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新材料周报:德邦科技再出手又一半导体材料企业,2025半导体销售将两位数增长
下载次数:
1131 次
发布机构:
华福证券有限责任公司
发布日期:
2025-01-07
页数:
13页
投资要点:
本周行情回顾。本周(2024/12/30-2025/1/3),Wind新材料指数收报3273.53点,环比下跌8.55%。其中,涨跌幅前五的有三祥新材(1.33%)、金丹科技(0.11%)、凯赛生物(0.05%)、仙鹤股份(-1.11%)、利安隆(-3.31%);涨跌幅后五的有新亚强(-19.04%)、晨光新材(-13.88%)、江化微(-13.43%)、润阳科技(-13.23%)、晶瑞股份(-12.89%)。六个子行业中,申万三级行业半导体材料指数收报5627.32点,环比下跌10.71%;申万三级行业显示器件材料指数收报1078.83点,环比下跌6.5%;中信三级行业有机硅材料指数收报5686.46点,环比下跌9.12%;中信三级行业碳纤维指数收报1016.91点,环比下跌9.33%;中信三级行业锂电指数收报1766.37点,环比下跌9.47%;Wind概念可降解塑料指数收报1630.43点,环比下跌7.3%。
环氧塑封收购失败后,德邦科技,再出手又一半导体材料企业。近日,烟台德邦科技股份有限公司发布公告,拟使用现金25,777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权。此次交易的评估结果显示,泰吉诺的评估值为2.88亿元,相较于审计后的母公司所有者权益账面值5166万元,增值2.37亿元,增值率为458.23%。为保护公司及股东的利益,交易设置了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排,补偿义务人承诺在2024年至2026年期间累计实现净利润不低于4233万元。公告表示,本次收购将有助于公司在半导体封装材料领域的技术积累和市场份额扩展。收购后,德邦科技将在现有产品线基础上,进一步提升导热界面材料的研发实力,优化其供应链,并为客户提供更加多元化的解决方案。通过此次收购,德邦科技将进一步巩固在半导体封装材料领域的市场地位,加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展。(资料来源:DT新材料)
2025半导体销售将两位数增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球年度半导体销售额同比增长19%,达到6269亿美元。到2025年,全球销售额预计将达到6972亿美元,同比增长11.2%。增长的主要推动力将来自于生成式AI服务的正式启动。WSTS分析,就产品类别而言,作为电子装置大脑的逻辑芯片需求今年预料将增加16.8%、达2437.8亿美元;储存数据的内存芯片需求预估将成长13.4%、达1894.1亿美元。WSTS认为,只要全球经济至少适度成长,模拟芯片等其他类型半导体的市场也会扩大。WSTS的报告指出,从地区来看,今年全球芯片市场以美洲地区成长最快,将增加15.4%、达2,153.1亿美元;其次是亚太地区,成长10.4%、达3,762.7亿美元;欧洲的增幅最小,仅成长3.3%至537.4亿美元。(资料来源:满天芯)
重点标的:半导体材料国产化加速,下游晶圆厂扩产迅猛,看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节,看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面,华特气体深耕电子特气领域十余年,不断创新研发,实现进口替代,西南基地叠加空分设备双重布局,一体化产业链版图初显,建议关注华特气体。电子化学品方面,下游晶圆厂逐步落成,芯片产能有望持续释放,建议关注:安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新,行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级,高标准、高性能材料需求将逐步释放,新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保
持高增速,有条不紊打造齿科巨头,新能源业务爆发式增长,横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘,建议关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂,国内抗老化剂龙头利安隆,珠海新基地产能逐步释放,凭借康泰股份,进军千亿润滑油添加剂,打造第二增长点,建议关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下,绿电行业蓬勃发展,光伏风电装机量逐渐攀升,建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。
风险提示
下游需求不及预期,产品价格波动风险,新产能释放不及预期等
本报告核心观点指出,尽管近期Wind新材料指数及多个子行业指数普遍下跌,显示基础化工行业短期面临市场调整压力,但半导体材料和新材料领域展现出强劲的增长潜力和战略投资价值。德邦科技通过收购进一步巩固其在半导体封装材料的市场地位,预示着行业整合与技术升级的趋势。同时,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2025年全球半导体销售额将实现两位数增长,主要得益于生成式AI服务的推动,为相关材料企业带来巨大机遇。
报告强调,中国政府通过调整进口关税等政策,积极支持科技创新和绿色低碳发展,降低了环烯烃聚合物(COC)和乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)等关键新材料的进口关税,旨在推动国内产业升级和新质生产力发展。此外,陶氏公司与长春富晟的合作,以及对光刻胶、电子特气等关键半导体材料国产化的持续推进,均表明技术创新和自主可控是行业未来发展的重要驱动力。
本周(2024/12/30-2025/1/3),Wind新材料指数收报3273.53点,环比下跌8.55%。六个子行业指数均呈现下跌趋势,其中申万三级行业半导体材料指数跌幅最大,环比下跌10.71%;显示器件材料指数环比下跌6.5%;中信三级行业有机硅材料指数环比下跌9.12%;碳纤维指数环比下跌9.33%;锂电指数环比下跌9.47%;Wind概念可降解塑料指数环比下跌7.3%。
在重点关注公司方面,本周涨幅前三的公司为三祥新材(1.33%)、金丹科技(0.11%)和凯赛生物(0.05%)。跌幅后三的公司为新亚强(-19.04%)、晨光新材(-13.88%)和江化微(-13.43%)。
继环氧塑封收购失败后,烟台德邦科技股份有限公司再次出手,拟使用现金25,777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权。此次交易评估值为2.88亿元,相较账面值增值458.23%。为保障股东利益,交易设置了业绩承诺,要求泰吉诺在2024年至2026年期间累计实现净利润不低于4233万元。此次收购旨在提升德邦科技在半导体封装材料领域的技术积累和市场份额,特别是在导热界面材料的研发实力,以巩固其在高算力、高性能、先进封装领域的市场地位。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球年度半导体销售额将同比增长19%,达到6269亿美元。展望2025年,全球销售额预计将进一步增长11.2%,达到6972亿美元。这一增长的主要推动力将来自于生成式AI服务的正式启动。在产品类别方面,逻辑芯片需求预计增长16.8%至2437.8亿美元,内存芯片需求预计增长13.4%至1894.1亿美元。从地区来看,美洲地区预计增长最快,达到15.4%,其次是亚太地区(10.4%),欧洲地区增幅最小(3.3%)。
2025年1月1日起,中国将调整部分商品的进口关税税率和税目。为支持科技创新和新质生产力发展,环烯烃聚合物(COC)和乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)等商品的进口关税将降低。同时,为推进绿色低碳发展,乙烷、部分再生铜铝原料的进口关税也将降低。此外,为扩大全球高标准自由贸易区网络,2025年将对24个自由贸易协定和优惠贸易安排项下、原产于34个国家或地区的部分进口商品实施协定税率。
报告推荐关注半导体材料国产化加速背景下的头部企业,如光刻胶领域的彤程新材、电子特气领域的华特气体、电子化学品领域的安集科技和鼎龙股份。在新材料平台型公司方面,推荐国瓷材料。在高分子助剂领域,推荐利安隆。在碳中和背景下的绿电行业上游原材料方面,推荐合盛硅业、联泓新科、新安股份和三孚股份。
风险提示包括下游需求不及预期、产品价格波动风险以及新产能释放不及预期等。
本报告对基础化工行业进行了专业而深入的分析,指出尽管短期市场面临回调压力,但新材料和半导体材料领域凭借技术创新、政策支持和下游需求的强劲拉动,展现出显著的增长潜力。德邦科技的战略收购以及WSTS对2025年半导体销售的乐观预测,共同描绘了行业未来发展的积极图景。同时,报告也强调了政策调整对产业升级的推动作用,并提供了具体的投资标的建议,但提醒投资者需关注下游需求、产品价格和产能释放等潜在风险。
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