半导体行业行业周报：行业库存有望在2H22恢复到健康水平，板块或将迎较好配置时点

中心思想 行业库存有望恢复，配置时点临近 本报告核心观点指出，随着台积电预测半导体行业库存水平有望在2023年上半年恢复到健康状态，本轮行业下行周期或将迎来转机。当前半导体板块估值已回落至历史低位，在下游需求企稳信号出现后，将是较好的配置时点。 国产替代加速与结构性投资机遇 报告强调，在国内市场，半导体产业正处于国产替代的关键机遇期。美国对国内半导体产业的出口限制政策，将进一步推动国内半导体供应链的自主可控进程。在此背景下，报告持续看好国产替代逻辑主线，尤其是在半导体设备材料、设备零部件国产化以及EDA等关键领域，存在显著的投资机会。 主要内容 1 台积电预计供应链库存水平在23年上半年回到健康水平 台积电于2022年10月13日发布三季报并召开法说会，提供了行业关键指引： 3Q22经营情况及收入结构： 第三季度营收达202亿美元（6131亿新台币），环比增长11.4%，同比增长35.9%，主要得益于5nm工艺的强劲需求。毛利率提升至60.4%。收入结构中，5nm和7nm先进制程合计占比54%，智能手机和HPC是主要应用领域。 4Q22展望与资本开支调整： 预计第四季度营收为199-207亿美元，中值环比增长0.4%，毛利率维持在59.5%-61.5%。2022年资本开支下调至360亿美元，主要原因在于设备交付问题和市场不确定性。 下游需求与库存消化预期： 消费电子终端需求持续疲软，数据中心和汽车市场虽保持稳定但已出现调整可能性。半导体供应链库存水平在第三季度达到峰值，预计需数个季度消化，有望在2023年上半年恢复到健康水平。 2023年展望及先进制程进展： 尽管2023年上半年将受库存调整影响，但台积电凭借差异化、先进和特色工艺，预计全年仍将实现增长。N7、N6产能利用率因智能手机和PC市场疲软而下降，预计持续至2023年上半年，但需求被认为是周期性而非结构性问题，有望在下半年回升。N3将在本季度量产，2023年需求将超过供给，N3E开发进度超前，计划2023年下半年量产。N2进展顺利，预计2025年大规模量产。 各厂区进度与地缘政治影响： 美国亚利桑那厂、南京厂（获一年期28nm扩产授权，覆盖16nm）、日本Kumamoto厂均按计划推进。高雄厂7nm制程规划已调整。德国建厂仍在初期评估。美国对中国新的出口限制对台积电影响有限可控，主要针对AI和超算领域的高端芯片。台积电重申将遵守所有规则，继续为全球所有客户服务，并将中国大陆市场视为战略市场。 中邮证券观点与投资建议： 报告认为台积电的指引预示着半导体行业下行周期曙光初现。结合国内半导体产业的国产替代机遇，以及美国出口限制政策对国内供应链自主化的推动，持续看好国产替代逻辑主线。建议关注半导体设备材料（北方华创、中微公司等）、半导体设备零部件国产化（富创精密、新莱应材等）和EDA（华大九天、广立微等）领域的投资机会。同时，半导体行业估值已回落至历史低位，等待下游需求企稳信号将是较好的配置时点。 2 半导体设备招投标数据 9月主要设备中标情况： 9月份半导体设备招投标数据显示，北方华创在刻蚀设备、退火炉、薄膜沉积设备方面有中标；盛美半导体中标湿法刻蚀设备；中科飞测中标量测设备；上海微中标激光退货机；Lam Research中标电镀设备；东京电子中标原子层成膜扩散炉和退火炉；是德科技中标测试机。这反映了国内半导体设备采购的活跃度。 3 国内半导体行业动态 深圳市促进半导体与集成电路产业高质量发展措施： 深圳市发改委发布《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，重点支持高端通用芯片、专用芯片、化合物半导体芯片设计，硅基/化合物半导体制造，先进封装测试技术，EDA工具、关键IP核开发，光刻、刻蚀等先进装备及关键零部件生产，以及核心半导体材料研发和产业化。旨在全面提升产业链核心环节，加速突破基础支撑环节，增强产业发展动能，并构建高质量人才保障体系。 新能源汽车产销数据： 中汽协数据显示，2022年1-9月，我国新能源汽车产销量分别达471.7万辆和456.7万辆，同比增长120%和110%，市场占有率达23.5%。9月新能源汽车产销再创历史新高，市场占有率达到27.1%，显示出新能源汽车市场的强劲增长势头。 SEMI预测全球300毫米晶圆厂产能增长： SEMI报告预计，2022年至2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将以近10%的复合平均增长率扩张，达到每月920万片晶圆的历史新高。其中，中国大陆300mm前端晶圆厂产能的全球份额将从2021年的19%增至2025年的23%，有望在明年超过中国台湾地区。功率半导体和模拟芯片的产能增长最快，分别达到39%和37%的复合年增长率，主要受汽车半导体强劲需求及政府资助计划推动。 士兰微定增募资项目： 士兰微披露定增预案，拟募资约65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目（生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片）、SiC功率器件生产线建设项目（生产SiC MOSFET、SiC SBD芯片）和汽车半导体封装项目（一期，提升汽车级功率模块产能）。这些项目旨在扩大公司在功率芯片和汽车半导体领域的产能和市场份额。 4 IPO动态 本周半导体企业IPO进度概览： 报告列出了本周半导体企业IPO的最新进展，包括已受理、已问询、注册生效、止步等状态，主要集中在科创板。这些企业涵盖了半导体显示、高速电源管理芯片、模拟IC设计、功率半导体、EDA工具、光刻胶、智能传感器等多个细分领域，反映了国内半导体产业的蓬勃发展和资本市场的支持。 5 海外半导体行业动态 SK海力士获美国对华设备供应豁免： SK海力士与美国商务部完成协商，确保在未来一年内无需获取个别许可，即可为其中国工厂供应所需的半导体生产设备。此举有助于SK海力士维持在中国的生产经营，并保障全球半导体供应链的稳定。 佳能投资提高光刻机产量： 佳能计划投资500亿日元，在日本新建半导体设备厂，目标到2025年将其光刻机产量翻一番，以满足汽车控制系统等应用芯片的制造需求。同时，佳能正在探索纳米压印技术，有望以更低成本和能耗制造尖端微细电路，作为EUV光刻的替代工艺。 英特尔拆分芯片设计与制造部门： 英特尔计划进行重大策略转变，拆分芯片设计与芯片制造部门，使晶圆代工部门像第三方晶圆厂一样运作，接受英特尔及其他IC设计厂商订单。此举是CEO Pat Gelsinger推动IDM 2.0战略的一部分，旨在提高公司盈利能力和效率。 6 行业数据更新 6.1 半导体景气数据跟踪 报告跟踪了全球半导体月销售额、日本半导体制造设备月出货额等宏观景气数据，以及DRAM、NAND、CIS、液晶面板等主要半导体产品的现货价格走势。这些数据为判断行业景气度提供了量化依据。 6.2 终端数据跟踪 终端市场方面，报告提供了国内智能手机月度出货量及同比、全球智能手机季度出货量及同比、国内新能源车月度产量及同比以及iPhone季度出货量等数据，以反映下游需求的动态变化。 6.3 台股月度营收数据 报告更新了台湾主要半导体公司的月度营收数据，包括环球晶圆、台积电、联电、世界先进、日月光投控、联发科、联咏、瑞昱、稳懋、华邦电、旺宏等，展示了这些关键厂商的最新经营状况。 附录：本周行情回顾 A股半导体及电子行业表现： 本周（10/10-14/10）SW半导体指数下跌1.43%，跑输沪深300指数2.41个百分点；SW电子行业指数上涨2.11%，跑赢沪深300指数1.12个百分点。半导体子行业表现分化，面板、模拟芯片设计、集成电路封测等上涨，半导体材料、半导体设备等下跌。截至本周收盘，电子行业市盈率PE-TTM为26.49倍，半导体行业为38.06倍。 全球主要半导体指数表现： SW半导体指数年初至今累计下跌38.99%，跑输沪深300指数16.77个百分点。台湾半导体指数年初至今累计下跌36.43%，跑输台湾加权指数10.11个百分点。费城半导体指数年初至今累计下跌41.55%，跑输道琼斯指数15.86个百分点。 A股、台股、美股半导体板块个股涨跌幅： 报告列出了本周A股、台股和美股半导体板块涨跌幅排名前十的个股，反映了市场对不同公司和细分领域的短期情绪和资金流向。 总结 本周半导体行业报告的核心观点是，随着台积电预测行业库存有望在2023年上半年恢复健康水平，半导体板块的下行周期或将迎来转机，当前估值处于历史低位，是较好的配置时点。报告详细分析了台积电三季报的关键信息，包括营收增长、毛利率提升、资本开支调整以及对未来需求的展望，特别是先进制程N3、N3E的强劲需求和N7、N6的周期性调整。 在国内市场，政策支持和地缘政治因素共同推动国产替代进程加速，为半导体设备材料、设备零部件和EDA等领域带来结构性投资机遇。国内半导体产业动态显示，深圳市出台多项措施促进产业高质量发展，新能源汽车产销两旺，SEMI预测中国大陆300mm晶圆厂产能将显著增长，士兰微等企业也积极通过定增扩充产能。海外方面，SK海力士获得美国对华设备供应豁免，佳能计划扩大光刻机产量并探索纳米压印技术，英特尔则计划拆分芯片设计与制造部门以提升效率。 行业数据更新部分提供了全球半导体销售额、设备出货量、主要产品价格以及终端市场（智能手机、新能源车）的数据跟踪，并列举了台股主要半导体公司的月度营收表现。本周行情回顾显示，A股半导体指数跑输大盘，但电子行业整体表现较好，全球主要半导体指数年初至今均有较大跌幅。 尽管行业面临库存消化、终端需求持续低迷以及疫情给供应链带来的不确定性等风险，但库存周期的触底回升预期、国内政策的强力支持以及国产替代的长期逻辑，共同构成了半导体行业未来发展的关键驱动力。投资者应密切关注下游需求企稳信号，把握结构性投资机会。