新材料板块周观点：多氟多与华阳集团合作开发新能源材料，限电限产或进一步拉长芯片交付时间

中心思想

新材料板块表现与市场热点分化

上周新材料板块整体表现弱于大盘，但细分领域如电池材料和芯片半导体因政策和合作驱动，成为市场关注焦点。

新能源材料合作深化与能耗双控挑战

多氟多与华阳集团等企业在六氟磷酸钠/锂、钠离子电池等新能源材料领域展开深度合作，旨在构建创新协同生态系统，推动传统能源向新能源转型。与此同时，能耗双控政策导致的限电限产正对芯片半导体供应链造成冲击，可能进一步拉长交付时间并推高原材料成本。

主要内容

市场表现与宏观环境分析

• 1 上周市场回顾：
  • 上周（09.20-09.26）新材料板块整体下跌2.67%，同期沪深300指数下跌0.13%，新材料板块落后大盘2.54个百分点。
  • 在97只个股中，有20只上涨，21只跑赢大盘。涨幅前五的个股包括凯美特气（16.36%）、中粮科技（8.48%）、中航高科（6.72%）、中环股份（4.65%）、深南电路（4.57%）。
  • 跌幅前五的个股包括联泓新科（-17.44%）、三孚股份（-16.95%）、美联新材（-14.25%）、丹化科技（-13.45%）、晨光新材（-12.13%）。
• 2 行业热点：
  • 电池材料：华阳集团于9月24日公告，与多氟多及梧桐树资本签订《战略合作框架协议》，拟就六氟磷酸钠和钠离子电池、六氟磷酸锂、电解液添加剂、负极材料、研究院和工业互联网等领域展开深度合作，旨在实现优势互补、合作共赢，并构建集科研、产业、资本为一体的创新协同生态系统。
  • 芯片半导体：受能耗双控政策影响，国内多地电力供应紧张，导致制造业企业开机率显著下降。这可能进一步拉长芯片交付时间，并推高半导体上游原材料价格。截至8月份，芯片等待订单交付时间已延长至21周，较7月份延长6天，显示限电对芯片供应造成负面影响，可能使供需失衡持续更长时间。
  • 其他新材料项目：亨斯迈与集韧科技达成战略合作，以MDI聚氨酯为基体，开发新一代环保节能门窗型材。恒力石化投资18亿元建设年产45万吨生物降解新材料项目，计划于2022年建成投产，主要产品包括15万吨/年PBS类和30万吨/年PBAT生物降解塑料。
• 3 行业数据跟踪：
  • 报告持续跟踪中国塑料城指数（PP、ABS、PE、PA）、中国集成电路产业当季销售额及同比、全球液晶面板营收及环比增速、我国集成电路产量累计值及累计同比、半导体/电子指数（费城半导体指数、中国台湾电子行业指数）以及液晶面板下游产品出货量（液晶电视、移动PC、笔记本电脑、平板电脑面板）等关键行业数据，以监测市场动态和趋势。

重点公司动态与投资策略

• 4 公司动态：
  • 丹化科技：控股子公司通辽金煤化工有限公司的生产装置已完成约20天的例行停车检修，并于9月27日起陆续产出乙二醇和草酸产品。
  • 银禧科技：拟投资约6亿元在东莞松山湖区建设银禧科技高分子新材料产业园，预计2024年投产；另拟投资不超过3亿元在珠海建设生产基地，主要生产5G用电子化学品和环保无卤阻燃剂产品，预计2023年投产。
  • 中粮科技：拟投资5.87亿元建设年产3万吨丙交酯项目，以打通生物可降解材料全产业链，建设周期24个月。
  • 丹邦科技：全资子公司广东丹邦科技有限公司与深圳垒石热管理技术股份有限公司签署PI膜供货合作协议，年度总需求量180吨；同时与易捷有限公司签署PI膜代理商合作协议，约定年度采购量不低于200吨。
• 5 覆盖公司动态跟踪：
  • 万润股份：2021年上半年实现营业收入18.10亿元，同比增长45.19%；归属于上市公司股东的净利润3.01亿元，同比增长39.15%。功能性材料和健康类板块均实现显著增长。
  • 瑞联新材：2021年上半年实现收入6.87亿元，同比增长45%；实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长23%。受益于面板行业高景气，显示材料板块销售收入同比增长75%。
  • 奥来德：2021年上半年实现营业收入2.51亿元，同比增长65.04%；实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长140.57%。有机发光材料和蒸发源设备销售业务均实现大幅增长。
  • 光威复材：2021年上半年实现营业收入12.83亿元，同比增长27.73%；实现归属上市公司股东净利润4.34亿元，同比增长23.40%。拓展纤维、能源新材料、通用新材料、复合材料与精密机械板块均表现良好。
  • 中航高科：2021年上半年实现营业收入19.34亿元，同比增长9.34%；实现归母净利润3.84亿元，同比增长19.15%。航空新材料板块营收18.19亿元，同比增长7%。
  • 濮阳惠成：2021年上半年实现营业收入6.1亿元，同比增长51.68%；实现归母净利润1.1亿元，同比增长21.54%。顺酐酸酐衍生物和功能材料中间体板块增长显著，新项目投产进一步提升产能。
  • 鼎龙股份：拟投资2亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院有限公司，重点布局半导体工艺材料、半导体显示材料及其他战略性新兴产业的关键核心材料研发。
  • 金发科技：2021年上半年实现营业收入192.88亿元，同比增长13.92%；实现归母净利润15.81亿元，同比减少34.44%。利润下滑主要受原材料价格上涨及医疗健康业务板块盈利能力下降影响。
• 6 投资策略及重点推荐：
  • 电池材料：多氟多与华阳集团的战略合作，预示着新能源材料领域将迎来更深度的产业整合与技术创新。投资者可关注在六氟磷酸钠/锂、钠离子电池、电解液添加剂及负极材料等领域具有技术优势和合作潜力的企业。
  • 芯片半导体：能耗双控政策导致的限电限产，已对芯片半导体供应链造成显著冲击，芯片交付周期延长，原材料成本上升。长期来看，供需失衡可能持续。投资者需密切关注政策变化对半导体产业的影响，以及企业应对成本上升和供应紧张的能力。
• 7 风险因素：
  • 报告提示的风险因素包括：下游需求不及预期、核心材料国产替代化进程不及预期、限电限产影响超预期以及原材料价格大幅波动。

总结

本报告分析了新材料板块在2021年9月20日至9月26日期间的市场表现、行业热点、公司动态及投资策略。上周新材料板块整体表现弱于大盘，下跌2.67%。行业热点集中在新能源材料和芯片半导体领域。电池材料方面，多氟多与华阳集团达成战略合作，共同开发六氟磷酸钠/锂、钠离子电池等新能源材料，旨在构建创新协同生态系统。芯片半导体方面，受能耗双控政策影响，多地限电限产导致芯片交付时间延长至21周，较上月增加6天，并可能推高原材料价格，加剧供需失衡。报告还详细跟踪了丹化科技、银禧科技、中粮科技、丹邦科技等公司的最新项目进展，以及万润股份、瑞联新材、奥来德等覆盖公司的上半年业绩表现和战略布局。投资策略建议关注新能源材料领域的合作机遇，同时警惕限电限产对芯片半导体供应链带来的风险。主要风险因素包括下游需求、国产替代进程、限电影响及原材料价格波动。