2024年中国功能型湿电子化学品镀层材料行业市场报告-摩熵咨询(原药融咨询)

报告内容

AI精读报告

报告摘要

　　产业概述

　　（一）功能型湿电子化学品镀层材料的定义与作用

　　1.定义

　　功能型湿电子化学品是为了满足电子产品制造中特殊工艺需求，通过复配形成的电子化学品，广泛应用于半导体先进封装、封装基板及PCB等电子封装领域。功能型湿电子化学品相对于通用化学品更加注重产品的功能性，技术门槛更高，难度更大，产品附加值和单位利润更高。根据其组成成分和应用工艺不同，分为清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、以及镀层材料等。根据其是否停留在最终产品上，又可分为直接、间接材料。其中清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、光刻胶是间接材料，靶材、镀层金属层、有机或无机的钝化层（也称绝缘层）等为直接材料。功能型湿电子化学品镀层材料是指在电子行业湿法制程中采用电镀、化学镀等方法对基材进行处理的镀层材料及配套试剂。

　　2.主要用途

　　电镀，是一种利用电解原理在金属表面镀上一层金属或合金的过程，它在电子行业中发挥着至关重要的作用。电镀不仅能增强基底金属的抗腐蚀性，提高硬度、防止磨耗、提升导电性、光滑性、耐热性，还能改善产品的外观。电镀层可以是单一金属或合金，常见的电子电镀金属包括铜、镍、金、银、锡等，它们各自具有不同的特性和应用场景。例如，电镀铜层因其良好的导电性能而被广泛应用于印刷线路板和电子器件中；电镀镍层则因其良好的耐蚀性和稳定性而被用作防护和阻挡层；电镀金层则因其极好的化学稳定性和延展性而被应用于电子工业和微电子技术中。电镀技术在电子行业的应用非常广泛，从芯片的铜互连技术、封装中的电极凸点电镀技术、引线框架的电镀表面处理，到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电镀技术贯穿了高端电子制造的全部流程。随着技术的发展，电镀工艺也在不断进步，以满足电子行业对高精度和高性能的需求。

中心思想

本报告基于产品目录，运用统计数据和市场分析方法，对功能型湿电子化学品镀层材料市场进行深入解读。报告核心观点如下：

市场规模与增长潜力巨大

全球及中国大陆功能型湿电子化学品镀层材料市场规模庞大且增长迅速，主要驱动力来自先进封装、晶圆级封装和PCB等领域对高性能、高密度互连材料的持续需求。尤其先进封装技术的快速发展，例如TSV、Bumping和RDL等，显著提升了对高品质电镀液和化镀液的需求，进而推动市场规模持续扩张。

国产替代加速，但挑战依然存在

尽管国内企业在部分领域取得突破，实现国产替代，但高端市场仍被国外企业垄断。技术壁垒高、认证周期长、原材料供应链管理难度大等因素，是制约国产化进程的主要挑战。未来，国内企业需加大研发投入，提升技术水平和产品质量，才能在激烈的市场竞争中获得更大份额。

主要内容

功能型湿电子化学品镀层材料概述

定义与作用

功能型湿电子化学品镀层材料是电子行业湿法制程中，通过电镀、化学镀等方法对基材进行处理的镀层材料及配套试剂。其作用在于增强基底金属的抗腐蚀性、提高硬度、防止磨耗、提升导电性、光滑性、耐热性，并改善产品外观。根据组成成分和应用工艺，可分为清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜以及镀层材料等；根据是否停留在最终产品上，又可分为直接和间接材料。

主要分类和产品应用

功能型湿电子化学品镀层材料主要分为电镀液和化镀液两大类。

电镀液的分类及应用

电镀液按金属离子分类，包括铜电镀液、镍电镀液、锡电镀液、金电镀液等；按应用工艺分类，则可分为晶圆制造电镀液、封装环节电镀液（包括传统封装和先进封装），以及用于RDL、UBM、TSV、Bumping等特定工艺的电镀液。在半导体制造中，电镀技术对保障终端产品的电气性能、机械性能、物理散热、可靠性以及使用寿命至关重要。先进封装领域对电镀液的性能要求更高，目前国内市场主要被外资企业垄断，但国产替代正在加速。

化镀液的分类及应用

化镀液主要包括化学镍金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG）、化学镀锡、化学镀银和化学镀铜等。其中，ENIG和ENEPIG主要用于晶圆级封装的UBM制程以及封装基板和PCB的表面处理；化学镀锡和化学镀银主要应用于PCB表面处理；化学镀铜则主要用于PTH工艺。不同类型的化镀液具有各自的应用场景和性能特点。

行业发展影响因素

功能型湿化学镀层材料的关键指标参数包括纯度、洁净度、精度等。镀液的关键指标参数包括镀液成分与含量、pH值、镀液稳定性、溶液污染度和镀液工作温度等。这些参数直接影响镀层质量和生产效率。电镀或化镀过程还需要考虑电流密度、电场分布、循环方式、镀液老化及补充等因素。

行业进入壁垒

功能型湿化学镀层材料行业的进入壁垒较高，主要体现在技术、认证和原材料供应链管理三个方面。技术难点包括纯化技术、分析测试与标准化技术、包装和运输等；认证难点在于下游应用客户以及终端客户的双重认证；原材料供应链管理难点在于对生产资质、生产、运输、储存和包装材料的要求较高。

湿电子化学品镀层材料的主要应用领域

晶圆级封装

先进封装技术（如RDL、TSV等）的兴起，驱动了晶圆级封装对湿电子化学品镀层材料的需求。Bumping、TSV和RDL等工艺都需要高性能的电镀液，以确保金属凸点的均匀性和可靠性，以及高精度的线路布局和优异的电气性能。

PCB电路板和封装基板

PCB和封装基板的制造过程中，沉铜、电镀和化学镀是关键工艺环节。不同类型的PCB（如HDI板、高频高速板、柔性电路板等）对沉铜和电镀专用化学品有特殊要求。化学沉铜为后续电镀提供导电基层，电镀则用于加厚铜层，满足电子元件信号传输和机械强度需求。化学镀镍金（ENIG）等工艺则用于PCB的最终表面处理，以提高可焊性和耐磨性。

湿电子化学品镀层材料市场情况

全球电镀液市场规模

全球半导体用电镀化学品市场规模持续增长，预计未来几年将保持较高的复合平均增长率。

晶圆级封装镀层材料市场

市场规模及增长

中国大陆先进封装市场规模快速增长，带动了对电镀液和化镀液的需求。集微咨询对中国先进封测电镀液市场规模进行了预测，预计未来几年将持续增长。

市场结构

铜电镀液占据中国大陆先进封装电镀液市场的主流地位，其次是锡银电镀液和金电镀液。

竞争格局

全球半导体电镀液市场主要被国外企业垄断，但国内企业如上海新阳、创智芯联、安集科技等正在积极布局，并取得了一定的进展。

主要企业情况

报告对陶氏化学、乐思化学、安美特、上海新阳、安集科技、艾森股份、创智芯联等主要企业进行了简要介绍。

PCB镀层材料市场

市场规模及增长

中国大陆是全球最大的PCB生产地区，PCB专用电子化学品市场规模与PCB市场规模密切相关，预计未来几年将保持增长。

竞争格局

PCB镀层材料市场竞争激烈，国外企业在高端市场占据主导地位，但国内企业也在积极追赶。

主要企业情况

报告对安美特、上村化学、麦德美乐思、JCU、田中贵金属、光华科技、天承科技、创智芯联等主要企业进行了简要介绍。

封装基板镀层材料市场

中国大陆正在加快封装基板国产替代进程，这将带动相关镀层材料需求的增长。

中国行业竞争格局

中国湿电子化学品镀层材料市场集中度较高，高端市场主要被国外企业垄断，但国内企业正在积极发展，并取得了一定的进展。报告对中国大陆本土湿电子化学品镀层材料企业进行了营收排名和科研创新排名。

总结

功能型湿电子化学品镀层材料市场前景广阔，但国产化进程仍面临诸多挑战。国内企业需要加大研发投入，提升技术水平和产品质量，加强供应链管理，才能在国际竞争中占据更有利的地位。同时，政府政策的支持和行业整合的加速，将进一步推动中国湿电子化学品镀层材料产业的发展。未来，先进封装技术、玻璃基板技术的应用以及环保法规的日益严格，将持续塑造市场格局，并对企业技术创新和战略布局提出更高要求。

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