三诺生物(300298) 　　事件简评 　　4月6日，公司发布2022年年报，2022年实现收入28.1亿元（+19.2%），归母净利润4.31亿元（+300.6%），扣非归母净利润3.52亿元（+266.7%）。 　　2022Q4单季度实现收入8.33亿元，归母净利润0.67亿元，扣非归母净利润0.55亿元。 　　经营分析 　　聚焦慢性病快速检测业务，业绩稳步增长。公司持续推动现有以血糖监测产品为核心的慢性病快速检测业务的第一曲线成长，收入实现稳定增长：1）2022年血糖监测系统实现收入20.0亿元（+9.07%）；2）血脂检测系统实现收入2.14亿元（+15.6%）；3）糖化血红蛋白检测系统实现收入1.70亿元（+27.5%）；4）血压计实现收入1.06亿元（+31.6%）；5）经营品实现收入2.54亿元（+156.6%）；6）其他产品实现收入0.66亿元（+152.9%）。公司不断丰富产品品类，2023年经营目标为实现营业收入人民币32亿元，力争整体销售收入和经营利润稳步持续增长。 　　国内血糖监测市场地位领先，盈利能力持续上升。血糖监测系统2022年实现营业收入占总营业收入的71.23%，产品毛利率67.05%，同比上升1.32%。公司持续巩固国内零售市场，2022年公司在国内血糖仪市场份额占50%以上，拥有超过2,100万用户；不断扩大临床市场份额，公司血糖仪产品覆盖超过3000家的等级医院、超过18万家药店及健康服务终端。此外，公司全资子公司Trividia经营业绩改善，公司海外业务业绩稳定性加强。 　　CGM产品获批，看好产品上市后逐步放量。公司自主研发的“持续葡萄糖监测系统”产品已完成注册并获得第三类医疗器械注册证。我们预计产品将凭借其优异产品力，借助原有血糖仪市场及渠道积累，有望快速放量，带动公司业绩进入新一轮增长。 　　盈利预测、估值与评级 　　公司血糖检测龙头企业，全品类产品有望持续放量。我们预计2023-2025年归母净利润分别为5.05、6.06和7.04亿元，增速分别为17%、20%和16%，维持“买入”评级。 　　风险提示 　　CGM推广不及预期风险、iPOCT放量不及预期风险、政策风险、行业竞争加剧风险、商誉和海外资产减值风险。

　　投资要点 　　硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化学方法破碎、粉碎而得到的微米级别的粉末，其颗粒大小一般在1-100微米之间，常用的颗粒大小为5微米左右，而随着半导体制程的进步，1微米以下的硅微粉也逐渐得到广泛采用。硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、化学稳定性高、耐高温、硬度高等一系列优点，因此被广泛应用于半导体、电子、化工、医药等领域。 　　高端领域多使用球形硅微粉。硅微粉按照其颗粒形态一般可分为角形硅微粉和球形硅微粉，角形硅微粉又常按结晶特点分为结晶硅微粉和熔融硅微粉，球形硅微粉通常是在这两种角形硅微粉的基础上，通过火焰成球等方法进一步制备而来。同角形硅微粉相比，球形硅微粉流动性好，在树脂中的填充量较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有更高的堆积密度和更均匀的应力分布，同时还可减少相关制品制造时对设备和模具的磨损，因而在对性能要求较高的高端领域得到了迅速的应用。 　　高球化率、高纯度、超细化是球形硅微粉的未来方向。球化率是衡量球形硅微粉品质的重要指标之一，球化率越高，硅微粉的流动性及分散性能就越好，在树脂中的分布就越均匀，同时对模具的磨损程度就越小；高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中的要求则更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有，否则对电信号的传输速度及质量都会带来负面的影响；球形硅微粉的热传导率不如结晶硅微粉，而超大规模集成电路由于发热量巨大对散热性能的要求较高，超细化硅微粉由于导热性更好而能部分的解决这个问题。 　　预期全球硅微粉市场2027年将可达53.3亿美元。随着电动汽车及数据中心增长带来的对电子元器件需求的增长，我们预期2027年全球硅微粉市场将有望达到53.3亿美元，年均复合增长率约为5.1%。 　　硅微粉需求有望受益于ChatGPT的兴起。ChatGPT的部署及训练需要大量的算力及存储空间，会带来对逻辑芯片及存储芯片的大量需求，尤其是对先进制程芯片的需求。作为半导体工业中重要上游原材料的硅微粉，尤其是适用于先进制程封装的高端硅微粉，将有望受益。 　　重点公司。国际公司目前仍在高端硅微粉市场占据主要地位，其市场份额及技术均较为领先，目前正紧跟下游产业需求，不断开发新技术及新产品，建议重点关注电化。国内公司建议关注联瑞新材、飞凯材料、雅克科技。 　　风险。数据中心增速不及预期；半导体周期下行时间长于预期；车载电子增速不及预期。

　　投资要点 　　AI+医疗/医药：未来已来，前景广阔。AI在医疗场景中技术积累越发成熟，应用场景日益丰富。近期GPT技术的突破再次引燃市场关于AI+医疗/医药的讨论关注。我们认为AI+医疗/医药未来空间广阔，当下值得重点关注，我们重点梳理了AI技术在医疗领域技术应用、政策变化，重点分析AI在药品开发、病理诊断、医学影像等领域的应用，探讨相关投资机会。 　　AI病理：商业化在即，院端龙头占据优势。①人工智能辅助诊断基于计算机视觉、深度学习等技术，对病理切片进行自动勾画、识别，并以结构化的语言输出辅助判读结果。②与传统病理诊断相比，AI辅助诊断可以节省读片时间、提高诊疗效率，解放医师资源，并降低漏诊、误诊率。③根据公开资料，我们对三甲医院市场测算，预计样本外送模式下AI病理阅片市场有望达约172亿元，设备、软件入院销售有望贡献约25亿增量空间，如果考虑其他层级医院渗透率提升、医生阅片量提高、AI病理项目收费调整，以及数字切片存储管理等贡献，远期AI病理市场空间有望数倍扩容。④近年来，AI病理领域的监管条例、审核标准逐渐规范，技术应用越发成熟，我们预计2023年首批AI病理诊断三类证有望获批，行业有望率先在细胞病理领域迎来商业化拐点，当前正是布局的最佳时点，技术积累深厚，入院能力强的头部玩家占据明显优势，有望带动产品加速商业化放量。 　　AI影像：起步早、渗透低、空间广，商业模式亟待变革。①人工智能技术在医学影像领域的应用场景涵盖早期的筛查、诊断到中后期的治疗、随访，具有非常可观的市场空间。②根据灼识报告，以医疗机构终端口径测算，国内人工智能医学影像市场规模有望从2020年的不到10亿元增长至2025年的442亿元，年复合增长率高达135%。全球来看，预计人工智能医学影像市场有望从2020年的不到10亿美元增长至2025年的646亿美元，年复合增速有望达到147%。③相比病理诊断，AI影像起步更早，截至2023年4月，国内已经有超过30张AI影像相关的医疗器械三类证获批，但整体渗透率较低，还有很大提升空间。我们预计随着更多科室产品的注册获批，AI影像产品有望加速普及。从科室角度出发，影像科硬件设备自主化的需求显著，我们预计软件+硬件的协同推广有望加速AI产品入院。④盈利模式方面，我们预计未来随着AI影像渗透率的不断提升，按次付费的应用占比将逐渐增加，带来商业模式的优化与盈利水平的提升。 　　AI制药：聚焦药物研发领域，多种商业模式协同发展。①AI制药是将机器学习、自然语言处理及大数据等人工智能技术应用到制药领域各个环节，进而促进新药研发降本增效。②AI制药行业经历了算法迭代、算力提升及海量实验数据的堆砌，随着AIDD、AlphaFold2及ChatGPT等创新产品的出现，行业有望迎来高速发展的成长初期。③相较于传统药物研发，AI制药有望提高药物设计的命中率及成功概率、降低研发成本并缩短研发周期，未来渗透率有望快速提升。④AI制药可分为AISaaS软件服务、AICRO及AIBiotech三种商业模式。据药智局及蛋壳研究院统计，2022年国内AI制药公司中31%的公司选择兼容其中两种商业模式，只有8%选择仅软件SaaS的商业模式。源于AI制药在算法、算力、数据方面投入较大，且单一路径发展或有一定局限，我们预计未来多种商业模式协同发展有望逐步成为趋势。 　　投资建议：建议重点关注研发能力突出、产品布局丰富、入院能力强的头部企业，迪安诊断、金域医学、九强生物、华大智造、安必平、麦克奥迪、成都先导、泓博医药等。 　　风险提示事件：市场竞争加剧风险，行业政策变动风险，销售增长测算不及预期风险，市场空间测算偏差风险，研究报告使用公开资料可能存在信息滞后或更新不及时风险。

　　环氧塑封料是半导体产业的重要封装材料。环氧塑封料是半导体工业中一种常用的塑封材料，由环氧树脂、固化剂、填料和助剂等组成，主要应用于电子元器件的封装和保护，例如集成电路、半导体器件、LED芯片、电源模块、电子变压器、传感器等。其优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，可以使电子元器件具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性和机械强度，有效地保护电子元器件不受潮湿、腐蚀和机械损伤的影响，从而提高电子元器件的可靠性和使用寿命。目前95%以上的电子元器件均采用环氧塑封料封装。 　　环氧塑封料国产替代空间较大。国产环氧塑封料近年来进步迅速，在各种参数上积极追赶国外先进产品，目前已基本可以满足传统封装如DO、TO、SOT等领域的需求，但是在先进封装如QFN、BGA等领域，目前仅有少量销售，而在MUF/FOWLP等领域，国产目前尚处于布局阶段。随着半导体制程进步带来的对先进封装需求的不断增加，国产替代空间较大。 　　高端环氧塑封料是未来发展方向。随着半导体制程的不断进步，半导体元器件对封装材料的要求越来越高，高端环氧塑封料的需求不断增加是必然的趋势。相较于适用于一般封装的中低端环氧塑封料，导热性能好、分布均匀、线性膨胀系数低、高耐湿、高耐热的高端环氧塑封料因可以满足大规模集成电路及先进制程芯片封装的需要而具有更高的增长潜力。 　　预期全球环氧塑封料市场2027年将可达99亿美元。随着电动汽车及数据中心增长带来的对电子元器件需求的增长，我们预期2027年全球环氧塑封料市场将有望达到99亿美元，年均复合增长率约为5.0%。 　　环氧塑封料需求有望受益于ChatGPT的兴起。ChatGPT的部署及训练需要大量的算力及存储空间，会带来对逻辑芯片及存储芯片的大量需求，尤其是对先进制程芯片的需求。作为半导体工业中重要封装材料的环氧塑封料，尤其是适用于先进制程封装的高端环氧塑封料，将有望受益。 　　重点公司。日本公司目前仍在全球环氧塑封料市场占据主要地位，其市场份额及技术均较为领先，目前正紧跟下游产业需求，不断开发新技术及新产品，建议重点关注住友电木。 　　风险：数据中心增速不及预期；半导体周期下行时间长于预期；车载电子增速不及预期

　　新药临床数据进入密集读出期。4月及6月份陆续会有美国重磅学术会议进一步催化，国产创新药的临床数据将进一步提升相关企业产品的关注度及估值。1）再鼎医药L-1211（Claudin18.2）的转化和临床生物标记物数据将在即将于2023年4月举行的美国癌症研究协会（AACR）会议上以海报形式发布。2）百济神州将披露替雷利珠单抗联合化疗用于晚期非小细胞肺癌（NSCLC）1L治疗、联合化疗用于晚期或转移性食管鳞状细胞癌（ESCC）1L治疗的回顾性研究数据，以及单药用于晚期或转移性ESCC2L治疗中肿瘤突变负荷（TMB）与替雷利珠单抗与化疗的临床结局关联数据。3）恒瑞医药将披露SHR-A1811（HER2ADC）在HER2表达/突变晚期实体瘤患者中的全球多中心Ⅰ期研究和在HER2突变非小细胞肺癌患者中的Ⅰ/Ⅱ期研究。以及SHR-A1921（TROP2ADC）在晚期实体瘤患者中的Ⅰ期研究。4）和黄医药将披露赛沃替尼在MET扩增的胃食管交界腺癌或胃癌患者中的多中心ll期研究。5）诺诚健华将在此次AACR披露BTK抑制剂奥布替尼、抗CD19抗体tafasitamab和免疫调节剂IMiD来那度胺联合治疗B细胞恶性肿瘤的Ⅱ期数据。 　　新药集中获批期，核心产品放量值得期待。2023年近40个国产创新药有望获批上市，创新产品临床及商业化将有积极进展。康方生物公布了2022年年报显示双抗AK104去年半年间完成了5.46亿元的销售收入，产品上市首年呈现快速增长趋势。今年其他多家创新药企都将有核心品种的放量。 　　政策支持创新，医保谈判温和。近期CDE发布《药审中心加快创新药上市许可申请审评工作规范（试行）》，儿童专用创新药、用于治疗罕见病的创新药以及纳入突破性治疗药物程序的创新药享受上市许可申请加速审评。在国家医保局公布的2022版医保药品目录中，共有147个目录外药品参与谈判和竞价，121个药品谈判或竞价成功，总体成功率达82.3%，创历年新高。谈判和竞价新准入的药品，降价幅度也趋于温和，体现政策支持创新的基调。 　　加息拐点有助于修复创新药板块估值。从股价表现来看，近期A股创新药板块调整幅度较大，尤其是港股恒生医疗保健指数从阶段性高点（1月26日的4382点）下跌超20%。主要原因是加息背景下流动性风险导致的医药等风险资产定价模型的下调，随着后续加息拐点确立，板块将迎来修复性的贝塔行情。 　　投资建议：跟踪相关企业的临床试验进展，重视潜力品种的放量。建议关注管线布局协同性强，具有核心技术平台，同时现金流充裕的优质创新药企。关注康方生物（9926.HK），再鼎医药（9688.HK），恒瑞医药（600276.SH），贝达药业（300558.SZ），信达生物（1801.HK），诺诚健华（688428.SH），康宁杰瑞制药-B（9966.HK）。 　　风险提示：销售不及预期风险，研发不及预期风险，海外流动性风险。