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基础化工行业研究:AI系列深度(五):AI服务器散热进入液冷时代,导热散热材料需求突显

基础化工行业研究:AI系列深度(五):AI服务器散热进入液冷时代,导热散热材料需求突显

研报

基础化工行业研究:AI系列深度(五):AI服务器散热进入液冷时代,导热散热材料需求突显

  英伟达GB300NVL72服务器算力进一步提升,液冷散热需求迅速提升。英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300NVL72,AI算力进一步提升,推论效能较DGX GB200提升了1.5倍。超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升,传统风冷散热技术热导率较低,难以满足较高TDP的散热需求,GB300服务器采用了完全液冷式机架设计,引领了AI服务器液冷的新潮流。AI服务器液冷散热需求或将伴随AI服务器出货量的提升而迅速提升。   现有液冷方案众多,主要包括冷板式、浸没式及喷淋式,高效液冷方案对氟化液材料依赖较高。根据冷却液是否与电子器件直接接触,液冷可分为间接液冷与直接液冷;根据冷却液工作过程中是否会发生液相变为气相的相变过程,可分为单相液冷与两相液冷。其中间接液冷当前主流的形式是单相/两相冷板式液冷,直接液冷主要是单相/两相浸没式液冷与单相/两相喷淋式液冷。在这些液冷方案中,冷板式技术较为成熟,应用较为广泛,但是冷却效果上限较低;浸没式和喷淋式液冷的冷却效果优异,但是经济成本较高,同时对使用材料要求较高:由于冷却液与电子器件直接接触,因此对于冷却液的稳定性和绝缘性要求极高,当前满足所有需求、适合用作冷却液的材料主要是氟化液材料。   AI服务器出货量带动电子氟化液需求的快速提升,龙头退出带来结构性新机会。电子氟化液是一系列全氟碳化物的总称,例如全氟己烷、全氟丁烷、氢氟醚化合物、全氟酮类等,这类材料拥有高绝缘性、不易燃、低毒无腐蚀性、热稳定性及化学稳定性良好等优异的性质,同时可以根据不同的组分占比调节沸点,因此电子氟化液这类混合物有着较为广泛的工作温度,可以适用于多种不同散热需求场景以及单相、两相需求。我们预测2025/2026年,随着AI服务器出货量的提升,对应氟化液的需求将达到12.2万吨和25.6万吨,同比增长150%和110%。全球氟化液行业格局集中,前五大厂商占有全球80%的份额;龙头3M公司的全面退出将会给国内氟化液厂商带来较大的结构性机会。   配合高效TIM材料液态金属,两相冷板散热方案优势明显。冷板式液冷优势在于技术成熟、成本低,同时冷却液不直接接触电子元件,可选择的冷却液的种类较多;尽管其冷却效果不如浸没式及喷淋式,但是如果配合热界面材料(TIM材料)中高导热系数的相变化金属片(液态金属铟、镓),可以极大程度上地提高冷板式液冷的散热性能,使得冷板式液冷散热综合优势十分明显。液态金属TIM材料完美地兼容了GPU、CPU的导热需求,并且对冷板式和浸没式液冷均可使用,是当前高端芯片最为理想的导热材料,可以配合几乎所有的散热方式与材料,也是未来主流的芯片导热材料之一。   投资建议   液冷方案将会是未来AI服务器主流的散热方式,建议关注冷板式、浸没式液冷上游原材料氟制冷剂、电子氟化液的国内龙头企业;以及高效TIM材料液态金属的相关企业。   风险提示   下游需求增长不及预期风险,技术发展不及预期风险,AI发展不及预期风险,项目进展不及预期风险,市场竞争加剧风险,安全生产及环境保护风险。
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    国金证券股份有限公司

  • 发布日期:

    2025-08-21

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  英伟达GB300NVL72服务器算力进一步提升,液冷散热需求迅速提升。英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300NVL72,AI算力进一步提升,推论效能较DGX GB200提升了1.5倍。超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升,传统风冷散热技术热导率较低,难以满足较高TDP的散热需求,GB300服务器采用了完全液冷式机架设计,引领了AI服务器液冷的新潮流。AI服务器液冷散热需求或将伴随AI服务器出货量的提升而迅速提升。

  现有液冷方案众多,主要包括冷板式、浸没式及喷淋式,高效液冷方案对氟化液材料依赖较高。根据冷却液是否与电子器件直接接触,液冷可分为间接液冷与直接液冷;根据冷却液工作过程中是否会发生液相变为气相的相变过程,可分为单相液冷与两相液冷。其中间接液冷当前主流的形式是单相/两相冷板式液冷,直接液冷主要是单相/两相浸没式液冷与单相/两相喷淋式液冷。在这些液冷方案中,冷板式技术较为成熟,应用较为广泛,但是冷却效果上限较低;浸没式和喷淋式液冷的冷却效果优异,但是经济成本较高,同时对使用材料要求较高:由于冷却液与电子器件直接接触,因此对于冷却液的稳定性和绝缘性要求极高,当前满足所有需求、适合用作冷却液的材料主要是氟化液材料。

  AI服务器出货量带动电子氟化液需求的快速提升,龙头退出带来结构性新机会。电子氟化液是一系列全氟碳化物的总称,例如全氟己烷、全氟丁烷、氢氟醚化合物、全氟酮类等,这类材料拥有高绝缘性、不易燃、低毒无腐蚀性、热稳定性及化学稳定性良好等优异的性质,同时可以根据不同的组分占比调节沸点,因此电子氟化液这类混合物有着较为广泛的工作温度,可以适用于多种不同散热需求场景以及单相、两相需求。我们预测2025/2026年,随着AI服务器出货量的提升,对应氟化液的需求将达到12.2万吨和25.6万吨,同比增长150%和110%。全球氟化液行业格局集中,前五大厂商占有全球80%的份额;龙头3M公司的全面退出将会给国内氟化液厂商带来较大的结构性机会。

  配合高效TIM材料液态金属,两相冷板散热方案优势明显。冷板式液冷优势在于技术成熟、成本低,同时冷却液不直接接触电子元件,可选择的冷却液的种类较多;尽管其冷却效果不如浸没式及喷淋式,但是如果配合热界面材料(TIM材料)中高导热系数的相变化金属片(液态金属铟、镓),可以极大程度上地提高冷板式液冷的散热性能,使得冷板式液冷散热综合优势十分明显。液态金属TIM材料完美地兼容了GPU、CPU的导热需求,并且对冷板式和浸没式液冷均可使用,是当前高端芯片最为理想的导热材料,可以配合几乎所有的散热方式与材料,也是未来主流的芯片导热材料之一。

  投资建议

  液冷方案将会是未来AI服务器主流的散热方式,建议关注冷板式、浸没式液冷上游原材料氟制冷剂、电子氟化液的国内龙头企业;以及高效TIM材料液态金属的相关企业。

  风险提示

  下游需求增长不及预期风险,技术发展不及预期风险,AI发展不及预期风险,项目进展不及预期风险,市场竞争加剧风险,安全生产及环境保护风险。

中心思想

英伟达GB300推动液冷散热需求爆发,上游材料迎结构性机遇

  • 算力升级与散热需求脱节:英伟达GB300 NVL72服务器推理效能较GB200提升1.5倍,热设计功耗(TDP)从GB200的125-130kW提升至135-140kW,传统风冷技术因空气热导率低而无法满足需求,完全液冷式机架设计将成为标配,液冷散热需求将随AI服务器出货量增长而迅速攀升。

  • 氟化液与液态金属TIM材料构成核心增量:液冷方案中,浸没式与喷淋式因冷却液与电子器件直接接触,对材料的绝缘性、稳定性要求极高,电子氟化液成为唯一兼顾所有性能要求的冷却液。同时,两相冷板配合液态金属TIM材料可将导热系数提升至30-50W/m·K,是传统硅脂的10倍以上,成为高端芯片的理想导热方案。2025/2026年全球AI服务器对应氟化液需求预计达12.2万吨和25.6万吨,同比增长150%和110%,而全球龙头3M于2025年底前全面退出PFAS生产,为国内企业打开近60%的存量市场替代窗口。

龙头退出重塑供给格局,国产替代窗口期打开

  • 供给格局高度集中,龙头退出带来结构性机会:全球电子氟化液前五大厂商占据约80%份额,其中3M一家独大占比57%。3M宣布2025年底前全面退出PFAS生产,直接释放超10亿美元市场规模。国内巨化股份、新宙邦、东阳光等企业已储备氢氟醚D系列、全氟聚醚JHT系列等成熟产品,有望在需求爆发与供给收缩的双重作用下快速提升市场份额,实现从“配套替代”到“主导供给”的跃迁。

主要内容

一、英伟达新一代AI服务器即将发布,将迎来液冷新时代

1.1 英伟达GB300 AI算力进一步提升,液冷散热需求或将迅速提升

  • 性能跃升驱动散热方案升级:GB300 NVL72搭载Grace Blackwell Ultra超级芯片,推理效能较GB200提升1.5倍,相比Hopper平台可为推理模型运算提供高出50倍的效能提升。随算力飞跃,TDP从GB200的125-130kW推升至135-140kW,传统风冷散热已无法满足需求,GB300采用完全液冷式机架设计,标志AI服务器正式进入液冷时代。

1.2 液冷方式众多,高效冷却方式对氟化液依赖较高

  • 冷板式适用中低功率,浸没式与喷淋式才是高功率主流:冷板式液冷(冷却液不接触电子元件)技术成熟且成本低,但散热上限仅适用于≤45kW/r机柜;单相浸没式可覆盖≤100kW/r,两相浸没式支持>110kW/r,相变喷淋式支持>140kW/r。阿里云已建成全球规模最大的单相浸没液冷数据中心(PUE低至1.09),曙光“硅立方”采用两相浸没式液冷使PUE达到1.04,证明高功率场景下浸没式液冷已是成熟方案。

  • 浸没式与喷淋式对氟化液形成刚性依赖:因冷却液直接接触电子器件,需满足高绝缘、不燃、低毒、无腐蚀、热稳定等苛刻条件,当前符合要求的材料仅有电子氟化液。其作为全氟碳化物混合物,可根据不同组分比例调节沸点,覆盖单相与两相需求,成为高功率液冷方案不可替代的核心耗材。

二、浸没式液冷方案冷却液材料——电子氟化液

2.1 AI服务器出货量带动电子氟化液需求的快速提升

  • 需求测算:2026年氟化液需求将超25万吨:基于2025/2026年全球AI服务器出货量251万台和376万台的预测,假设浸没式液冷渗透率从2024年3%逐年提升2个百分点至7%,每台42U机柜需氟化液约608L(按平均密度1.60g/cm³)。2025年对应氟化液需求12.2万吨(同比+150%),2026年达25.6万吨(同比+110%),两年累计增量超20万吨。

  • 数据中心建设投入运营周期需重点跟踪:液冷数据中心的建设转换需要从设计规划阶段即进行,现有数据中心改造难度大,因此实际氟化液需求释放存在时间滞后。预计2025-2026年新建AI数据中心将集中落地,成为氟化液需求爆发的主要驱动。

2.2 氟化液供给格局集中,龙头退出带来新机会

  • 全球前五大厂商占据80%份额,3M退出释放巨大市场空间:2023-2024年全球电子氟化液市场规模分别为11.39亿和13.5亿美元,预计2030年达20亿美元(CAGR 6.7%)。3M以57%市占率居首,宣布2025年底前全面退出PFAS生产,直接释放超6.4亿美元年收入份额缺口,龙头退出与需求爆发形成双重利好。

  • 国产厂商完成技术储备,进入替代窗口期:巨化股份已开发氢氟醚D系列、全氟聚醚JHT系列产品;新宙邦旗下海斯福、海德福聚焦六氟丙烯和四氟乙烯下游含氟精细化学品;东阳光、永和股份、思康化学、浙江诺亚等已具备全面对标3M产品的量产能力。在3M退出窗口期内,国内企业有望快速填补市场空缺,实现份额跃升。

三、配合高效TIM材料,两相冷板方案优势明显

3.1 综合考量两相冷板或将是首选液冷方案

  • 经济性与技术成熟度决定两相冷板为主流过渡方案:浸没式液冷需在数据中心设计阶段即进行全面规划,现有改造难度大且成本高。GB200 NVL72已采用“水对气散热”的冷板方案,GB300大概率延续“冷板+部分浸没”混合路径——对高功耗CPU采用浸没式,其他发热元件采用两相冷板,兼顾高效散热与经济性。

  • 两相冷板散热机理明确,关键在冷却液与TIM材料的协同:液相冷却液流经冷板吸热气化,气相冷却液再经CDU放热液化完成循环。其效果取决于低沸点含氟制冷剂/氟化液的选择,以及发热器件与冷板之间的热界面材料(TIM)的导热效率。两者共同决定冷板方案是否能突破传统冷板散热上限,满足高功率密度需求。

3.2 热界面材料可以极大提高两相冷板的散热性能

  • 液态金属TIM导热系数是传统材料的10倍以上:由于材料表面粗糙度导致芯片与冷板之间存在空气间隙(空气导热系数极低),TIM填充是降低接触热阻的关键。相变化金属片(铟、镓、锡合金)导热系数达30-50W/m·K,是导热硅脂(3-5W/m·K)的10倍、相变化材料(0.5-5W/m·K)的10-60倍,可大幅提升两相冷板的整体散热效率。

  • 液态金属兼容所有冷却液,为未来主流导热材料:液态金属TIM克服了纯液态金属易流动、污染电路、操作复杂等弊端,具备良好的触变性和延展性。其物化性能稳定、零挥发,在高温及有机溶液浸没环境中均可安全使用,完美兼容GPU/CPU导热需求,可适用于冷板式与浸没式液冷所有主流方案,是未来AI芯片最理想的导热材料。

四、投资建议

4.1 巨化股份

  • 国内唯一拥有第一至四代含氟制冷剂系列产品的龙头企业,拥有约8000吨/年HFOs产能,计划新增近5万吨。2024年实现营收244.62亿元(同比+18.4%),归母净利润19.6亿元(同比+107.7%),业绩增长稳健。重点开发电子氟化液氢氟醚D系列和全氟聚醚JHT系列,可满足半导体、大数据中心、储能等领域热管理需求。

4.2 新宙邦

  • 拥有完整四氟乙烯和六氟丙烯下游产业链,控股三明海斯福和福建海德福,主营含氟医药中间体、含氟冷却液、氢氟醚等。正建设海德福1.5期高性能氟材料项目和年产3万吨高端氟精细化学品项目。电池化学品、有机氟化学品两线并行,有机氟化学品类毛利率维持在较高水平。

4.3 东阳光

  • 华南唯一拥有完整氯氟化工产业链生产企业,2024年获得约5.8万吨三代制冷剂配额,稳居国内第一梯队。液冷科技领域具备铝冷板和氟化冷却液双重核心生产能力,形成“系统级—机柜级—服务器级”全链条液冷解决方案。已与中际旭创达成战略合作,聚焦液冷散热全球推广。

4.4 永和股份

  • 氟化工产业链最完整的企业之一,2025年度HFCs产品配额5.82万吨(总配额6.14万吨),含氟高分子材料及单体年产能8.28万吨(HFP产能全球前列)。自主研发全氟己酮于2025年2月获得FM认证(国内首批3.3%灭火浓度),电子浸没冷却液已通过部分客户应用测试。

4.5 德邦科技

  • 通过收购泰吉诺科技切入液冷TIM材料赛道,2024年12月完成收购89.42%股权。泰吉诺主营高端导热界面材料(TIM1/TIM1.5/TIM2),液态金属导热材料可用于浸没式液冷服务器,导热相变化材料可用于AI服务器GPU,导热垫片可用于主板显存和电源管理芯片,实现液冷导热材料全覆盖。

五、风险提示

  • 下游需求增长不及预期风险:AI液冷领域尚处于发展阶段,若上游材料需求释放节奏低于预期,将对全行业产能消化产生负面影响。
  • 技术发展不及预期风险:液冷技术在冷却液兼容性、设备密封性、长期稳定性等方面仍面临技术难题,技术进步滞后将拖累产业发展。
  • AI发展不及预期风险:算力需求依赖于AI应用落地进度,若AI商业化不及预期,将削弱液冷散热市场增长动力。
  • 项目进展不及预期风险:标的公司新建项目存在投产进度延期风险,可能影响产销平衡与业绩预期。
  • 市场竞争加剧风险:液冷材料领域参与者众多,市场空间打开后竞争烈度将显著提升。
  • 安全生产及环境保护风险:氟化液生产涉及含氟化学品排放,环保监管趋严将增加合规成本与运营风险。

总结

算力升级驱动液冷散热刚性需求,上游材料迎历史性机遇

英伟达GB300 NVL72的发布标志着AI服务器正式进入液冷时代,TDP从130kW区间推升至140kW区间,传统风冷完全失效,液冷方案成为唯一选择。但液冷并非单一技术路径——冷板式以成本和技术成熟度胜出,浸没式以散热效率见长,两相冷板配合液态金属TIM材料在综合优势上最为突出。三种方案均对电子氟化液和高端TIM材料形成刚性依赖,AI服务器出货量爆发将直接拉动这两类材料的百亿级需求。

需求爆发叠加供给缺口双重利好,国产替代窗口期已至

2025/2026年全球AI服务器氟化液需求将从4.9万吨激增至25.6万吨(CAGR 128%),而全球龙头3M的全面退出释放了近60%的存量市场份额。国内巨化股份、新宙邦、东阳光、永和股份完成技术储备与产品认证,具备迅速填补市场缺口的能力;德邦科技通过收购泰吉诺切入液态金属TIM赛道,形成全链条布局。需求爆发与供给收缩的双重利好下,国产氟化液与液态金属TIM材料企业有望在2025-2027年实现市场份额的跨越式增长。

投资聚焦“冷却液+导热材料”双核心,重点关注技术与量产进展

推荐关注两条主线:一是氟化液领域,重点关注巨化股份(制冷剂龙头、氟化液品类完整)、新宙邦(海斯福/海德福平台、在建3万吨产能)、东阳光(全链条液冷方案、与中际旭创合作)、永和股份(配额领先、全氟己酮获FM认证);二是液态金属TIM材料领域,重点关注德邦科技(收购泰吉诺、液态金属可应用于浸没式液冷)。需注意下游需求释放节奏、技术验证进展及项目建设进度,控制行业处于发展初期的系统性风险。

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