中心思想
光伏产业的强劲增长与市场亮点
本报告核心观点指出，尽管当前新材料及半导体市场整体面临下行压力，但中国光伏产业在2023年上半年展现出极其强劲的增长势头，各项关键指标均实现高速增长，成为市场中的一大亮点。光伏发电累计装机规模已超越水电，成为我国第二大电源，投资和出口数据也表现亮眼，产业链各环节产量均大幅提升，显示出该行业的巨大潜力和韧性。
半导体及新材料市场的挑战与机遇
与此同时，全球光刻胶市场预计将在2024年实现反弹增长，尤其在EUV和KrF等先进技术领域，地缘政治因素也推动了本地化生产。然而，更广泛的半导体材料和芯片市场则面临挑战，包括整体指数下跌、国内芯片公司利润大幅下滑以及服务器出货量受限等问题。这反映出新材料和半导体行业内部的结构性分化，部分细分领域如光伏和先进光刻胶技术仍蕴藏着显著的增长机遇，而其他领域则需应对宏观经济和市场周期的调整。
主要内容
新材料市场整体下行趋势
本周（截至2023年8月20日），Wind新材料指数收报3801.1点，环比下跌3.08%，显示出新材料市场整体承压。在六个主要子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报6098.96点，环比下跌6.69%，跌幅居前；申万三级行业显示器件材料指数收报987.33点，环比下跌2.11%；中信三级行业有机硅材料指数收报6869.53点，环比下跌4.76%；中信三级行业碳纤维指数收报2563.85点，环比下跌9.68%，跌幅显著；中信三级行业锂电指数收报2768.72点，环比下跌5.59%；Wind概念可降解塑料指数收报1759.86点，环比下跌0.41%。这些数据共同描绘了新材料行业在当前宏观经济环境下普遍面临调整的局面，其中半导体材料和碳纤维等高技术含量领域跌幅尤为明显。
重点公司业绩与市场表现分析
本周重点关注公司表现分化，涨幅前五的公司包括阿科力（10.69%）、金宏气体（4.66%）、光威复材（3.51%）、润阳科技（3.28%）和斯迪克（2.83%），显示出部分公司在市场逆势中仍能实现增长。跌幅前五的公司则有金博股份（-12.85%）、奥来德（-11.69%）、福斯特（-9.95%）、利安隆（-9.8%）和博迁新材（-8.71%），反映出市场对部分公司未来业绩或行业前景的担忧。
在重要公告方面，多家公司发布了2023年半年度报告，业绩表现不一：
- 金博股份（688598.SH）：上半年营收6.07亿元，同比下降28.34%；归母净利润2.83亿元，同比下降23.07%；扣非净利润0.60亿元，同比大幅下降73.31%。这表明公司盈利能力受到较大冲击。
- 卓越新能（688196.SH）：上半年营收18.29亿元，同比下降19.09%；归母净利润1.52亿元，同比下降42.76%；扣非净利润1.66亿元，同比下降35.91%。
- 呈和科技（688625.SH）：上半年营收3.70亿元，同比上升11.86%；归母净利润1.09亿元，同比上升10.59%；扣非净利润1.03亿元，同比上涨20.08%。该公司在普遍下滑的市场中实现了逆势增长。
- 博迁新材（605376.SH）：上半年营收2.83亿元，同比下降42.80%；归母净利润0.17亿元，同比下降83.37%；扣非净利润为-0.05亿元，同比下降105.27%，显示出严重的经营压力。
- 东材科技（601208.SH）：上半年营收18.29亿元，同比下降0.31%；归母净利润2.20亿元，同比下降15.97%；扣非净利润1.20亿元，同比下降32.39%。
- 联瑞新材（688300.SH）：上半年营收3.14亿元，同比减少10.42%；归母净利润0.73亿元，同比下降20.81%；扣非净利润0.62亿元，同比下降28.23%。
- 万润股份（002643.SZ）：上半年营收20.74亿元，同比下降19.84%；净利润3.89亿元，同比下降20.69%；扣非净利润3.81亿元，同比下降20.70%。
- 鼎龙股份（300054.SZ）：上半年营收11.59亿元，同比减少11.67%。主要受合并报表范围减少及半导体行业下游需求疲软影响，抛光垫产品销售收入同比下降，耗材板块彩色碳粉产品销售收入亦同比下降。
- 江化微（603078.SH）：上半年营收26.92亿元，同比下降6.64%；归母净利润0.65亿元，同比上涨5.25%；扣非净利润0.62亿元，同比上升8.10%。该公司在营收下降的情况下实现了净利润的增长。
- 联创股份（300343.SZ）：上半年营收4.81亿元，同比下降59.67%；归母净利润0.24亿元，同比下降96.47%；扣非净利润0.20亿元，同比下降96.64%，业绩大幅下滑。
这些公司的业绩数据反映了当前化工新材料行业面临的复杂局面，部分企业受市场需求疲软、行业周期调整等因素影响，业绩出现显著下滑，而少数企业则通过自身优势或特定产品线实现了增长。
光伏与光刻胶市场的结构性增长
中国光伏产业的爆发式增长
2023年上半年，中国光伏产业发展势头强劲，各项指标均呈快速增长态势，交出了一份亮丽的成绩单。
- 发电量：累计达2663亿千瓦时，同比增长约30%。
- 新增装机规模：7842万千瓦，同比增长154%，基本与去年全年数据相当，显示出前所未有的扩张速度。
- 累计装机规模：截至六月底约4.7亿千瓦，已超过水电，成为我国装机规模第二大电源，标志着光伏在能源结构中的地位显著提升。
- 投资：完成投资超过1300亿元，约占全部可再生能源完成投资的50%，表明资本市场对光伏行业的持续看好。
- 出口：光伏产品出口总额达到289.2亿美元，同比增长11.6%，有效助力外贸提质升级，凸显中国在全球光伏产业链中的主导地位。
- 产业链产量：多晶硅、硅片、电池、组件产量均实现高速增长，同比增长均超过65%，反映出全产业链的协同发展。
- 技术进步：光伏设备的智能化、绿色化水平不断提升，进一步降本增效，推动产业迭代升级。
全球光刻胶市场的反弹预期与地缘政治影响
商业和技术信息咨询公司TECHCET预计，全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元，扭转2023年销售额略有下降（降幅0.9%）的局面。该机构展望未来，预计2022-2027年这5年的复合年增长率为4.1%，显示出长期增长潜力。其中，增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，这两种产品均用于引入先进逻辑和存储器等新技术，预示着高端光刻胶市场的强劲需求。
值得注意的是，地缘政治因素对光刻胶市场格局产生了深远影响。尽管日本政府曾限制向韩国和中国出口某些光刻胶产品（部分限制已取消），但总部位于日本的光刻胶公司目前仍占据全球市场75-90%的份额。然而，晶圆厂扩张和其他国际供应商的出口限制，正推动中国大陆、中国台湾和韩国当地材料供应商的在岸生产，支持台积电和韩国三星的规模较小的光刻胶公司正在当地市场站稳脚跟，这有助于提升区域供应链的韧性和自主可控能力。
半导体行业面临的宏观挑战与企业应对
上海合晶科创板IPO的曲折之路
上海合晶硅材料股份有限公司二度闯关科创板IPO成功过会，拟募集15.64亿元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目以及补充流动资金及偿还借款。公司上市历程颇为曲折，首次申报后主动撤回，于2022年底二次闯关。财务数据显示，2020至2022年营收分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，净利润分别为5677万元、2.12亿元、3.65亿元，呈现增长态势。然而，2023年一季度营收3.46亿元，净利润5934.55万元，营收同比减少7.99%，主要受通讯及办公领域下游市场需求疲软导致外延片业务收入下降，以及合晶科技对公司硅材料需求下降影响。此外，公司客户集中度相对较高，报告期各期前五大客户销售收入占比分别为76.12%、73.45%和71.05%。
全球服务器市场与DDR5渗透率的挑战
受全球通胀影响，2023年服务器OEM及云端服务业者（CSP）持续盘整供应链库存，年度出货量和ODM生产计划均遭下修。TrendForce集邦咨询预估，今年服务器主板及整机出货量均将下跌，分别同比减少6-7%及5-6%。尽管AI领域需求飙涨，但其对服务器新平台放量规模的压缩，以及客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入，加上AI服务器投入扩大，明显收敛了传统服务器的出货比重，导致DDR5导入率受限。Intel与AMD均大幅下修其SPR与Genoa的比重，进一步影响DDR5的渗透率，预估全年在CSP与OEM的导入率仅约13.4%。TrendForce集邦咨询认为，DDR5导入比重正式超越DDR4的时间点，将延后至2024年第三季底才可望实现。
国内芯片公司利润大幅下滑
2023年上半年，全球半导体市场预计将下降10.3%（WSTS预测），主要受通胀加剧及终端市场需求疲软影响。国内集成电路生产销售也出现下降：
- 进口端：2023年1-6月，中国集成电路进口数量2278亿个，同比下降18.5%；进口金额11191.4亿元，同比下降17.0%。
- 出口端：2023年1-6月，中国集成电路出口数量1276亿个，同比下降10.0%；出口金额4361.0亿元，同比下降12.0%。
在这一背景下，国内芯片公司上半年业绩普遍承压：瑞芯微净利润减少90.89%；韦尔股份净利润大跌93%；汇顶科技利润减少1.72亿元；兆易创新净利润减少77.73%；卓胜微净利润下降55.06%～50.01%。这些数据清晰地揭示了国内芯片行业在当前周期性调整中的严峻挑战。
宏观半导体市场数据概览
本周，费城半导体指数收报3462.74点，环比下跌1.47%，反映出全球半导体市场的整体疲软态势。中国集成电路进出口数据也持续低迷，7月出口金额108.48亿美元，同比下跌14.74%，环比下跌3.44%；进口金额287.35亿美元，同比下跌16.66%，环比下跌7.48%。NAND Flash和DRAM DDR3的日度价格图也显示出市场价格的波动和下行压力，进一步印证了半导体行业面临的挑战。
总结
本报告对化工新材料行业进行了深入分析，揭示了当前市场复杂且分化的格局。一方面，中国光伏产业在2023年上半年表现出惊人的增长势头，发电量、装机规模、投资和出口等各项指标均实现高速增长，成为推动行业发展的重要引擎。全球光刻胶市场也预计在2024年实现反弹，尤其在先进技术和本地化生产方面展现出增长潜力。
另一方面，新材料市场整体面临下行压力，Wind新材料指数及多个子行业指数均出现下跌。半导体行业尤为承压，全球市场预测下降，国内芯片公司利润大幅下滑，集成电路进出口数据也持续低迷。服务器出货量受限和DDR5渗透率延迟等问题，进一步凸显了半导体行业面临的宏观经济和周期性调整挑战。
在公司层面，部分企业如呈和科技和江化微在逆势中实现业绩增长，而金博股份、博迁新材和联创股份等则面临营收和利润大幅下滑的困境。上海合晶的IPO进程也反映了市场对半导体材料企业盈利能力和客户集中度的审慎考量。
总体而言，化工新材料行业内部存在结构性差异，光伏等新能源相关领域展现出强劲的增长韧性，而传统半导体及部分新材料领域则需应对市场调整和需求疲软的挑战。投资者应密切关注下游需求变化、产品价格波动以及新产能释放情况等风险因素。
微信扫一扫-立即使用
