SC24：英伟达发布GB200NVL4超级芯片及H200NVL，富士康正扩大Blackwell生产规模

中心思想 英伟达AI芯片创新驱动市场增长 英伟达通过在SC24大会上发布GB200 NVL4超级芯片和H200 NVL GPU，显著提升了AI计算、训练和推理性能，满足了市场对高性能AI算力的持续增长需求，预示着AI硬件市场的新一轮增长。 产业链合作深化与效率提升 英伟达与富士康等关键合作伙伴通过引入NVIDIA Omniverse平台，实现了AI系统生产流程的数字化和智能化，不仅扩大了生产规模以应对市场需求，更通过虚拟仿真优化了生产效率和资源利用，为AI产业链的协同发展树立了典范。 主要内容 英伟达发布新一代AI芯片 GB200 NVL4超级芯片 英伟达在2024美国超级计算机大会（SC24）上发布了GB200 Grace Blackwell NVL4超级芯片。该芯片集成了四个通过NVLink连接的Blackwell GPU，并与两个Grace CPU通过NVLink-C2C统一。相较于前代产品，它在科学计算、训练和推理应用方面提供了高达2倍的性能提升。这款超级芯片预计将于2025年下半年上市，将进一步巩固英伟达在高性能计算领域的领先地位。 H200 NVL GPU 同时发布的H200 NVL是基于Hopper架构的PCIe版GPU，专为寻求低功耗、空气冷却的数据中心客户设计，具有高度灵活的配置能力。鉴于英伟达的调查显示约70%的企业机架功率在20kW及以下并采用空气冷却，PCIe版GPU因其支持灵活的节点部署（可使用一块、两块、四块或八块GPU）而显得尤为关键，能帮助数据中心在有限空间内容纳更多计算能力。与H100 NVL相比，H200 NVL的内存容量提升了1.5倍，带宽提升了1.2倍，使其能够在数小时内完成大型语言模型（LLM）的微调，并提供高达1.7倍的推理性能提升，极大地满足了企业级AI应用的需求。 英伟达与富士康深化合作，扩大AI系统生产 为应对Blackwell等AI系统不断增长的市场需求，英伟达在SC24大会上透露正与富士康合作，通过其在美国、墨西哥和中国台湾的新工厂扩大生产规模。富士康正利用NVIDIA Omniverse平台来加速这些工厂的上线速度。Omniverse作为一个用于开发工业AI仿真应用的平台，帮助富士康虚拟集成其工厂及设备布局，利用NVIDIA Isaac Sim进行自主机器人的测试与仿真，并借助NVIDIA Metropolis实现视觉AI应用。通过在数字孪生环境中进行测试与优化，Omniverse最大限度地提高了生产效率，并避免了在物理世界中执行高成本的变更。富士康预计，仅其墨西哥工厂每年即可显著节约成本，并将用电量减少超过30%，展现了数字化转型在制造业中的巨大潜力。 投资建议与风险提示 投资建议 鉴于英伟达Blackwell系列产品即将逐步上量，报告建议持续关注AI服务器产业链相关的投资标的，以把握市场增长机遇。 风险提示 报告同时提示了潜在风险，包括AI终端应用落地不及预期以及算力需求可能不及预期，投资者需对此保持警惕。 总结 本报告分析了英伟达在2024美国超级计算机大会（SC24）上发布的新一代AI芯片GB200 NVL4和H200 NVL，强调了这些产品在性能提升和市场适应性方面的显著优势。GB200 NVL4以其强大的计算能力瞄准高端科学计算和AI训练，而H200 NVL则以其灵活配置和高效能满足了主流企业数据中心的空气冷却需求。此外，报告还详细阐述了英伟达与富士康通过NVIDIA Omniverse平台深化合作，以数字化和仿真技术扩大AI系统生产规模，显著提升生产效率和资源利用率的战略举措。鉴于Blackwell系列产品即将大规模上市，报告建议投资者关注AI服务器产业链的投资机会，并警示了AI应用落地和算力需求不及预期的潜在风险。