基础化工行业研究：AI系列深度（三）：超级芯片推动AI赋能预想，刺激高频高速树脂材料需求-摩熵咨询(原药融咨询)

报告内容

AI精读报告

报告摘要

　　投资逻辑

　　英伟达高性能芯片推动AI领域高速发展，需求性能更强的高频高速树脂材料。英伟达在2024年GTC大会上发布了其Grace Blackwell超级系列芯片产品GB200，搭载了36个GB200芯片的服务器NVIDIA GB200NVL72，可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式AI。并且该服务器相比于上一代DGX H100，对于LLM推理工作负载，GB200NVL72平台最高可提供30倍的性能提升，而其成本和能耗最低可降至1/25。英伟达超级芯片的推出，将成为新一轮工业革命的引擎，实现AI赋能各行各业的预想，推动AI领域的高速发展。树脂材料是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一，而介电性能中的介电常数Dk与介电损耗因子Df是衡量树脂材料性能的主要指标之一。高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的Dk及Df，当前能够满足这些条件的高频高速树脂主要包括聚苯醚树脂（PPO）、改性聚苯醚树脂（PPE）、碳氢树脂（PCH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等。

　　云厂商加大AI资本开支催化AI服务器出货量提升，刺激上游PPO等树脂需求。2025年是AI发展的关键之年，众多云厂商纷纷加大资本支出发展AI领域，以阿里巴巴为例，其2024Q4的资本支出317.75亿元，环比增长81.7%，大大超出预期。在不断出台的AI产业链利好政策及加大AI产业投资力度共同催化下，预计2024年AI服务器的全年出货量达167万台，同比增长41.5%。根据测算，预计2025/2026年AI服务器带来的PPO树脂全球需求量为6964/10446吨，合计电子级PPO树脂需求将达到13353/16546吨；AI服务器带来的碳氢树脂全球需求量为1077/1616吨；PTFE树脂全球需求量为476/714吨。

　　高频高速树脂材料国产化替代布局逐步进行，高端电子级树脂材料壁垒较高国产化进程道阻且长。PPO/PPE树脂国内已有产能布局，上市公司圣泉集团拥有电子级PPO树脂产能1000吨/年已于2024年上半年投产，东材科技5000吨/年的电子级PPO产能在建；电子级碳氢树脂东材科技已有3500吨/年的产能在建，世名科技500吨/年电子级碳氢树脂产能已经建成，圣泉集团正积极布局碳氢树脂研发体系；国内对于电子级PTFE树脂生产研发尚处于初步阶段，未来发展应用领域空间较大。高频高速树脂存在较多壁垒，作为芯片产业的上游原材料，其产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证后才能逐步扩大供应，供应商资质较难获得；高频高速覆铜板对于树脂的性能要求较高，除了满足介电常数和介电损耗因子外，对树脂的耐热性、耐磨性等多种性能同样存在较高的要求，单一种类的树脂材料往往难以满足多方向的性能要求，需要针对特定性能进行特定的树脂改性，由此带来较大的技术壁垒。

　　投资建议

　　东材科技在我国电子树脂领域的研发及产能布局均处于行业领先地位，拥有较多的自主知识产权，自主研发出碳氢树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等电子级树脂。建议关注东材科技等已有电子级高频高速树脂布局的上市公司。

　　风险提示

　　原材料价格大幅波动，下游需求不及预期，中高端高频高速树脂研发不及预期，国产替代进程不及预期，下游技术迭代带来的产品迭代，下游客户突破不及预期等风险。

中心思想

本报告的核心观点是：英伟达高性能芯片的快速发展，特别是Grace Blackwell超级芯片系列的推出，将显著推动AI领域高速发展，并带动对高频高速树脂材料的需求激增。这将催化AI服务器出货量的提升，进而刺激PPO、碳氢树脂和PTFE等电子级树脂材料的需求。然而，高频高速树脂材料的国产化替代进程面临诸多挑战，包括技术壁垒、下游验证等。因此，建议关注在电子级高频高速树脂领域拥有领先研发和产能布局的上市公司，例如东材科技。

英伟达高性能芯片驱动AI发展及高频高速树脂需求

英伟达发布的Grace Blackwell超级芯片系列，特别是GB200，在性能和能效方面实现了显著提升，为AI领域发展提供了强大的算力支持。 GB200 NVL72服务器相比上一代产品，LLM推理性能提升高达30倍，成本和能耗却降低至1/25。这将加速AI应用在各行各业的落地，并推动新一轮工业革命。高性能芯片对覆铜板等材料的介电性能提出了更高要求，从而刺激了对Dk和Df更低的PPO、PPE、PCH和PTFE等高频高速树脂材料的需求。

云厂商资本开支及政策支持加速AI服务器市场增长

2025年被认为是AI发展关键之年，阿里巴巴、腾讯等云厂商纷纷加大资本支出，推动AI领域发展。 2024年AI服务器出货量预计达到167万台，同比增长41.5%。国家政策层面也持续加大对AI产业的支持力度，这些因素共同推动了AI服务器市场的高速增长，并进一步放大对高频高速树脂材料的需求。预计2025/2026年，AI服务器将分别带来6964/10446吨PPO树脂、1077/1616吨碳氢树脂和476/714吨PTFE树脂的全球需求。

主要内容

一、高性能芯片推动AI高速发展，刺激高频高速树脂更新换代

1.1 英伟达高性能芯片频出，推动AI领域高速发展

英伟达GB系列超级芯片的性能突破，特别是GB200的发布，显著提升了AI算力，推动了AI领域高速发展。报告详细分析了GB200与上一代H100芯片在LLM推理、模型训练、能量效率和数据库访问量等方面的性能差异，并指出GB300的即将发布将进一步提升性能。

1.2 超级芯片需要搭载高性能覆铜板，刺激高频高速树脂应用种类重心变化

高性能芯片对覆铜板的电性能提出了更高要求，需要更低的Dk和Df值。报告以松下MEGTRON 8和8S系列覆铜板为例，说明了高性能覆铜板对树脂材料性能的提升需求，并分析了覆铜板成本结构中树脂的占比。报告指出，高端覆铜板正逐渐转向PPO/PPE、PCH甚至PTFE树脂，这些电子树脂的市场需求有望随着高性能覆铜板的发展而增长。

1.3 政策及资本开支催化AI服务器出货量提升，刺激高频高速树脂需求

报告分析了阿里巴巴、腾讯等云厂商在AI领域的资本开支情况，以及国家政策对AI产业的支持，指出这些因素共同推动了AI服务器出货量的增长，并进一步刺激了高频高速树脂的需求。报告提供了AI服务器出货量预测数据，并基于此预测了未来几年PPO、碳氢树脂和PTFE树脂的需求量。

二、AI服务器刺激PPO树脂需求增加，行业存在较多壁垒

2.1 新一代英伟达服务器带动电子树脂单耗大幅提升

报告分析了英伟达新一代服务器中GPU数量的增加，以及由此带来的OAM和UBB主板用量增加，从而导致电子树脂单耗大幅提升。报告通过计算，估算了AI服务器和普通服务器中PPO树脂的用量，并预测了未来几年AI服务器对PPO树脂的需求量。

2.2 国产化替代逐步推进，产品需下游多方验证壁垒较高

报告分析了全球PPO树脂的市场格局，指出SABIC等海外企业占据主导地位。虽然国内已有一些企业具备PPO产能，但能够满足电子级PPO树脂生产的产能有限。报告指出了PPO树脂行业存在的壁垒，包括下游厂商验证、PPO树脂改性技术等。

三、国产碳氢树脂着手布局，PTFE树脂致力技术攻关

3.1 电子级碳氢树脂国产化替代正在进行

报告介绍了碳氢树脂的特性和应用，以及电子级碳氢树脂生产的挑战。报告分析了国内外电子级碳氢树脂的市场格局，并列举了东材科技、圣泉集团等国内企业在碳氢树脂领域的布局。

3.2 高纯度电子级PTFE树脂是未来技术研发方向

报告分析了PTFE树脂的优异介电性能，以及其在高频高速覆铜板应用中的优势。报告指出了电子级PTFE树脂生产的技术门槛，以及未来技术研发方向，例如PTFE的表面改性、共混改性等。报告也提到了国内企业在电子级PTFE树脂领域的研发进展。

四、投资建议

报告建议关注在电子级高频高速树脂领域拥有领先研发和产能布局的上市公司，例如东材科技和圣泉集团，并分别分析了两家公司的业务构成、财务状况和在高频高速树脂领域的布局。

五、风险提示

报告列举了投资高频高速树脂领域的风险，包括原材料价格波动、下游需求不及预期、研发不及预期、国产替代进程不及预期、下游客户突破不及预期以及下游技术迭代带来的产品迭代风险。

总结

本报告基于英伟达高性能芯片推动AI高速发展的趋势，分析了高频高速树脂材料市场需求的增长潜力，并对PPO、碳氢树脂和PTFE等电子级树脂材料的市场前景进行了预测。报告同时指出了高频高速树脂材料国产化替代进程中面临的技术壁垒和市场挑战，并提出了相应的投资建议和风险提示。总体而言，高性能芯片的持续发展将驱动AI服务器市场的高速增长，进而带动高频高速树脂材料的需求，为相关企业带来发展机遇，但也存在一定的市场风险。

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