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基础化工:AI算力与机器人快速发展,上游材料有望受益
下载次数:
2340 次
发布机构:
中邮证券有限责任公司
发布日期:
2025-06-16
页数:
31页
投资要点
大模型技术与应用发展,提升上游材料需求。随着AI大模型参数量的指数级增长,算力需求也随之增加。AI服务器作为算力基础设施的核心载体,其相关材料有望受益。(1)光刻胶:半导体材料皇冠上的“明珠”,高端光刻胶国产化率低,建议关注技术实力强劲,目前认证较快企业,包括彤程新材、华懋科技等;(2)电子特气:集成电路核心材料,应用较广,产品较考验企业综合服务能力,建议关注在细分品类已有布局企业,包括华特气体、中船特气、凯美特气等;(3CMP:先进制程扩大需求,建议关注产业龙头安集科技、鼎龙股份等(4)高频高速树脂:AI服务器高性能化对PCB覆铜板提出更高要求建议关注国内布局基础树脂企业圣泉集团等;(5)冷却液:液冷是未来服务器散热的必要选择,冷却液需求和下游配合使用,建议关注产业验证较快布局冷却液企业,包括东阳光、八亿时空、润禾材料等。
人形机器人进入量产元年,相关材料打开新应用。AI最具代表性的集成载体是人形机器人,其应用有望深入生活方方面面。(1)轻量化:轻量化设计通过降低机器人本体重量,显著减少运动惯性,使关节驱动系统更易控制,并减轻材料负荷,增长工作时间。其中PEEK有其凭借耐高温和抗疲劳强度高广泛应用,建议关注中研股份、中欣氟材、新瀚新材等,碳纤维也有复材应用,建议关注相关企业;(2)电子皮肤:机器人交互系统的关键,建议关注汉威科技、福莱新材;高分子量聚乙烯:腱绳驱动核心材料,建议关注同益中、南山智尚。
风险提示:
宏观经济环境变动风险,募投项目投产不及预期风险,行业政策变化。
本报告的核心观点是:AI算力和机器人技术的快速发展,将显著提升上游基础化工材料的需求。报告重点分析了大模型技术更迭对半导体材料(光刻胶、电子特气、CMP抛光材料等)以及服务器材料(高频高速树脂、冷却液)需求的拉动作用,并探讨了人形机器人量产对轻量化材料(PEEK、碳纤维)、电子皮肤材料以及超高分子量聚乙烯等材料需求的积极影响。报告最后列举了相关受益公司,但需注意宏观经济环境变动、募投项目投产不及预期以及行业政策变化等风险。
报告指出,ChatGPT引领的大模型热潮推动了AI方向需求的增长,并导致北美四大云厂商持续加大资本开支,主要用于AI基础设施投资。全球算力规模高速增长,AI服务器作为核心载体,其需求拉动半导体材料复苏。
光刻胶是半导体微纳加工的核心材料,其技术指标直接影响集成电路的性能和良品率。报告分析了光刻胶的应用场景、成本结构以及国内外市场竞争格局,指出国内高端光刻胶国产化率低,但随着下游对国产化需求的迫切,国内企业市占率有望加速增长。
电子特气是半导体制造过程中的关键材料,纯度要求极高,生产工艺复杂。报告分析了我国电子特气市场规模、增长趋势以及国产化进程,指出国产替代空间较大。
CMP(化学机械抛光)是晶圆制造过程中的关键工艺,随着芯片制程的缩小,CMP工艺步骤数增加,材料用量也随之增加。报告分析了CMP抛光材料的市场规模和增长前景,并指出国内厂商在CMP抛光垫和抛光液方面正逐步突破国外垄断。
AI服务器对高频高速覆铜板的需求增长,推动了电子特种树脂的成长。报告分析了高频高速覆铜板对电子树脂的要求,以及PPO树脂在该领域的优势,并指出国内企业在电子级PPO树脂方面有望受益。
高性能计算导致单机柜平均功率快速提升,液冷散热将成为主流趋势。报告分析了液冷技术的优势以及冷却液在其中的作用,并指出国内企业在氟化液和有机硅油等冷却液材料方面有发展机遇。
人形机器人的轻量化是其商业化落地的核心逻辑。报告分析了PEEK和碳纤维材料在人形机器人轻量化设计中的应用,并指出国内企业在PEEK材料生产方面正逐步追赶国际龙头企业。
电子皮肤是人形机器人交互和感知的关键。报告分析了电子皮肤的市场规模和增长前景,并指出国内企业在柔性传感器材料方面有发展机遇。
超高分子量聚乙烯纤维是灵巧手腱绳材料的主要选择。报告分析了超高分子量聚乙烯纤维的性能特点以及市场发展趋势,并指出国内企业在该领域具有竞争优势。
报告列出了宏观经济环境变动风险、募投项目投产不及预期风险以及行业政策变化风险。
本报告深入分析了AI算力和机器人技术快速发展对基础化工材料市场带来的机遇与挑战。大模型技术更迭驱动了半导体材料和服务器材料需求的快速增长,而人形机器人量产则为轻量化材料、电子皮肤材料以及超高分子量聚乙烯等材料带来了新的应用场景。报告对相关材料的市场规模、增长趋势以及国内外竞争格局进行了详细分析,并指出了相关受益公司,但同时也提醒投资者需关注潜在的风险因素。 报告内容基于公开信息和分析师的独立判断,仅供参考,不构成投资建议。
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