基础化工行业专题：英伟达Rubin架构发布 CCL上游材料体系升级

中心思想

英伟达 Rubin 架构驱动上游材料体系升级，CCL 价值实现重大跃迁

• AI 服务器需求爆发，高端 CCL 市场空间快速增长：随着 AI 应用的快速落地和科技巨头资本开支加码，AI 服务器出货量快速上升，带动高端覆铜板（CCL）市场需求。根据 Prismark 数据，2025 年全球数据中心资本支出同比增长 71% 至 3767 亿美元，2026 年预计达 6080 亿美元，同步拉动高端 CCL 市场规模。高盛预测，全球高速 CCL 市场 2025-2027 年复合增长率达 40%，规模将从不足 50 亿美元增至超 100 亿美元。

• PCB 角色发生根本迁移，推动 CCL 材料体系代际跃迁：英伟达 Vera Rubin 架构使 PCB 从被动载体升级为主动互联介质，PCB 价值量显著增加。Rubin 系统较 GB300 新增 ConnectX 模组 PCB（每机架 72 块）和中板 PCB（每机架 18 块），CCL 等级提升至 M8-M9，未来 Rubin Ultra 有望升级至 M10 材料体系。CCL 材料体系的大幅升级，带动上游特种电子树脂、电子玻纤布、硅微粉等核心材料需求快速增长与产品迭代升级。

主要内容

1 覆铜板（CCL）是 PCB 的核心组件

1.1 PCB 作为电子产品核心互连件，CCL 是核心中间产品

印制电路板（PCB）是电子产品的“神经网络”与“连接基座”，覆铜板（CCL）作为其核心中间产品，由玻纤布、树脂、填料和铜箔构成，承担导电、绝缘、支撑三大功能。PCB 多层化趋势明显，层数升级带来更高的信号密度与更低损耗，CCL-PCB 价值量显著提升。

1.2 CCL 成本结构及核心性能指标

PCB 成本结构中覆铜板占比最高达 27.31%。CCL 成本中铜箔占 45%，电子树脂占 25%，玻纤布占 20%，硅微粉占 10%。介电性能是区分 CCL 等级的核心指标，其中介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）决定信号传输速度与损耗，松下电工的 Megtron 系列作为行业分级标杆。

2 英伟达 Rubin 架构引导 CCL 材料升级

2.1 AI 服务器快速迭代，PCB 层级与用量显著增加

各云厂商资本支出持续提高，2026 年约 70% AI 芯片仍为 GPU。英伟达服务器从机箱向整机柜转变，Rubin 架构下 PCB 层数全面升级：计算板从 22 层增至 26 层，交换机托盘 PCB 从 24 层升级至 32 层，首次引入 44 层中央背板架构。

2.2 CCL 材料体系代际跃迁，上游材料需求快速增长

Rubin 架构中 GPU 板组五大部件（主板、中央背板、CX HDI 子卡、CPX 子卡、Switch 交换板）均应用高端 CCL。M9 级 CCL 的 Df 压至约 0.0007，M10 级材料采用 PTFE+PPO+碳氢三元复合体系，支撑 224-448Gbps 超高速信号传输。普通服务器同样处于关键转型期，CCL 板层数明显升幅。

2.3 AI 服务器 CCL 市场空间快速增长

2025 年 PCB 市场规模同比增加 15.8%，预计未来 5 年平均增速为 7.7%。Rubin 机柜 VR200 PCB 价值量从约 3.51 万美元升至约 11.67 万美元，较 GB300 增长约 233%。

3 特种电子树脂的产品升级

3.1 电子树脂是 CCL 性能的决定性因素

电子树脂是 CCL 中唯一具有可设计性的有机物，其极性基团密度和可动性直接影响介质损耗。树脂体系从环氧树脂向碳氢树脂（CH）、聚四氟乙烯（PTFE）等低介电损耗方向升级，M8-M9 级核心采用 PPO+碳氢二元复配体系，M10 级采用 PTFE+PPO+碳氢三元复合体系。

3.2 碳氢树脂与 PTFE 将成为未来重点方向

碳氢树脂 Df 可低至 0.0008，预计 2034 年全球市场规模达 34 亿美元，年复合增速 8.9%。PTFE 介电常数低至 2.0-2.1，Df 可低至 0.0003，是唯一能满足 M10 级 Df≤0.0005 要求的核心基材。高端电子级 PTFE 国产化率不足 5%，主要被日本大金、美国杜邦等垄断。

4 电子玻纤布供需紧张

4.1 AI 驱动电子布用量与价值量同步大幅提升

电子布在 CCL 中作为增强材料，AI 服务器需求推动其向低介电、低损耗方向发展。三代石英纤维布（Q 布）价格是普通 E-glass 布的约 40 倍，Rubin 系统 PCB 用量大幅增长同步带动高端特种电子布需求量大幅增长。

4.2 供给端存在刚性约束

高端电子布织布机由日本丰田织机主导，从下单到交付需超过 2 年且可能延期。2024 年以来高性能电子布需求快速提升，企业转产导致普通布和高性能布同时出现供应紧张和价格上涨。宏和科技 2025 年特种电子布营收同比增长 1326.94%，毛利率达 61.31%。

5 硅微粉填料价值量重估

5.1 硅微粉从普通填料跃升为决定 CCL 性能的核心主材

硅微粉在 CCL 中可改善散热性、力学性能和尺寸稳定性。随着 CCL 迭代，硅微粉纯度要求提高、粒径从微米级向纳米级减小、填充量增加，单位价值量明显提升。M9 级 CCL 采用纳米级球硅，全球球形硅微粉主要由日企占据 70% 市场份额。

6 相关细分领域主要公司

6.1 圣泉集团：高端电子树脂产能快速扩张

公司自主研发 PPO 树脂通过国内头部企业认证，1300 吨/年产线满产满销，同时具备碳氢树脂（ODV）生产能力，正在建设 PPO、碳氢、BMI 等多种高端树脂产线。2025 年营收 106.36 亿元，同比增长 9.14%。

6.2 东材科技：多种高端电子树脂布局主流服务器体系

公司自主研发出马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、PPO 树脂等多种电子级树脂，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达等主流服务器体系。积极推进年产 2 万吨高速通信基板用电子材料项目。

6.3 联瑞新材：国内球形硅微粉领先企业

公司微米级、亚微米级球形硅微粉及低放射性高纯度球形氧化铝等产品技术及量产能力国内领先。新建年产 3600 吨超纯球形二氧化硅材料产能，可满足 M8-M10 级基板要求。

6.4 东岳集团：国内 PTFE 龙头，有望切入 M10 材料体系

公司拥有 5.5 万吨 PTFE 产能，居国内第一。已公告变更所得款项用于 PTFE 超高纯品质提升项目，有望成为 M10 量产树脂备选体系之一。2025 年归母净利润 16.42 亿元，同比大幅增长 102.49%。

总结

AI 驱动上游材料体系升级，关注特种电子树脂、电子玻纤布及硅微粉投资机遇

本报告围绕英伟达 Rubin 架构发布对 CCL 上游材料体系的影响，从 AI 服务器需求增长、PCB 价值量跃升、材料体系代际升级三个维度进行深入分析。主要结论包括：

一是 AI 服务器出货量快速上升，2026 年数据中心资本支出预计达 6080 亿美元，带动高端 CCL 市场空间快速增长，2025-2027 年全球高速 CCL 市场规模复合增长率达 40%。

二是 Rubin 架构使 PCB 角色发生根本迁移，PCB 价值量大幅提升，同时推动 CCL 材料体系从 M6 向 M9 乃至 M10 代际跃迁，带动上游特种电子树脂、电子玻纤布、硅微粉等核心材料需求快速增长与产品迭代升级。

三是电子树脂是 CCL 性能的决定性因素，碳氢树脂（CH）和聚四氟乙烯（PTFE）因其极低的介电损耗性能成为 M9-M10 级材料核心方向；电子玻纤布因织机设备供给刚性约束，成为最紧缺环节；硅微粉从辅助填料跃升为核心功能材料，粒径不断减小，价值量明显提升。

四是主要关注标的包括圣泉集团（PPO/碳氢树脂）、东材科技（多种高端电子树脂）、联瑞新材（球形硅微粉）、东岳集团（PTFE），同时需关注技术迭代、下游需求及竞争加剧等风险。