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PI薄膜专题报告:“产能扩张+技术突破”助力PI薄膜国产化进程加快

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PI薄膜专题报告:“产能扩张+技术突破”助力PI薄膜国产化进程加快

  投资要点:   “产能扩张+技术突破”助力PI薄膜国产化进程加快   PI薄膜是聚酰亚胺商业化最早且最为成熟的产品形式,也是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料。聚酰亚胺是“金字塔尖”的高分子材料,因其具有优异的性能,广泛应用于柔性屏幕、轨道交通、航空航天等诸多领域。其中,聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)是最早商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式,也是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料,具有生命周期长、功能多样化、应用领域不断拓宽等特点。   制备工艺突破及产能扩张是PI薄膜国产化进程加快的关键驱动因素。①在制备工艺方面:PI薄膜生产在配方、工艺及设备等多个环节均具有较高的技术壁垒,目前最为成熟的PI薄膜制备工艺是二步法。尽管国内PI薄膜行业的整体技术水平与国外先进企业存在差距,但以瑞华泰为代表的国内厂商已逐步建立起较完善的核心技术体系,掌握了完整的PI薄膜制备技术,推动了PI薄膜的国产化进程。②在产能方面:全球高性能PI薄膜的研发和制造技术主要由美国、日本和韩国企业掌握,国内厂商现有产能相对较小尚不足以兼顾研发和生产,但瑞华泰、时代新材、国风新材均在积极推进扩产规划,为抢占现有市场份额、拓展新市场和提升国产化率做好准备。   美日韩企业主导PI薄膜市场,国内厂商竞争力持续增强   美日韩企业主导PI薄膜市场。①美国企业主要是杜邦公司,作为行业的“带头人”,其生产的“Kapton”系列涵盖热控、电子、电工等多种薄膜类型。②日本企业涵盖钟渊化学、宇部兴产、住友化学等,其中:钟渊化学主要布局电子及热控PI薄膜,用于2L-FCCL生产的TPI薄膜是其优势产品;宇部兴产采用独树一帜的“一步法合成+流涎”工艺,在以COF为代表的微电子应用领域具有明显优势;住友化学是CPI薄膜领域的“先行者”,具有柔性OLED用CPI薄膜批量供应能力。③韩国企业包括可隆、SKC、PIAM等,PIAM(原SKPI)是由可隆和SKC合资建立的PI薄膜领先企业,合资终结后可隆和SKC分别进行了CPI薄膜研发并具备批量供应能力。   国内厂商在PI薄膜市场的竞争力不断提升。瑞华泰、时代新材、国风新材、丹邦科技是中国大陆主要的PI薄膜生产厂商,其中:瑞华泰是中国大陆规模最大的高性能PI薄膜厂商,具有丰富的PI薄膜产品种类;时代新材曾具备导热膜批量供货能力,但经过重大调整后已将PI薄膜业务移交时代华鑫和时代华昇;国风新材加速向战略性新材料产业转型,PI薄膜是其重点布局的业务之一;丹邦科技拥有柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品全产业链布局,但已终止上市。   中低端市场:国内厂商已立足市场,产能扩张助力向上突破   热控PI薄膜:5G推广有望创造新需求,国内厂商竞争力提升。热控PI薄膜是制备人工石墨散热膜的关键材料,广泛应用于手机、电脑等智能终端产品,5G技术的发展形成了更加多元化的高导热石墨膜需求,也为热控PI薄膜的发展创造了新的机遇。目前该领域主要供应企业包括PIAM、达迈科技以及中国大陆厂商。虽然中国大陆厂商在该领域起步较晚,但目前瑞华泰和时代华鑫等国内厂商已实现大规模量产,并且国产热控PI薄膜的性能优势正逐步显现。   电子PI薄膜:FPC需求扩张为重要驱动,产能扩张助力国产化率提升。电子PI薄膜是制造FCCL的关键基膜材料,FCCL可加工成FPC并最终应用于手机、汽车等领域,手机需求逐步回暖、5G时代带来技术变革、汽车三化趋势愈演愈烈、可穿戴市场快速发展等因素都将助推FPC需求快速增长,预期电子PI薄膜也将迎来新的发展机遇。目前国内厂商已具备3L-FCCL用PI薄膜供应能力,并且与国际巨头的产品性能差异正逐步缩小,目前瑞华泰、时代华鑫、国风新材等国内厂商均在积极推进产能扩张,电子PI薄膜领域的国产化率有望进一步提升。   电工PI薄膜:绝缘要求提升带来新机遇,国内厂商已顺利破局。电工PI薄膜常用于变频电机、发电机等高级绝缘系统,并最终用于高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。传统电工绝缘领域对于PI薄膜的性能要求相对较低因而国内已能实现大规模生产,而多应用于新兴领域且性能要求更高的耐电晕PI薄膜则长期被杜邦等国际巨头所垄断,但以瑞华泰为代表的国内厂商已在耐电晕薄膜的突破上取得关键进展。   高端市场:日韩企业长期垄断,国内厂商技术突破按下加速键   COF用PI薄膜:日本企业垄断市场,国内厂商加速破局正当时。伴随AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术渗透率持续提升,作为COF封装关键材料的PI薄膜有望迎来快速发展。COF用PI薄膜市场此前长期被以宇部兴产为代表的日本企业垄断,目前全球已有多家突破这项技术,其中包括中国大陆厂商丹邦科技,但丹邦科技退市后中国大陆厂商在这一领域的竞争力可能会有所减弱,加速破局或将依托瑞华泰与下游应用单位共同进行技术攻关的COF用PI薄膜项目。   TPI薄膜:钟渊化学占据专利高地,国内厂商逆势开发新工艺。2L-FCCL已成为主要的FCCL产品,伴随FCCL市场空间持续扩大,TPI的重要性日益显现。钟渊化学拥有“三层共挤”专利技术并占据专利高地,国内厂商在层压法制备2L-FCCL上打破垄断仍需较长时间,但以瑞华泰为代表的国内厂商正积极布局涂布法等其他制备工艺,力求实现无胶法FCCL商业化生产。   CPI薄膜:折叠屏手机迅速发展,国内厂商已顺利打破垄断。折叠屏手机是CPI薄膜的主要应用场景,OLED向可卷曲方向发展叠加价格逐步下探推动折叠屏手机进入快速放量阶段,CPI薄膜有望受益。并且折叠形态的多样化、折叠设备的大型化以及大规模推广催生的降本需求有利于CPI薄膜市场占有率提升。目前,CPI薄膜的供应商主要有住友化学、韩国可隆以及韩国SKC,国内厂商瑞华泰生产的CPI薄膜也即将实现小规模量产。   国家政策持续支持PI薄膜业务发展,国产替代进程有望进一步加快   国家政策高度支持PI及PI薄膜的发展,国产替代步伐有望加快。近年来,各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪化工新材料的发展重点之一。此前相关政策明确表示将PI列为先进结构与复合材料的发展重点,此后进一步将柔性显示用PI列为新型显示与战略性电子材料的重点专项和关键技术。国家政策导向对PI及PI薄膜的开发和生产予以足够的重视和支持,为国产高性能PI产业的发展创造了有利条件。   投资建议:PI薄膜是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料,以美国杜邦、日本钟渊化学、韩国可隆为代表的国际巨头长期以来在PI薄膜市场占据主导地位,国内厂商在打破垄断方面虽取得了明显突破但仍限于中低端市场,产能不足和技术难点尚未攻克仍是制约国内厂商进入高端PI薄膜市场的核心原因。在国家政策的大力支持下,以瑞华泰为代表的国内厂商也在积极进行产能扩张和高端产品研发,打破国际巨头垄断、保障关键材料供应安全指日可待,建议持续关注进展较快的瑞华泰(688323.SH)。   风险提示:国内厂商业务规模、产品技术与国际知名企业存在较大差距的风险;PMDA和ODA等原材料采购价格波动风险;募投项目进展不及预期的风险;新产品研发失败的风险;消费电子市场恢复不及预期的风险。
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    山西证券股份有限公司

  • 发布日期:

    2023-07-13

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  投资要点:

  “产能扩张+技术突破”助力PI薄膜国产化进程加快

  PI薄膜是聚酰亚胺商业化最早且最为成熟的产品形式,也是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料。聚酰亚胺是“金字塔尖”的高分子材料,因其具有优异的性能,广泛应用于柔性屏幕、轨道交通、航空航天等诸多领域。其中,聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)是最早商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式,也是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料,具有生命周期长、功能多样化、应用领域不断拓宽等特点。

  制备工艺突破及产能扩张是PI薄膜国产化进程加快的关键驱动因素。①在制备工艺方面:PI薄膜生产在配方、工艺及设备等多个环节均具有较高的技术壁垒,目前最为成熟的PI薄膜制备工艺是二步法。尽管国内PI薄膜行业的整体技术水平与国外先进企业存在差距,但以瑞华泰为代表的国内厂商已逐步建立起较完善的核心技术体系,掌握了完整的PI薄膜制备技术,推动了PI薄膜的国产化进程。②在产能方面:全球高性能PI薄膜的研发和制造技术主要由美国、日本和韩国企业掌握,国内厂商现有产能相对较小尚不足以兼顾研发和生产,但瑞华泰、时代新材、国风新材均在积极推进扩产规划,为抢占现有市场份额、拓展新市场和提升国产化率做好准备。

  美日韩企业主导PI薄膜市场,国内厂商竞争力持续增强

  美日韩企业主导PI薄膜市场。①美国企业主要是杜邦公司,作为行业的“带头人”,其生产的“Kapton”系列涵盖热控、电子、电工等多种薄膜类型。②日本企业涵盖钟渊化学、宇部兴产、住友化学等,其中:钟渊化学主要布局电子及热控PI薄膜,用于2L-FCCL生产的TPI薄膜是其优势产品;宇部兴产采用独树一帜的“一步法合成+流涎”工艺,在以COF为代表的微电子应用领域具有明显优势;住友化学是CPI薄膜领域的“先行者”,具有柔性OLED用CPI薄膜批量供应能力。③韩国企业包括可隆、SKC、PIAM等,PIAM(原SKPI)是由可隆和SKC合资建立的PI薄膜领先企业,合资终结后可隆和SKC分别进行了CPI薄膜研发并具备批量供应能力。

  国内厂商在PI薄膜市场的竞争力不断提升。瑞华泰、时代新材、国风新材、丹邦科技是中国大陆主要的PI薄膜生产厂商,其中:瑞华泰是中国大陆规模最大的高性能PI薄膜厂商,具有丰富的PI薄膜产品种类;时代新材曾具备导热膜批量供货能力,但经过重大调整后已将PI薄膜业务移交时代华鑫和时代华昇;国风新材加速向战略性新材料产业转型,PI薄膜是其重点布局的业务之一;丹邦科技拥有柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品全产业链布局,但已终止上市。

  中低端市场:国内厂商已立足市场,产能扩张助力向上突破

  热控PI薄膜:5G推广有望创造新需求,国内厂商竞争力提升。热控PI薄膜是制备人工石墨散热膜的关键材料,广泛应用于手机、电脑等智能终端产品,5G技术的发展形成了更加多元化的高导热石墨膜需求,也为热控PI薄膜的发展创造了新的机遇。目前该领域主要供应企业包括PIAM、达迈科技以及中国大陆厂商。虽然中国大陆厂商在该领域起步较晚,但目前瑞华泰和时代华鑫等国内厂商已实现大规模量产,并且国产热控PI薄膜的性能优势正逐步显现。

  电子PI薄膜:FPC需求扩张为重要驱动,产能扩张助力国产化率提升。电子PI薄膜是制造FCCL的关键基膜材料,FCCL可加工成FPC并最终应用于手机、汽车等领域,手机需求逐步回暖、5G时代带来技术变革、汽车三化趋势愈演愈烈、可穿戴市场快速发展等因素都将助推FPC需求快速增长,预期电子PI薄膜也将迎来新的发展机遇。目前国内厂商已具备3L-FCCL用PI薄膜供应能力,并且与国际巨头的产品性能差异正逐步缩小,目前瑞华泰、时代华鑫、国风新材等国内厂商均在积极推进产能扩张,电子PI薄膜领域的国产化率有望进一步提升。

  电工PI薄膜:绝缘要求提升带来新机遇,国内厂商已顺利破局。电工PI薄膜常用于变频电机、发电机等高级绝缘系统,并最终用于高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。传统电工绝缘领域对于PI薄膜的性能要求相对较低因而国内已能实现大规模生产,而多应用于新兴领域且性能要求更高的耐电晕PI薄膜则长期被杜邦等国际巨头所垄断,但以瑞华泰为代表的国内厂商已在耐电晕薄膜的突破上取得关键进展。

  高端市场:日韩企业长期垄断,国内厂商技术突破按下加速键

  COF用PI薄膜:日本企业垄断市场,国内厂商加速破局正当时。伴随AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术渗透率持续提升,作为COF封装关键材料的PI薄膜有望迎来快速发展。COF用PI薄膜市场此前长期被以宇部兴产为代表的日本企业垄断,目前全球已有多家突破这项技术,其中包括中国大陆厂商丹邦科技,但丹邦科技退市后中国大陆厂商在这一领域的竞争力可能会有所减弱,加速破局或将依托瑞华泰与下游应用单位共同进行技术攻关的COF用PI薄膜项目。

  TPI薄膜:钟渊化学占据专利高地,国内厂商逆势开发新工艺。2L-FCCL已成为主要的FCCL产品,伴随FCCL市场空间持续扩大,TPI的重要性日益显现。钟渊化学拥有“三层共挤”专利技术并占据专利高地,国内厂商在层压法制备2L-FCCL上打破垄断仍需较长时间,但以瑞华泰为代表的国内厂商正积极布局涂布法等其他制备工艺,力求实现无胶法FCCL商业化生产。

  CPI薄膜:折叠屏手机迅速发展,国内厂商已顺利打破垄断。折叠屏手机是CPI薄膜的主要应用场景,OLED向可卷曲方向发展叠加价格逐步下探推动折叠屏手机进入快速放量阶段,CPI薄膜有望受益。并且折叠形态的多样化、折叠设备的大型化以及大规模推广催生的降本需求有利于CPI薄膜市场占有率提升。目前,CPI薄膜的供应商主要有住友化学、韩国可隆以及韩国SKC,国内厂商瑞华泰生产的CPI薄膜也即将实现小规模量产。

  国家政策持续支持PI薄膜业务发展,国产替代进程有望进一步加快

  国家政策高度支持PI及PI薄膜的发展,国产替代步伐有望加快。近年来,各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪化工新材料的发展重点之一。此前相关政策明确表示将PI列为先进结构与复合材料的发展重点,此后进一步将柔性显示用PI列为新型显示与战略性电子材料的重点专项和关键技术。国家政策导向对PI及PI薄膜的开发和生产予以足够的重视和支持,为国产高性能PI产业的发展创造了有利条件。

  投资建议:PI薄膜是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料,以美国杜邦、日本钟渊化学、韩国可隆为代表的国际巨头长期以来在PI薄膜市场占据主导地位,国内厂商在打破垄断方面虽取得了明显突破但仍限于中低端市场,产能不足和技术难点尚未攻克仍是制约国内厂商进入高端PI薄膜市场的核心原因。在国家政策的大力支持下,以瑞华泰为代表的国内厂商也在积极进行产能扩张和高端产品研发,打破国际巨头垄断、保障关键材料供应安全指日可待,建议持续关注进展较快的瑞华泰(688323.SH)。

  风险提示:国内厂商业务规模、产品技术与国际知名企业存在较大差距的风险;PMDA和ODA等原材料采购价格波动风险;募投项目进展不及预期的风险;新产品研发失败的风险;消费电子市场恢复不及预期的风险。

中心思想

本报告的核心观点是:PI薄膜作为一种关键高分子材料,其国产化进程正在加速,主要驱动力是“产能扩张+技术突破”。目前,美日韩企业仍占据市场主导地位,但国内厂商竞争力持续增强,尤其是在中低端市场已取得显著进展,并积极向高端市场突破。国家政策的大力支持也为PI薄膜国产化提供了有利条件。

PI薄膜国产化加速:产能扩张与技术突破的双重驱动

国内PI薄膜厂商正积极扩大产能,以瑞华泰、时代新材、国风新材为代表的企业均有明确的扩产计划,这将有助于提升国产化率,抢占市场份额。同时,国内厂商在制备工艺方面也取得了突破性进展,逐步掌握了完整的PI薄膜制备技术,缩小与国际巨头的技术差距。

国内厂商竞争力提升:中低端市场立足,高端市场蓄势待发

在中低端市场(热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜),国内厂商已占据一定市场份额,并通过产能扩张进一步提升竞争力。5G技术发展、FPC需求增长、绝缘要求提升等因素也为中低端PI薄膜市场创造了新的机遇。在高端市场(COF用PI薄膜、TPI薄膜、CPI薄膜),虽然日韩企业长期垄断,但国内厂商正积极研发新工艺、新技术,力求打破垄断,实现国产替代。

主要内容

聚酰亚胺:金字塔尖的高分子材料及其薄膜形式

报告首先介绍了聚酰亚胺(PI)材料的优异性能,包括耐高温、高绝缘、高强度等,并指出其广泛应用于航空航天、电子信息、轨道交通等领域。报告重点阐述了PI薄膜作为PI材料中最成熟、市场容量最大的产品形式,其重要性和发展前景。

PI薄膜国产化进程:工艺突破与产能扩张

报告详细分析了PI薄膜的制备工艺,包括一步法、二步法、三步法和气相沉积法,并指出二步法是目前最成熟的工艺。报告指出,国内厂商在制备工艺方面取得了显著进展,部分厂商已掌握完整的二步法技术,并开发出热控、电子、电工等多种PI薄膜产品。同时,报告也强调了产能扩张对PI薄膜国产化进程的重要性,国内主要厂商正在积极推进扩产计划。

全球PI薄膜市场竞争格局:美日韩企业主导,国内厂商崛起

报告分析了全球PI薄膜市场的竞争格局,指出美国杜邦、日本钟渊化学、宇部兴产以及韩国可隆、SKC、PIAM等企业长期占据市场主导地位。报告详细介绍了这些头部厂商的产品特点、技术优势以及市场份额。同时,报告也分析了国内PI薄膜厂商的竞争力,指出瑞华泰、时代新材、国风新材等企业正在快速发展,并逐步缩小与国际巨头的差距。

中低端市场:国产化率提升

报告分别分析了热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜市场,指出国内厂商在中低端市场已取得显著进展,并通过产能扩张和技术改进进一步提升竞争力。

热控PI薄膜:5G推动需求增长

报告分析了5G技术发展对热控PI薄膜需求的影响,指出5G手机功耗提升,散热需求增加,为热控PI薄膜市场创造了新的机遇。

电子PI薄膜:FPC需求扩张

报告分析了FPC市场发展对电子PI薄膜需求的影响,指出手机需求回暖、5G技术变革、汽车电子化等因素将推动FPC需求增长,进而带动电子PI薄膜市场发展。

电工PI薄膜:绝缘要求提升

报告分析了高铁、新能源汽车等新兴领域对电工PI薄膜的需求,指出高性能耐电晕PI薄膜市场潜力巨大,国内厂商已在该领域取得突破。

高端市场:技术突破按下加速键

报告分别分析了COF用PI薄膜、TPI薄膜和CPI薄膜市场,指出这些高端PI薄膜市场长期被日韩企业垄断,但国内厂商正在积极研发新工艺、新技术,力求打破垄断。

COF用PI薄膜:加速破局

报告分析了COF封装技术的发展趋势,指出AMOLED、MiniLED等新型显示技术将推动COF用PI薄膜市场快速增长,国内厂商正在积极追赶。

TPI薄膜:逆势开发新工艺

报告分析了2L-FCCL市场发展对TPI薄膜需求的影响,指出钟渊化学在TPI薄膜领域占据专利高地,但国内厂商正在积极开发涂布法等新工艺,力求实现无胶法FCCL商业化生产。

CPI薄膜:折叠屏手机驱动市场增长

报告分析了折叠屏手机市场发展对CPI薄膜需求的影响,指出折叠屏手机快速增长将推动CPI薄膜市场发展,国内厂商已在CPI薄膜领域取得突破,并即将实现小规模量产。

国家政策支持:国产替代进程加速

报告指出,国家政策高度支持PI及PI薄膜的发展,为国产高性能PI产业发展创造了有利条件。

投资建议与风险提示

报告最后给出了投资建议,并提示了相关风险。

总结

本报告对PI薄膜市场进行了全面的分析,涵盖了市场现状、竞争格局、技术发展、国家政策以及投资建议等方面。报告指出,PI薄膜国产化进程正在加速,国内厂商竞争力持续增强,但仍面临诸多挑战。未来,随着产能扩张、技术突破以及国家政策支持,PI薄膜国产化率有望进一步提升,国内厂商将迎来更大的发展机遇。 报告中详细的数据和图表,对PI薄膜不同应用领域的市场规模、增长趋势以及主要厂商的竞争态势进行了深入分析,为投资者提供了有价值的参考信息。 然而,报告也指出了国内厂商与国际巨头之间仍然存在的差距,以及原材料价格波动、技术研发风险等潜在风险,投资者需谨慎评估。

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