投资要点 　　大模型技术与应用发展，提升上游材料需求。随着AI大模型参数量的指数级增长，算力需求也随之增加。AI服务器作为算力基础设施的核心载体，其相关材料有望受益。（1）光刻胶：半导体材料皇冠上的“明珠”，高端光刻胶国产化率低，建议关注技术实力强劲，目前认证较快企业，包括彤程新材、华懋科技等；（2）电子特气：集成电路核心材料，应用较广，产品较考验企业综合服务能力，建议关注在细分品类已有布局企业，包括华特气体、中船特气、凯美特气等；（3CMP：先进制程扩大需求，建议关注产业龙头安集科技、鼎龙股份等（4）高频高速树脂：AI服务器高性能化对PCB覆铜板提出更高要求建议关注国内布局基础树脂企业圣泉集团等；（5）冷却液：液冷是未来服务器散热的必要选择，冷却液需求和下游配合使用，建议关注产业验证较快布局冷却液企业，包括东阳光、八亿时空、润禾材料等。 　　人形机器人进入量产元年，相关材料打开新应用。AI最具代表性的集成载体是人形机器人，其应用有望深入生活方方面面。（1）轻量化：轻量化设计通过降低机器人本体重量，显著减少运动惯性，使关节驱动系统更易控制，并减轻材料负荷，增长工作时间。其中PEEK有其凭借耐高温和抗疲劳强度高广泛应用，建议关注中研股份、中欣氟材、新瀚新材等，碳纤维也有复材应用，建议关注相关企业；（2）电子皮肤：机器人交互系统的关键，建议关注汉威科技、福莱新材；高分子量聚乙烯：腱绳驱动核心材料，建议关注同益中、南山智尚。 　　风险提示： 　　宏观经济环境变动风险，募投项目投产不及预期风险，行业政策变化。