电子树脂行业点评：原料上涨叠加需求旺盛，PCB电子树脂报价上涨-摩熵咨询

报告内容

AI精读报告

报告摘要

　　事项：

　　2025年4月3日，建滔积层板发布涨价函：板料及PP半固化片价上调10%。涨价主要原因是上游树脂、电子玻纤布等核心材料价格出现了大幅上涨。电子树脂作为PCB重要原料之一，受下游需求拉动及上游原料涨价影响，迎来高景气周期。

　　国信化工观点：

　　1）成本端：电子级树脂是制作PCB的最重要原料之一，树脂基体的选择在CCL的配方设计中尤为重要，近期树脂原料价格大幅上涨，支撑了电子树脂价格的上涨。普通覆铜板主流树脂为环氧树脂，主要原材料为双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A和丙酮。低损耗及超低损耗的覆铜板，则采用PPO、BMI及碳氢树脂等树脂体系，主要原料是苯酚类或碳氢类物质。二月末美以伊战争爆发以来，伊朗封锁霍尔木兹海峡，原油价格出现大幅上涨。有机化工品多来源于原油加工，其价格也随原油实现了大幅上涨。为满足覆铜板特定的阻燃需求，部分有机原料含有溴素官能团。美以伊战争爆发后，进口端溴素供应大幅减量，国内溴素企业多持挺价惜售心理，溴素价格同样实现了快速上涨。日本特种化学品巨头迪爱生发布涨价函，最高涨幅达280日元/公斤。

　　2）需求端：当前人工智能技术快速发展，AI服务器、数据存储和其他网络设施建设需求带动PCB市场空间快速增加。电子树脂供需偏紧，高景气度有望延续。根据Prismark数据，2025年总计数据中心资本支出为3767亿美元，同比增长71%，据各公司提供的指引，2026年数据中心资本支出预计为6080亿美元，同比增速超60%。服务器中PCB高端化直接导致PCB价值的升高，叠加服务器需求高增，服务器相关PCB市场空间也进入了上升周期。2025年PCB市场规模同比增加15.8%，预计未来5年平均市场空间增速为7.7%。

　　3)投资建议：我们推荐【圣泉集团】，公司自2005年开始进入电子化学品领域，经过多年的精耕细作，实现了电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等CCL/PCB及电子封装上游原材料的国产化替代，市场份额逐年增加。目前公司已具备从M4到M9全系列产品总体解决方案的能力。

　　风险提示：激烈竞争导致产品价格下降、毛利下滑的风险、安全生产风险、国际贸易摩擦风险等。

中心思想

原料与需求共振，电子树脂步入高景气周期

本报告的核心观点在于，当前PCB电子树脂的涨价主要由两大因素叠加驱动：一是成本端因中东地缘政治冲突导致原油及化工原料（双酚A、环氧丙烷、溴素等）价格大幅上涨，直接推高电子树脂生产成本；二是需求端受AI技术快速发展带动数据中心资本支出激增，PCB市场规模进入上升周期，下游订单旺盛。在此背景下，电子树脂供需偏紧，行业高景气度有望延续，并建议关注具备国产替代能力的龙头企业。

投资机会聚焦国产替代与全系列解决方案

报告强调，在结构性需求增长和原料成本支撑的双重利好下，具备从M4到M9全系列产品能力的国产企业将受益最大。推荐标的【圣泉集团】凭借电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等领域的技术积累和市场份额提升，已具备承接高端电子树脂国产化替代的核心竞争力，是当前行业周期中的优选投资方向。

主要内容

事项

2025年4月3日，建滔积层板发布涨价函，宣布板料及PP半固化片价格上调10%，直接原因是上游树脂、电子玻纤布等核心材料价格大幅上涨。电子树脂作为PCB重要原料，受下游需求拉动及上游原料涨价影响，迎来高景气周期。

国信化工观点

该部分系统阐述了三大逻辑：
1）成本端：电子级树脂（环氧树脂、PPO、BMI等）的上游原料双酚A、环氧氯丙烷、苯酚、溴素等因美以伊战争导致原油价格暴涨及进口溴素供应减量而大幅涨价。4月16日双酚A、环氧丙烷、苯酚、溴素价格较3月1日分别上涨25.3%、50.62%、35.34%和47.44%，日本迪爱生等国际巨头亦同步提价。
2）需求端：AI技术加速渗透，数据中心资本支出快速扩张。2025年全球数据中心资本支出3767亿美元（同比+71%），2026年预计达6080亿美元（同比+60%）。服务器PCB高端化提升单板价值，2025年PCB市场规模同比+15.8%，未来5年增速预计7.7%。头部PCB企业沪电股份、东山精密2026年一季度归母净利润同比分别高增54.76%-65.25%和119.36%-152.27%。
3）投资建议：推荐圣泉集团，公司自2005年深耕电子化学品，实现电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等原材料国产替代，具备M4至M9全系列解决方案能力。

该部分对成本端和需求端进行了更详细的数据支撑：

成本端：双酚A、环氧丙烷、溴素等价格快速上涨的具体数据及因果链条（地缘冲突→原油涨价→有机化工品涨价；溴素进口依赖度超50%，以色列和约旦合计占60%以上→供应减量→国内挺价）。迪爱生涨价函提及最高涨幅280日元/公斤。
需求端：数据中心资本支出逐季递增（2025Q4环比+11.94%），PCB下游市场容量持续扩大。服务器PCB的高层数、高密度、高传输速率特性推高价值，国内PCB龙头业绩爆发式增长验证需求景气。

投资建议

重点推荐圣泉集团（605589.SH），给予“优于大市”评级。依据2026年预测EPS 1.77元、PE 21.82倍、PB 3.2倍，公司凭借国产替代优势和全系列产品能力，在电子树脂高景气周期中具备业绩弹性。同时列出可比公司估值表作为参考。

风险提示

主要风险包括：激烈竞争导致产品价格下降、毛利下滑的风险；安全生产风险；国际贸易摩擦风险等。报告同时引用相关农化行业月度研究报告作为关联背景。

总结

本报告围绕电子树脂行业涨价事件，从成本端和需求端双重驱动角度展开分析。成本端，中东地缘冲突推高原油及溴素等关键原料价格，日本化工巨头跟涨，传导至电子树脂成本抬升；需求端，AI基础设施与数据中心资本支出高速增长带动PCB市场扩容，服务器PCB高端化进一步放大价值空间。供需偏紧格局下，电子树脂行业高景气度有望维持。投资策略上，报告推荐具备国产替代能力、技术储备全面的圣泉集团，认为其将充分受益于本轮景气周期。整体而言，报告以数据支撑逻辑，结论清晰，建议投资者关注行业短期涨价弹性与中长期结构性增长机会。

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