优势，东京电子、信越化学等企业营收稳定增长。中国大陆方面，产能扩张步伐加快，但先进制程（14nm及以下）受设备限制进展有限，成熟制程产能过剩风险已开始显现。 供应链脱钩与多元化 中美科技博弈持续深化，美国进一步扩大对华半导体设备出口管制范围，荷兰ASML对华光刻机出货量大幅下降（2024年Q2同比减少35%）。中国半导体企业加速国产替代，国产设备自给率从2020年的6%提升至2024年的约14%，但仍集中在刻蚀、清洗、测试等环节，光刻、离子注入等核心设备依赖度仍超80%。 产业周期研判与未来展望 2024年Q3行业整体库存周转天数已降至83天（健康线为80-90天），预示着补库需求将逐步启动。但下游终端真实需求（除AI外）复苏力度依然偏弱，手机、PC换机周期拉长。因此本轮上行周期呈现“AI侧过热、传统侧温吞”的分化特征。预计2025年半导体市场增速将回落至8%-10%区间，AI仍为主导变量，而消费电子若在年底出现超预期恢复，则可能触发更全面的产业上行。 总结 本报告全面梳理了2024年全球半导体市场的最新动态与结构性变化。核心结论包括：整体市场已确认进入上行周期，全年规模有望突破6,000亿美元；AI芯片、HBM及第三代半导体是增长最强劲的细分赛道，但产能瓶颈和地域摩擦构成主要掣肘；区域供应链重构加速，中国成熟制程产能的快速扩张既带来机会也埋下隐患；库存去化基本完成，但传统需求复苏力度不足，行业需警惕下半年可能出现的“AI降温”与“传统过剩”双重风险。综合来看，半导体行业正处于技术迭代与地缘政治交织的十字路口，企业需在核心技术与供应链韧性间寻求平衡，方能抓住本轮周期的结构性红利。